Помудохаться это оплеткой зачистить, немудохотся это паяльником пройтись, но тут как кому нравится, у меня почему то без зачистки оплеткой чип скачет на оставшихся бугорках и мне это не больно нравится, хотя может просто забить нужно.

Как и рекомендовали выше.


Только что посадил sr1sg на бугорки на плате. Ничего не трогал. Позиционировал секунд 10-15. Все припаялось замечательно. Щас TXE в порядок приведу и можно отдавать сборщику.

Все один в один, как у Doc-а, и паялка тоже стоит в стороне. Плату поставил, кнопку нажал, ушел. Как процесс закончится - запищит.
Единственное, что, практически всегда шлифую шары чипа об лист бумаги: и окислы убираешь и, как-бы стачиваешь верхушки шаров - при посадке "на бугорки" помогает выставить чип в ВМТ Руками чувствуешь, как он на бугры залез.
При хорошем флюсе, чип, кстати частенько выравнивается сам.

должен всегда выравниваться
вне зависимости от формы шара

но чистить шары - весьма даже полезно, если чип долго лежал до пайки

ничего давно не качаю

И паяете тоже на бугры?

У шара одна форме - Шар. Ну когда плавится и его придавливает чип становится - Овал. Или что имелось ввиду?


Тоже не понятно что имеется ввиду.

Это Максим относително моего сообщения выше, про сточенные верхушки шаров.

т.е. об лист обычной бумаги А4 тереть чип?

Ну да, лист на ровный чистый стол и об него пошлифовать.

Я так не делаю и делать не буду.
Но видится мне что на стекло, лучше зеркало (полировка лучше), положить бумажку.

да не заморачивайтесь
чип в руку взяли и прошлись бумажкой по диагоналям пару раз
без фанатизма
это касается только новых чипов с бессвинцовыми шарами
делать необязательно

Если не зачищать оплеткой плату и возникают сложности с позиционированием - можно феном пройтись, всё "ровнее" станет. Я так делаю перед пайкой шим-ок.

Так оно и так ровно. Просто где то чуть больше получается припоя. Выше отписали что не критично. И сам убедился я в этом уже не один раз.
Сейчас ставил skylake. Но бугорки. Не сел.
Списал на то что паяется он уже в 4 раз. Ибо получил я его от мастеров, которые паять его не захотели, сказали что он мертв. Кстати тоже на термопро паяли.
Вобщем путем качания, и прижима углов все таки смог плату запустить с ним. Проц полностью рабочий.
Лично мой опыт:
паять на бугорки очень удобно, качать не нужно, ставил: n2930, hm55, hm77, 216-0752001, 216-0833000.
Все село без качаний с 1-го раза.
Со skylake так к сожалению не получилось. Но там отягчающие, описанные выше. На след. неделе в понедельник буду ставить haswell несколько штук. Сразу на бугорки. Отпишу результат. Надеюсь все пройдет без "качаний" и прижима.

Если феном проходИться, то тогда и подогрев уже нужен или плату выгнет где не надо, потом совсем эти процы хрен посадишь)

Doc
Хотелось бы еще у вас уточнить.
Всегда ли длинные процы у вас ставились с первого раза?
Или все таки приходилось "извращаться"?

Я делаю так. Снял чип, подождал пока остынет плата до 150, быстренько смахнул старый припой, прошелся паяльником с капелькой свинцового припоя, прошелся оплеткой. Жду когда температура упадет ниже 100, с изопропиловым спиртом убираю флюс. Все легко, чисто и красиво получается. Пробовал раньше с бугорками, не понравилось из-за неудобности позиционирования, поэтому остановился на варианте с оплёткой. Новый чип не качаю, и так всё садится нормально, считаю это лишним. Паяю на самоделке. Площадки отрываются по моим наблюдениям при зачистке оплёткой в двух случаях - плата ещё сильно горячая либо уже сильно остыла. Что-бы плату не повело от фена, в моём варианте можно заменить оплётку на фен, всё же припой ляжет равномерней, имхо. Минута делов..

И для чего припоем проходиться, если снимать его потом.

На чистую я каждый день по несколько чипов ставлю уже несколько лет. Бывает момент что не покачал - не заработал.

Чтобы потом легче снять было. "Разбавляешь" бессвинец свинчаткой - чуть меньше температура плавления. Плюс, лично я, ещё и флюса немного в этот момент добавляю.

Для успокоения души)) Во первых площадки пролужены более легкоплавким припоем становятся + легче зачищать оплёткой. Во вторых - если есть окислы, то я визуально вижу что они убрались и припой ложится нормально.

А покачал и не заработало - таких моментов не бывает?
---------- Добавлено спустя 1 минуту 13 секунд: ----------

Аналогично)

У дураков мысли сходятся О_о

Только если он уже дугой. Т.е. паяли его не по нужному профилю. Тогда они совсем кривые уже. Не распремляются.

Когда их стал реболить на свинец, шары 0,4 - всегда. Тьфутьфутьфу. Не всегда конечно работало)) Но это были уже другие причины. На шары 0,45 тоже пробовал - нормально, но мне со своим реболом на станке и трафаретом проще на 0,4
Говорю про 4 и 5 поколение, более новые еще не паял.

Отлично.

Я наоборот)))
6 паял больше всего.
5 ни разу.
4 много.

зря убираете остатки припоя это в том случае когда сажаем на без свинец .
в момент плавления 183гр свинцового припоя создается очень хороший тепловой контакт и тепло от чипа переходит в плату.
шансов перегреть становиться меньше .

Имеете в виду что зря использую оплётку вообще?
Может и так, но если посмотреть под микроскопом как это выглядит, то видно что немного припоя все равно остается.
Плюс к этому нормальный флюс должен с тепловым контактом помагать, если я правильно понимаю теорию

Такие BGA надо паять флюсом который не кипит.

Мне нравится IF8300. Если чип не "прилипнет" по нескольким контактам, пропаять другим флюсом.