Ремонт: Ноутбуков, Компьютеров
https://vlab.su/

QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
https://vlab.su/viewtopic.php?f=216&t=16342		 Страница 1 из 1
Бим [ 18 окт 2013, 12:49 ]
Заголовок сообщения:  QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Чем мельче микросхема, тем больше она подвержена смещению от струи воздуха при пайке. Чтобы микросхема не смещалась, ее желательно фиксировать. Например, можно фиксировать паяльником пару диаметрально противоположных контактов к плате.
QFN20, LFCSP_VQ - все перечисленные корпуса либо не имеют выводов контактов вне корпуса, либо они очень маленькие, так, что невозможно это сделать, и когда дуешь на нее сверху, ее сдувает, и получается много неудачных попыток, что для платы и микросхемы не гуд.
Какую технологию для пайки этих корпусов феном используете вы?
Sergej [ 18 окт 2013, 12:58 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
..да никакую...
Дуйка с широким соплом, несильный поток (когда микра прихватывается-можно и добавить), темрпература около 300-315 попугаев на дуйке, снизу чисто (немного свинцового припоя) и флюс..
По плате не бегает ничего
Бим [ 18 окт 2013, 13:07 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Не знаю, может у меня паяльная станция не самая удобная, но зато самая распространенная, потому тчо недорогая (852D), а делаю струю на минимум, все равно так и норовит сдуться, зараза. ))
Цитата:
снизу чисто (немного свинцового припоя)

Припой имеется в виду снизу корпуса? Лучше чисто или все же добавить припоя?
MSF113 [ 18 окт 2013, 13:19 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Мне больше нравится метод зачистить контакты оплеткой, намазать паяльной пастой (не очень тонким слоем) и феном припаять.
Sergej [ 18 окт 2013, 15:13 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
MSF113 писал(а):
намазать паяльной пастой

Зачистить пузо и площадку - разумеется, удалив оттуда бессвинец (потом или пузо, или площадку чуть облудить нормальным припоем), а с пастами мне несколько раз не повезло, плюнул..
MSF113 [ 18 окт 2013, 15:35 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Sergej
Мне в Профи тоже пасту продали полусухую. Ничего, флюсом разводил и нормально.
Сейчас у китайцев купил свежую - вообще хорошо.
Бим [ 18 окт 2013, 15:52 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Вот как хотите, парни, а мне приходится прижимать микросхему сверху чем-нибудь. Отверткой, например. Иначе сдувает. Буду тренироваться.
MSF113 [ 18 окт 2013, 15:59 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Поток воздуха ставить надо поменьше, и сопло не слишком маленькое.
А нижний подогрев - вообще огромная помощь.
Подправлять, да, приходится.
Sergej [ 18 окт 2013, 21:49 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Бим писал(а):
приходится прижимать микросхему сверху

Потоком воздуха, перпендикулярно плате...
chulat [ 10 ноя 2013, 08:11 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Я делаю так:
1. Снимаю предыдущий компонент, паяльником прохожусь по пинам на плате.
2. Добавляю флюса, ставлю заменяющий компонент.
3. Ставлю на LUKEY 852D+ 410 градусов НА САМОМ ПОНИЖЕННОМ потоке и ПЕРПЕНДИКУЛЯРНО ДЕРЖУ ДУЛО, но сперва отдалив от компонента, когда вижу, что флюс начинает плавится - потихоньку ПРИБЛИЖАЮ дуло к тому компоненту.
vialator [ 20 янв 2015, 02:00 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
Бим писал(а):
дуешь на нее сверху, ее сдувает, и получается много неудачных попыток, что для платы и микросхемы не гуд.
Какую технологию для пайки этих корпусов феном используете вы?


Облуживаю контакты и площадки.Наношу флюс.Фен(852D+fan насадка средняя) на 360-380 гр.Позиционирую микросхему и прижимаю ковырялкой.Растояние 1-1,5 см от платы,круговые движения.После расплавления припоя(5-7 сек) - фен на 2.5-3 см от платы и отпускаю прижим.
Как только запаялась,добавляю по периметру флюса и жалом "игла" пропаиваю все контакты на торцах.
Потом проверка пайки под микроскопом.
ravan [ 28 янв 2015, 22:13 ]
Заголовок сообщения:  Re: QFN(20, 28), LFCSP(_VQ) и другие корпуса с почти отсутствующими выводами контактов
сколько мастеров столько и мнений.
я не убираю старый припой если его не много (на глаз опытным путем), паяльником с бга пастой "пробегаюсь" по площадкам (главное не перестараться).Чуть флюса по площадкам, ставлю микросхему, придерживая пинцетом, дую феном температура 420 (у 868 люкея), как только увидел что чуть расплавилось олово, как правило микросхема слегка "прихватилась", убираю пинцет, чуть добавляю флюса и феном допаиваю. Осечки случаются, но крайне редко.
таким же способом ставлю\снимаю разъемы, но там есть нюансы и руку требуется набить.
Страница 1 из 1 Часовой пояс: UTC + 4 часа
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/