Приветствую форумчан.

Как и всем, приходится реболлить чипы по разным причинам.
Имею 2 вида трафаретов - станок 80х80 мм (мало трафаретов) и прямого нагрева (большой набор).
Раньше делал как все - мазал липким флюсом (китайский Amtech), шакатывал шары грел напрямую (для станка) или через трафарет (прямого нагрева) на станочке - держалке.
Если какие то шары не досели - ждал пока приостынет, добавлял опять же липкий флюс, грел и т.д. пока не получится как надо.

Несколько дней делаю по другому:
- Опять же липкий флюс, только совсем совсем мало - даже трафарет не пачкается почти
- Прогреваю, пока большинство шаров не сядет
- Для прямого нагрева на станочке-держалке там где лапки прогревать приходится прогревать очень долго, лучше этого не делать, прилегли шары и все.
- Жду немного, пока шары не отвердеют, снимаю
- Шприцом добавляю жидкий флюс Kester 959T (из сириуса очень дешевый) - от души, заливаю фактически.
- Грею до полного оплавления шаров
- Тщательно чищу изопропилом

Результаты замечательные
- Недосевших шаров нет
- Не припаянных тоже нет
- Слипшихся, соответственно, тоже
- Трафарет уходит очень легко, вообще без усилий

Опробовал на реболле южного моста 82801IBM с залитого с кучей окисленных пятаков - отлично.
Планирую попробовать вообще без липкого флюса.

Снимаешь, полагаю, трафарет ?
У меня, в этом случае, он очень плохо снимается засчет неровно обсаженных шаров.

А вообще, техника примерно та же, только наношу я это большое количество флюса
на микросхему с тарфаретом. Именно такой же результат и получается,
все шары садятся как надо. И тарфарет отлипает без последствий.

Я пользуюсь только прямым нагревом, т.к. один раз попробовал станок, да ну нафиг.. Шаров уходило много, т.к. рассыпались.. и станция маленькая у меня чтобы станок на неё ставить.
Взял канцелярские зажимы(чёрные такие), подогнул как мне надо, и зажимаю трафарет на чипе.
Для накатки шаров дорогой флюс не использую, мне хватает польской "pasta do lutowania".
Вообщем технология у меня такая:
вначале наносим тонкий слой, греем с помощью галогенки, без нижнего подогева, как шары поплыли - выключаем естественно. Визуально видно все сели или нет, если не досело много, на горячий трафарет(не снимая с чипа) добавляем флюс, и повторяем процедуру. Затем снимаем трафарет, чистим от флюса, если недосело несколько шариков(редко но бывает), на место посадки шарика наносим каплю хорошего(NC-559-ASM), и уже сам чип без трафарета нагреваем галогенкой до оплавления шаров, после этой процедуры я чип не мою, т.к. он частично с флюсом для пайки на плату. Контроль за всей процедурой исключительно с помощью увеличительного стекла, с тёмно-синим оргстеклом(что-то типа фильтра). Забыл добавить - снимать трафарет лучше всего пока чип горячий, но его температура должна быть меньше температуры плавления припоя.

Снимаю бутерброд из чипа и трафатера с держалки.

Много флюса мазать тоже хуже получается, проверено. И еще флюс приличный жалко. И еще шары во флюсе остаются которые в дырки не попали.

Я не зря упомянул мост с залитого, на них как правило много хуже садится.
Да, сегодня перекатывал Intel 915 - известно какая морока на прямом нагреве при трафаретах среднего качества - намного легче прошло.


Это как раз то, что я назвал "как обычно, как все".
По мне так станок лучше, видно что куда и как. Оплавляю феном.
Насчет "мыть или не мыть". Моё IMHO чип после оплавления надо таки мыть, после прогрева он теряет часть свойств (именно так заложено в химии флюса, чтобы потерял активность и не надо было смывать) и он превращается в балласт.

Минус есть, если нанести слишком много, по флюсу может убежать и слиться в экстазе с соседним.

Я же не настаиваю, попробуйте, вдруг понравится. Есть еще несколько неприятных моментов с добавлением гелеобразного флюса для полной посадки, например в дырки приходится подпихивать или прилипнет и из дырки вылазит, так жидкий позволяет эти моменты обойти. При нагреве больше 100-120 град испаряется, а химия то остается и на нее ложится зачудительно.

P.S. Да, опечатка в первом сообщении, *Сириуса конечно же они же магазины Профи. Цена вопроса 56 руб за 50 мл.

