| Ремонт: Ноутбуков, Компьютеров https://vlab.su/ |
|
| Пайка MLF/QFN корпусов, используя паяльную пасту https://vlab.su/viewtopic.php?f=181&t=27664 |
Страница 1 из 1 |
| bmdenis [ 28 дек 2014, 00:36 ] | |
| Заголовок сообщения: | Пайка MLF/QFN корпусов, используя паяльную пасту |
Понимаю, что сняв феном шимку, быстро собрав остатки припоя оплеткой, нанеся новый слой припоя на контактный площадки паяльником, облудив новую шимку и собрав оплеткой лишний припой на ней же - феном сажаем обратно.... процесс флюсования и промывки не вставляю, хотя и его можно рассмотреть при использовании паяльной пасты Но меня всегда гложет один вопрос о равномерности распределения припоя на подложке микросхемы, ведь во многих микросхемах подложка - это единственный и основной источник отвода тепла. Вот и вкрадывается идея об использовании паяльной пасты для MLF/QFN корпусов, так как нанесение пасты через трафарет дает возможность точного контроля правильности процесса пайки данных корпусов, да и флюса меньше остается под микросхемами. Если кто пользуется данной технологией, поделитесь опытом и местом покупки проверенных трафатетов, спасибо. Кто что думает о моем рассуждении, может это все лишнее... или нет? |
|
| Sergey75 [ 28 дек 2014, 02:10 ] | |
| Заголовок сообщения: | Re: Пайка MLF/QFN корпусов, используя паяльную пасту |
Как по мне, то все это лишнее, мне на такие "операции" даже оплетку жалко использовать, так паяльником смахнул, новую шимку залудил и под воздух, когда поплыла сверху немного надавил лишний припой и выкатился шариками, ни когда ни чего не коротило. Правда всегда паяю с нижним подогревом. |
|
| bmdenis [ 28 дек 2014, 02:29 ] | |
| Заголовок сообщения: | Re: Пайка MLF/QFN корпусов, используя паяльную пасту |
В том что лишний, а может и не лишний выскочил, из-за этого и задумываюсь о использовании пасты. А если это не шимка, что то массивней. С выводами микросхемы понятно, а что происходит с подложкой... нижний подогрев локальный или на столе от станции и сколько градусов? |
|
| Sergey75 [ 28 дек 2014, 18:05 ] | |
| Заголовок сообщения: | Re: Пайка MLF/QFN корпусов, используя паяльную пасту |
Да подогрев отдельно термостол 10х10см 120градусов. Конструкция очень простая, термостат от утюга и сам термостол переделанный из какой то кофемашины, хоть там и гистерезис 10 градусов но меня это абсолютно не волнует, для этих целей самое оно. Намного легче снимать, и менее травматично как для платы так и для самой детали. Особенно удобно платы для планшетов паять, а для более крупный вещей - там уже инфракрасная станция. |
|
| Страница 1 из 1 | Часовой пояс: UTC + 4 часа |
| Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group http://www.phpbb.com/ |
|