Заинтересовал ремонт Apple плат. Компаунд жестковатый. Компановка очень плотная. Микросхемы и их контакты очень мелкие. Советовался с одним уважаемым мастером, который к сожалению не является участником данного форума. Его мнение и методики выслушал. Хотелось бы обговорить здесь нюансы и узнать то то новое. Ремонт не такой имеется ввиду: вырвал кондер пробитый и сдал клиенту. А более серьезный. Начну ка я пожалуй со списочка по порядку, менять будем всем известную микросхему U2:




1) Она очень близко стоит к процессору, а его нагрев может быть фатален. Так же близко стоят кондеры что тоже очень мешает снятию компаунда.
2) Ставим фен лакей на 300 гр. Чтобы не расплавить припой и не поснести обвязку начинаем потихоньку иглой от шприца удалять компаунд по периметру, очень аккуратно и без усилий. Потихоньку что то снимается. Но порой кажется проще снимать кондеры по кругу и снимать компаунд без них. Потом вернуть их на место
3) Компаунд удален, не 100% конечно но почти 95%. Время снять микросхемку, ставим градусов 350 на лакее и греем саму микруху. Поплыла обвязка, стало быть припой расплавлен, теперь дабы быть уверенным греем еще секунд 10 и снимаем микросхему инцетом.
4)Теперь о том что может произойти, почему то иногда вылетает пара микропятачков под микросхемкой. И зачастую иглой можно повредить дорожку проходящую по периметру чипа. Насчет пятака, что это? недогрев? Ну так вроде все поплыло вокруг... Насчет дорожки, слабее жать на иглу? Так компаунд почти не поддается...



5) Компаунд под микросхемой, его то как удалять? Ну понятно - иглой. Но тут шанс еще и задеть какойнить пятак и выдрать его. Опять же вопрос аккуратности. Тоже сложно.
6) Допустим все выше описанное совершено без нюансов. Что уже само по себе очень не просто. Теперь надо посадить микросхемку. Накатали пасту через трафарет, нагрели. А сажать как будем? Ну как говорит мастер Андрей. На глаз сажаем. Я человек любящий точность, может есть аналогичные средства? Чертить там как нить пока не снял, или еще что. Но чем?

Вобщем такие нюансы методик смущают начинающего специалиста по компонентному ремонту apple. Буду очень рад услышать советы.

Присоеденяюсь к вопросу, про посадку чипов, снимать снимаются, пробуйте колупать не иголкой от шприца, она сама по структуре врезается в текстолит, есть очень полезное, в ремонте, стамотологическое оборудование, с ним меньше срезов маски и самих дорожек. А вот садить это 1 к 10... пробовал рисовать отмечать как то- безполезно...

ну а в чем проблема то? примерно установили, при оплавлении шаров она сама на место запрыгнет

не все запрыгивают, к примеру сколько раз ставлю флешки на BGA, не помню маркировку, у неё поясок большой а шары не видно совсем где бывает на шаг два съезжает.