Вообще-то на юм от интел оно и так всегда садиться. Интересен результат по чипам с мелким шагом и шаром 0.4-0.45

Тоже замечательно. RS780 например

По поводу NC-559-ASM - как по мне то лучше его не использовать вообще - при 180 градусах уже начинает дыметь, а при 210 и выше - чернеет, и потом как следствие смывается с большим трудом. Использую NC-559-AS канадский. У меня станок 9х9. На чип наношу капельку флюса размазываю по чипу и промокаю бамажкой. Палец слегка липнет если коснуться. Ставить шары вообще без флюса нельзя, потому как при переносе чипа шары будут скатываться, а так благодаря пленке флюса они более-менее держатся на местах. Грею чип до состояния когда все шары начинают блестеть. Снимаю, жду когда затвердеют. Даю еще флюса - слой получается гдето в треть шара толщиной. Ставлю на прогрев. И тут проявляется замечательная особенность NC-559-AS - даже шары, которые вроде бы на вид должны слипнуться, становятся на свои места.
Если в самом начале давать много флюса, то шары слипаются сразу. Несколько раз получалось положить такое количество флюса, что шары при первом нагреве становились на места, но это только на интеловских южниках, где шары 0.6 используются.

Это по видимому изза использования универсальных трафаретов. Они действительно - реальное зло. Если пользоваться трафаретом соотв. чипу, то все замечательно получается и ни один лишний шар не теряется

а я снимаю чип со станка перед нагревом.

я так накатываю .размазываю флюс по чипу тонким слоем *флюс SMF-2* ставлю шаблон растравляю шары .паяльную воздушную станцию минимум воздуха темпер 300гр . и вперёд темпер на чипе контролирую дистанционным термометром шары когда плавятся видно . потом снимаю шаблон еще раз уже смазываю другим дешевым флюсом ТАГС ещё раз прогреваю те шары которые не стали прямо видно становятся на место остывает чип промываем и в перед . это технологию сам применяю и довольно успешно еще не чё не накрыл . нос дури можно и хрен сломать

Фактически то же самое, только мне SMF-2 жалко на это дело. Так же домазывал 412-м например и было хуже.
А вместо ТАГС попробуй налей жидкого, как я писал...

в последнее время ЛЕТ-120 лью он не такой агрессивный как ТАГС тот если не смыл нормально съедает потом всё . если клиент г то можно детальки ему помазать

пользуюсь трафаретами прямого нагрева ,флюс (flux-plus) после того как шары уже сели очень тяжело снять трафарет (особенно с FB828 ну и в прочем где стоят шары 0.76)теперь начал делать так
после того как шары сели даю время остыть ,потом немного флюса и при t-150(китайских градусов )немного грею и снимаю трафарет

И вот прямо все шары по местам всегда?
Я перегревать не люблю, у aoyue 2702 температуру фена достаточно точно показывает, не в попугаях.
Ставлю в зависимости от размера чипа 240-260 градусов.

нет конечно ,после снятия трафарета еще раз прохожу феном (t-285 ) на Lukey 702

Я ребол делаю паяльной пастой типа AOYUE W001, флюс вообще не добавляю (паста уже с флюсом). Прикладываю трафарет к чипу, вмазываю пасту, нагрев 280-290° воздушным феном. Потом просто изопропанолом промыть и можно на место сажать. Если прилипает к трафарету - то для снятия просто подогреть надо чуть. Пользуюсь универсальными трафаретами, где нет контактных площадок - там паста просто сплавляется и остается в трафарете. Минус - трафарет чистить иногда бывает нудновато. Насчет станочков - не пользую, чип закрепляю на трафарете с помощью скотча на бумажной основе. Правда в основном паяю чипы небольшого размера - (КПК, мобильники), для больших оборудования паяльного нет.
А совсем маленькие (6х6 шаров, типа EMIF "стекляхи") вообще просто: провести паяльником с каплей припоя и флюсом по чипу и посадочному месту, припаять феном (оставшегося на чипе и месте припоя вполне хватает для пайки)

Для людей, которые хотят и дальше практиковать жидкий флюс, советую Interflux IF8001. Пайка безупречная, проблем с ним никаких не будет. Я перед посадкой чипа немного смазываю шары на чипе + само-собой наношу немного флюс гелеобразный на плату и пайка превосходная. При реболле иногда жидкий флюс помогает шарам быстрее "сесть" на текстолит, в случае мелкого окисления и пр.моментов.

А припой вы какой используете со свинцом(более легко плавкий) или PBF ибо на свинцовом и легше садится и эксплутационный нагрев остывание выдерживает лучше

Случайно прочитал тему и подумал - MSF113 когда то что то не умел

Неправильный вывод.

Не умел и не получалось - очень разные вещи.
Я не устаю повторять, что самообучение и наработка навыков - процесс непрерывный.
Если уже всё знаешь - ты техник, учишься - инженер.

Тут согласен.

1. Умел и получалось
2. Не умел и получалось
3. Не умел и не получалось
4. Умел и не получалось
Согласись, получалось все же отчасти синоним уметь.
Иначе 2 еще как то имеет место быть в разряде случайностей.
А 4 типа умею, но не получилось.

А то я теперь подумал что MSF113 умеет все, но иногда у него не получается.
Все же я склонен думать что когда часто не получается то еще не до конца умеет.