прозрачный да , снимается...... красный ..черный

После разборки HTC One S для замены аккумулятора увидел что разъем залит толстым слоем компаунда. Он полупрозрачный, с переходами на белый. Как лучше его убрать?

Многие сначала размягчают компаунд растворителем, и только после этого снимают. Но пятаки все равно отрываются.

Там же только разъем

Для телефонов есть такие лезвия-лопатки. тонкие и гнутся хорошо.

А пробовали wd40 говорят помогает

По поводу WD-40 смотрел видео на ютубе , получается !!! Видео называется " Как легко снять впаянный процессор на платах LENOVO " , спасибо автору за размещение.

Снимал сегодня на Lenovo B50-30, станция ИК-650 ПРО, поставил отпайка безсвинец и дождался, когда температуры платы около 235 градусов станет (полочка по термопрофилю), поставил на паузу, преподнял верх и подцепил один угол проца, затем опустил и подогрел, и так по очереди все углы. Как итого: пустышки штук 7 оторвались и один пятак оторвал, но восстановил. В целом в течении 40 минут на все потратил. По поводу WD-40, а при высоких температурах не окажет ли она негативного воздействия на лак маски и межслойную пайку?

Да, мне тоже это любопытно, тем более пришел аккумулятор

Не нужны всякие WD40... греем быстро пихаем лезвие под чип и так со всех сторон. Иначе пока будете мусолить у Вас шары из под соседней памяти выдавит и прийдется ее тоже катать.

В случае замены чипа эффективнее воспользоваться дремелем, конечно опыт пользования инструментом для положительного результата не повредит. Остаток чипа отпаять на станции.

Попробовал с помощью WD40. При 235 снялся легко. С четырех сторон стоматологическим шпателем поднял. Минус 11 пустышек, минус 1 "живой" пятяк. Возле 5 пятаков немного снялась маска, но не критично.

Такой результат я получил и без WD-40. Как я думаю, слой компаунда там тоже не маленький и чтобы эффективно его растворить - нужно время, но не будешь же плату на пиковых температурах минут по 15 держать + растворитель испарится. Кстати мысль с дремелем не плохо, в идеале можно спец станком срезать с фрезой, так же, как на телефонах срезают, но это уже не то все.

Я не обратил внимания, а память там тоже на компаунде? Если нет, то с чего шары повыдавливать должно?

Не буду спорить. Следующий раз попробую без какой либо химии. Тогда смогу судить о разнице.

В моделях где чипы на "фирменном" компаунде видеопамять так же на нем.. В особо запущенных случаях, типа Yoga, оперативная память распаянная на плате тоже.

Игра слов - чтоб им (леново) повылазило! но вылезает у нас..

Думаю многим уже часто приносят аппараты типа Lenovo G50-30 NM-A311 с убитым CPU, там стоит что-то подобное SR1W2 подзалитое компаундом, который усложняет процесс отпайки проца и приходится подскребать прямо на станции при t=220-230 C, что очень рискованно для пятаков и рядом стоящих мелких smd компонентов.
Может есть проверенные средства для растворения ?

а как называются? где купить? я таких не встречал

Попробовали снять c WD-40, вот видео, если кому интересно: https://www.youtube.com/watch?v=ntsFG3OVUn0

Хочу тоже поделится, снимал с донора нужен был сам чип, использовал силиконовое масло ПМС 200. Снимал 160 низ 230 верх, остатки компаунда снял паяльником.
https://goo.gl/photos/QaeSDe871dck85qe6
https://goo.gl/photos/625tUzwTMqJsVTGNA
https://goo.gl/photos/EY4VzqF8zkZzjLrHA

Просто паяльником? без пасты?

Далеко не первый раз меняю процы на леново и всегда задавлся вопросом . Разве так сложно дергать этот компаунд ? Снимаю их как обычные чипы . У меня лампа направлена прямо на нижний подогрев и если с угла посмотреть , то видно когда шары расплавлены . Далее просто беру обычную медицинскую иголку втыкаю под чип и поворачиваю . Чип сорван . Вот собственно и все . Чищу на горячую плату паяльником и все нормально .

Способ с WD работает на 100%. Хаб в Lenovo B590 снимается таким способом практически идеально!

вот заняться-то нечем - ещё вдвш-ки всякие брызгать...
пятки рвет только в том случае если у вас припой не оплавился до конца, иначе это в принципе не возможно...
нагрел, проверил что вокруг элементы плавают - отрывай чип

Ню-ню. Советовать легко. Что хорошо для маленьких чипов, совсем не подходит для больших. Совсем не подходит. Тем более с черным компаундом. Результаты: перегрев платы, повреждение маски, а бывает при неаккуратном движении и процарапывание дорожек.
Тут уже писалось и не раз как снимаются такие чипы - заливка флюса под чип и после прогрева аккуратное поддевание по углам. То что почти всегда срываются пятаки пустышки - неизбежное зло. Если делать все аккуратно, то сигнальные пятаки не слетают. После десятков плат могу сказать это уверенно. А вот с этими лопатками, как не корячься, раз на раз не приходится.
И да, если уж приспичило, такую лопатку можно сделать самому. Лезвие делается из металлической полоски из наклейки на товары для рамки-сигнализатора. Их там два вида полосок. Нужна та что толще. Они по крайней мере не так сильно уродуют покрытие, как те что продаются.

пользуюсь вот этим, вообще бомба. компаунд действительно размягчает. По запаху как жидкость для снятия лака для ногтей. Думал обман. https://ru.aliexpress.com/item/Free-Shi ... e371be6949

Грею феном (300-350 китайских попугаев). Для снятия компаунда использую зубочистку, если легко идет. Если не получается зубочисткой, загоняю флюс и беру иглу (обычную), либо от шприца с загнутым кончиком (острой кромкой вверх, иначе дорожки повредить больше шансов). Флюс, фен и игла от шприца - вот мой рецепт. Конечно, очень аккуратно и без усилия.

alexrad31: вы название темы читали? Я вот думаю, что нет. Как и то, что вообще ни разу не видели компаунд под чипами Lenovo. Иначе бы не писали чушь.
Сетчик сообщений в теме выключен, если что.

igils
Да тему ваще закрывать надо, почти правильное решение в ней описано, остальное додумывается за 5 минут.
Чипы снимаются хоть в Известную Контору на реализацию сдавай, а из пятаков на плате отлетают пустышки и то редко.
Недавно на Йоге Хусвела со всей памятью снимал и на место ставил.
А то идиотские посты про зубочистки, серную кислоту, дремели, дихлорэтаны, "170 градусов и вперед ) все само отваливается )" реально уже задолбали.
Скоро тротилом рвать предложат.

она даже припой размягчает(( можно детали снимать без пайки