Давайте описывать используемые альтернативные методы диагностики?
Ну как пример альтернативных методик: кратковременный (~10 сек) прогрев воздухом градусов на 300 кристаллов чипов Nvidia, прижим чипов для выявления отрыва от платы, жесткое охлаждение микросхем с использованием специальных спреев и т.п.

Ну например "прогрев" короткого лабораторным БП для его локализации :) Пойдет? :) Хотя я думаю что это уже у всех прочно в арсенал средств вошло :) А вот что там по поводу жесткого охлаждения? Альтернатива прогреву?

может кто то подскажет, существует ли обрудование для проверки bga микросхем? китайская брышня Надя из beitus поведала мне как то о том, что все чипы перед продажей тщательно тестируются на очень дорогом и сложном оборудовании, но что это за оборудование она рассказать не может, т.к. это секрет)))

Слыхал я что существуют в природе панельки для BGA корпусов, по типу LGA сокета современных процессоров Intel. Понятое дело что будет недешевым, ведь под каждый корпус свой адаптер, очевидно. Как тестируют не знаю, но к примеру - какой смысл тестировать таким образом, Nvidia микросхемы в корпусах PBGA я не знаю. После реболла такие чипы в большинстве случаев "оживают", только ненадолго. Тут нужен рентген-контроль, очевидно...

понятно что некоторые чипы оживают с прогревом, но мне кажется что подобный прибор должен иметь в себе и такой тест, который определит на долго ли ожил чип, иначе от него действительно толку не много

Оборудование подобное безусловно существует у всех производителей микросхем - уникальное, с уникальным ПО, заточенным под конкретную серию микросхем. Панельки тоже существуют и продаются - например для програмирования ПЛИС в БГА корпусе они просто необходимы.
Но вот шибко сомневаюсь, что у китайских продавцов подобное оборудование есть. Скорее всего здесь имеет место быть развешивание рисовой лапши на жаждащие услышать это уши!

Буду немногословен, читайте сами:
http://www.xjtag.com/support-jtag/jtag-bga-devices.php

shep1310, а где там адаптеры для bga?

А причем тут адаптер? Разговор идет о тестирование BGA соединений прямо на плате через JTAG интерфейс. Там же написано, что бы не использовать дерогое ренгеновское оборудование, то есть по сути хватает компа.
shep1310, только я немного сомневаюсь в 100% тесте. Уже как то поднимался вопрос по поводу использования JTAGa в ремонте и диагностике материнок на ромбае http://www.rom.by/forum/Diagnostika_nei ... herez_JTAG.
Ну тема заглохла..

Понятно, но я спрашивал не об этом, дело в том, что определив необходимость замены чипа, было бы очень удобно убедиться сразу в том что тот "тщательно протестированный" чип который я собирюсь поставить не сдохнет через месяц.

тогда вы ошиблись форумом
вам к ясновидцам ...........

Новые чипы знакомый тестирует по питанию, просто звонит его мультиметром, и если там несколько ом, то не впаивает даже. Я вот до сих пор не могу понять данный способ. Также точно он звонит впаянные чипы, и утверждает что может определить дохлый чип или нет. Я пробовал звонить, вот сейчас нужно определить что просаживает по 1.05 вольтам юг или север. Может кто знает такой же способ диагностики и посвятит меня в сие таинство?

вариантов не много, быстрее снять по одному мосты..

vind11, если вам не известен способ достоверно протестировать чип, то это ещё не означает, что в этом вам поможет только ясновидец.. просто нужно найти этот способ.

На сегоднешний день не существует способа, позволяющего точно и с минимумом затрат проверить качество присланной китайцами микросхемы до её установки на плату. К сожалению.

Я бы сказал - "кроме ее установки на плату и прогона в течении 3-х месяцев".

Ozzy
Изучил по ссылке на ромбае, интересная у ребят дискуссия вышла. Мои заключения из прочитанного:
1. Можно ли отыскать дефект на материнке при помощи jtag? Однозначно нет. Если и возможен разовый случай, то это скорее исключение, чем правило.
2. Можно ли определить работоспособность чипа? Да. Причем можно определить работоспособность впаянного чипа, можно определить работоспособность чипа не впаивая, в отдельно собранной приблуде, которая подаст на чип напряжения питания, тактирование, возможно еще что-то.

Для больших оборотов чипов возможно это решение и экономически целесообразно, для частника или мастерской, уверен, что не целесообразно.
По сабжу: тем не менее - это возможно, этот способ используется в фабричных условиях. Остался вопрос, как быть с термоактивными чипами, ненадолго оживающими при прогреве?

Да, провека должна позволить отличить исправный чип от того, который ожил не на долго. Очевидно, что для этого первым делом нужно понять причину оживания чипа с прогревом. Что об этом известно?

Об этом известно все. Оживает из-за восстановления контакта внутреннего БГА монтажа между чипом и подложкой вследствие температурных перемещений, именно поэтому оживает не надолго.

Если это единственнная причина, то брак можно выявить поместив чип в панельку, и меняя температуру(охлаждая), верно?

опрометчивое какое-то заявление. Всё может быть известно только инженерам nVidia, и только им. Чтобы так говорить (о восстановлении внутреннего контакта), надо как минимум иметь на руках отчеты по заводским испытаниям (не важно nVidia или нет), причем именно испытаний, с распиливанием чипа, ренгентограммами и всем остальным. Всё остальное - гадание на кофейной гуще. Если не верите мне, попробуйте найти любого участника копирования буржуйских микросхем в советские времена. Без заводского оборудования, которого нету ни в одном сервис-центре, тут делать нечего.

Его величество - случай - помог сделать массу научных открытий. Он же помог на отбитых/оторваных от подложки чипов в микроскоп МБС-10 (или МБС-9) увидеть то, о чем я говорю.
Можно, конечно, упираться, не видеть очевидного, отрицать явное и не очень явное и твердить о распиловке чипа...

"Всё может быть известно только инженерам nVidia, и только им." так и есть, но едва ли они поделятся своими знаниями. Не знаю возможно ли такое, но что если изготовить(заказать) тестовую плату для чипа, чтобы получить свободный доступ к его шинам?

А что это даст?
После прогрева чип работает НОРМАЛЬНО, пока не образуется новая пленка окислов, т.н. "плохой контакт", со временем превращающийся в отсутствие контакта. Или есть предложение по полгода чип гонять перед установкой на плату?

Возможно не совсем в тему ну все же,
кто знает температуру плавления припоя который под кристаллом?
и может кто нашел способ растворить компаунд на кристалле?

смотрел ролик "как это работает" по производству видеокарт там говорилось что-то около 320 градусов

А еще - там вакуумная пайка, тоже по слухам.

shep1310, вы пологаете что сразу этот "плохой контакт" никак нельзя обнаружить?

Почему же, на производстве используют рентгеноскопию, насколько я слышал (опять слухи) с магнитными линзами и компьютерной фокусировкой. Ибо при диаметре шара 0,15 - 0,2 мм обычный рентген-аппарат бесполезен.
А насчет "сразу" - кто может утверждать, что это производственный брак по чипам, а не недоработка производителя конечных устройств в плане охлаждения. Почему одни и те-же модели чипов в одних буках работают, а в других массово вылетают?

Ну модели то одинаковые, а вот серии, ревизии, весрии могут быть различными. Ну это опять-же не исключает промахов с дизайном охлаждения и так далее..