Обращение к читателю
Скажу сразу, ни коем образом не хочу ничего плохого сказать о термопро. Наоборот это хороший инструмент, и в умелых руках он прекрасно справляется даже с очень не простыми ситуациями. Так же не хочу обидеть владельцев самоделок, если можете толково работать на "своем" могу только порадоваться за людей которым не пришлось тратить определенную сумму денег на покупку станции. И так, к делу...

Ситуация:
Имея приличные объемы ноутбуков начинаешь задумываться над ускорением всех ремонтных процессов без потери качества. Доработок было много. На одном из этапах решено было заменить самоделку на хороший готовый продукт, который практически не требует внимание человека. Выбрали Термопро ИК-650 про. Практически никаких проблем с ней не возникло при пайке BGA микросхем. Но вот пайка 4,5 поколения интелов совсем не порадовала. На большинстве плат с ними спроектированы так, что сам процессор расположен скраю платы. По инструкции термопро расположение датчика должно быть на максимальной металлизации платы у чипа. Что совсем не правильно в случаях когда процессор находится на углу платы. При пайке у вас просто не припаяется угол процессора что с краю платы, а возможно и весь ряд. Виной тому поток холодного воздуха. Т.к. чип скраю холодный воздух подается у нему. Проблему решил так: Термодатчик поставил с угла, процессор перекатал на свинец. Вырезал из другой не нужной платы кусок, которым как бы "продлил" плату. Т.е. процессор получился не скраю, а в месте ближе к середине. Зазор между двумя платами не более 2мм. Термодатчик поставил не в том месте где много металла, а как раз ближе к краю первой платы, но обязательно на тонкую металлизацию. Прогнал по термопрофилю для свинца, процессор идеально расправился и припаялся. Прошу иметь ввиду мой опыт участников форума. По такому принципу уже успешно посажены 2 процессора. Которые по другому посадить никак не получалось.

P.S. многие пишут что паять такой процессор нужно почти низом, а верхом почти не греть. Что не является правильным. На заводе совсем по другому паяют. Термопро не сможет повторить такое.
Если у кого есть вопросы, или процесс понят не до конца - выложу фото.

не понял от слова вообще, фото таки надо.

Завтра на работе сфоткаю.

Если честно, я не замечал такого, что при пайке процессоров на безсвинец, что на ПОС-63.
Size: вот что лучше скажи. Как снимаешь эти процессоры с ленов?
Ибо, в силу конструктива и (моих привязанностей - датчик слева), я нормально отрываю углы справа, более - менее - ближний слева, но подобраться к углу за датчиком (левый дальний), да чтоб не сдвинуть чего, без какой-то матери мне проблематично.
Понятно, что накладывается то, что левой рукой я хуже работаю, но все же. Можно, конечно, использовать 3D диафрагмы, тогда верх будет несколько выше, но это не решает полностью моей проблемы.

А что является, сенсей?

Т.е. сажали процы которые скраю платы и ставили датчик на толстую металлизацию и все ок? Уверены что он был скраю? Завтра фотки выложу. Может я как то не совсем точно описал ситуацию.


Скальпелем, заранее поставив датчик на комфортное расстояние. Чтоб не мучиться. Тут главное пятаки скальпелем не задеть. Скальпель одноразовый, тонюсенький и нагревается острие моментально.


Ну что вы, какой я для вас сенсей. Так, скромно ознакомили меня с тем как паяют на заводе. Там верх большой. И сажают на пасту на плату, и на проц. Получается 2-й эффект и все изумительно садится. Плата как бы притягивает проц. Сделать так в сервисе очень затратно но можно.
Или вы не это имели ввиду?

Просто низ недогревает края платы, как вы правильно заметили, потому что конвекция скраю намного больше. Так что мешает вам сдвинуть место пайки ближе к центру нагревателя низа.
Кстати у меня низ сеточный, и если плата не заполняет больший объём, то свободное пространство всегда закрываю куском текстолита, для выравнивания конвекции!

Процессор стоит в центре нижней плиты. Надо сфоткать чтоб понятно было всем.

На границе плавления паяете безсвинец, качество хуже.
Чип поплыл - выдержка 5-7гр. вверх и охлаждение.(Эти 5-7гр. и дают запас прочности пайки)

А кто-то наблюдал какой примерно разброс температур в зависимости от места расположения датчика? У меня, конечно не термопро- самоделка по проекту LDZ, но заметил что место расположения датчика очень сильно влияет (до 10-15 градусов разброс) и есть такие платы, на которых сверху возле чипа только тонюсенькие дорожки, а снизу как все знают куча переходных отверстий, теплопроводных элементов. И выходит, что на этапе изготовления и настройки станции, пытаешься добиться в кипятке, льде и эталонными сопротивлениями точных показаний, а по факту получается что чип садится раньше от температуры рассчитаной по термопрофилю (бывает на 5-10 градусов) и контроль пайки приходится производить только визуально по посадке чипа.

TGodessa
Вы тоже не читаете форум, датчик отстраивается по температуре плавления припоя(посадка или плывёт чип), по примерно типовым платам ноутбуков, подсаживается на 220гр..
Не надо лёд ложить на чип!(это в автомобиле ДТ проверяется в кипятке, так он и в авто варится только в тосоле )
А дело в том, что на датчик происходит два воздействия, от платы и от нагревателя, изменяя положение, меняете интенсивность ИК, она как раз и калеблится от 5 до 15гр.. Если конечно вы не внесли третий фактор это правильный и равномерный прижим датчика к плате во всём диаппазоне температур. Если вам всё понятно нужно искать решение проблем(механическое, электронное-компенсация, конструктивное-равномерность нагревателя).

Про лед это я про калибровку показаний термодатчика, на чип никто лед не ложит. Они верные +- 2 градуса, как на льду (0 градусов) так и в кипятке (99 градусов).

TGodessa
Это юмор у меня такой!
Скажите как датчик подпружиниваете к плате, чем обеспечиваете контакт(я в капле КТП8)?
Если датчик не прикрывать от верха он на 10-15гр. завышает показания, решал эту проблему наклоном характеристики датчика, можно и накрывать датчик кусочком фальги, но тогда будет не прогретое пятно на плате рядом с чипом это не хорошо! По началу тоже не мог ничего понять, температура 235, а чипы, то плывут, то нет, были запайки со второго раза.

Sergik
Датчики у меня типа "журавлик" тут архив с фото, можно посмотреть на последних фото
https://drive.google.com/drive/folders/ ... sp=sharing

Прижимается канцелярской резинкой наброшенной на штангу и основание крепления штанги. От термопасты отказался, при таком нагреве она на датчике быстро засыхает потом тяжело счищать. Капаю флюс, но не всегда.

И у меня как раз показания меньше фактических, т.к. чип садится на 210-215 градусах на экране.

Не нравится мне этот датчик(PT100),нежный очень, его больше ставят на постоянной основе, а тут сплошные движения.
Если у вас сделано как на рисунке DSC_0504.JPG, то там две контсруктивные проблемы и нужно переделывать.
Датчик ни что не должно касаться только его контакты, на которых он висит и минимально тонкая жила от пружины прижимает датчик к плате. Расстояние от трубки до датчика не меньше 1см, длина пружинящей жилы 2 см..
Первая проблема у вас датчик очень сильно отдает тепло в трубку, вторая при нагреве происходит движение платы(верх-вниз), и датчик должен двигаться за ней с помощью пружины.
В нэте есть статья где автор тоже столкнулся с этими проблемами и переделывал крепление, выкладывал рисунки конструкции.