Ширина пятна сильно имеет значение, если высоко задрать верх, пятно узкое и большая часть тепла проходит через крисстал, тогда конечно выдержать такие нагрузки трудно. Поэтому пятно и должно быть на 30%(на вскидку) шире чипа со всех сторон. Появляется другая проблема, это нельзя допускать выбросов большой мощности на нагреватель, но если за этим не следить, тогда только фольга!

Если замеры проводились термопарой вставленной в отверстие в чипе снизу платы, а если просто лежала сверху это филькина грамота(нет учета передачи тепла и воздейсвие ИК и т.д.).

Всем доброго времени суток.
Хочу пересадить чип ATI IXP460. Буду перекатывать на свинец. Была куплена в Китае ИК станция, она простоя и может только быть выставлена температура верха и низа, по времени задать профиль не могу, но датчик проверял верхний показывает точно. Прогревал этой станцией несколько видеокарт, все прошло намного лучше чем феном с нижним подогревом.
Подскажите на этой плате надо снимать сверху и с нижней части пластиковые детали что рядом с чипом?
Заранее спасибо.

Думаю что для пропайки или замены чипов типа как южный мост (вся черная)...подойдет и фен,пару раз пробовал менять-вроде удачно.Но при замене чипов с компаундом и мелким чипом сверху-лучьше прогревать снизу.Под кристаллом,такие же шарики стоят,соеденяя кристалл и подложку,все это залито компаундом.При прогреве сверху феном можно получить не только вздутие но и выход олова из под компаунда.Грея снизу-получаем хоть какое-то охлаждение с верхней части кристалла.

Датчики, особенно верхний, проверяется не в стакане с кипятком, а в реальной пайке по плавлению бесвинцового припоя, т.е. чип поплыл - должно быть 220гр. или немного выше!
С ноутбучной платы снимаются все что можно без пайки снять, т.к. при прогреве пластик мягчает и подпружиненые элементы разъёмов его испортят. В других платах -видеокарты, ТВ приходится снимать и электролитические конденсаторы, если они рядом с местом верхнего нагрева, иначе они потом долго не живут(скорее всего разгермитизация).

Ага, когда я грел видеокарту был подозрительный звук, но вроде пока норм. Я про детали, которые припаяны. Меня снизу смущает разъем под SD карты и рядом слот ExpressCard. Или их просто фольгой заклеить, как и сокет?

Не выдумывайте, если на дэктопной плате это прокатывало на свинце, то ноутбучная плата затрещит по швам- расслоение гарантированно.

Проблема в том, что ёмкость сядет постепенно и умрёт чип от перегрева, из-за плохого питания. Я всегда снимаю банки.

Я Вас понял. Спасибо информацию. Как думаете имеет смысл вырезать в фольге отверстие и закрыть ей плату вокруг чипа, оставь отверстие под размер чип плюс пару миллиметров? Чтоб меньше грелись элементы от верхнего нагревателя.

rovinn
Я всегда ложу фальгу-пищевую сверху, проблема не в воздействии верха, а в том что сильно уменьшается конвекция из-за чего улучшается равномерность прогрева и уменьшается мощность воздействий на кристалл. Только вот прорезь в фальге должна быть шире чипа на 30% по краям(у меня по размеру нагревателя), для захвата платы, нагрев только через чип не желательно делать.