Много техники с Германии в руки попадает для ремонта. Очень часто в Lenovo X2** серии дохнут напаянные процы. Иногда появляется изо если пальцем придавить, прогрев очень редко помогает. Что с такими платами делать? Есть ли смысл покупать проц за 180 баксов и менять или проще плату купить в том же Китае? Да и в ноутах для снг в последнее время пошли платы с одним единственным мультичипом-процом. Кто сталкивался отпишитесь.

если такие симптомы то налицо явный "отвал" сокета. Поднять сокет, посмотреть на состояние пятаков, если оторванных нет то накатать шары (можно на плату) и установить вновь. После этого обязательно промыть сокет. Если пятаки оторваны то восстановить. Зачем новый покупать если этот при надавливании работает?
Покупать в Китае мамки это еще та лотерея.

ValeriyKeks
Вы про какой сокет говорите ???

А какая разница? Сокет или БГА? Реакция на прижим что для сокета, что для BGA CPU говорит или от отвале шаров или об отрыве пятаков.

Тут скорее всего идёт речь о хасвелах, так их и на хорошем оборудовании гнёт, т.е. риск очень большой, так что если реагирует на прогиб и пропайка не помогла, то лучше и правильнее материну заменить.

Вот только непонятно, какого их гнет? Что то разумного объяснения, кроме несоблюдения тех. процесса и температур, я что то не могу придумать.

Зная своё оборудование, я даже не берусь за них. Предпологаю, что если верх будет соответсвовсть процу, то есть будет равномерно его греть весь, то проблем не будет, но обычно верх на многих станциях квадратный, поэтому и проблема. Как мимимум почитайте тут о них.

У меня верх QP1/3m. Думаю проблем не будет. Самому хасвелы пока не попадались. Но думаю проблем не будет. А тему ту я давно читал.

питался снять проц с одной платы X220го - итог плату надо кирпичом прижимать что бы сорвать проц с клея, по углам залято чуть ли не до середины чипа, с северный мостом та же проблема. Пока не будет возможности убирать клей из под чипа не вижу смысла пытаться их менять. Даже после снятия чипа убрать клей паяльником с чипа или платы та еще задача...

Да с Леново ща проблемки возникают, на те же G50-30, G50-80 щас впаивают процы и заливают клеем) Некоторые струной режут (а-ля расклейка модулей на телефоны)...жесть, некоторое просто отдирают их с надеждой что не много пятоков отвалятся. В общем я не представляю как их можно вменяемо выпаять. Пару раз пробовал, в итоге пока людям отказываю в ремонтах, пока какой то более-менее рабочий способ не появится.

А растворители компаундов с того же Китая никто не пробовал? Отзывы о нем какие то неоднозначные. Понятно что и компаунды разные бывают.

-тот растворитель который берёт этот компаунд разъедает плату полностью,и то он его неразмягчает а делает как бы рыхлым-отодрать с платы уже можно но плата в мусор т.к. разъедает её полность в местах нанесения да и если на руки попадёт то разест до костей(растворители на основе концентрированых кислот например самый безобидный но очень токсичный Тетрагидрофуран ну и смесь концентрированной серной и 30% плавиковой кислоты растворят этот компаунд-применяется в промышленности ну или 400градусов нагреть тоже компаунд рассыпется но вместе с платой)другие до одного места.

нагрев до 400 градусов 60сек....

оторвал с трудом вместе с примерно 20-25 пятаками ближе к центру