флюс добавь и сами вылезут .
подозрительные шилом ткнуть .

зачем ?


одним верхом 350г .
расплавились и хватит дуть .
---------- Добавлено спустя 1 минуту 23 секунды: ----------


из пушки по воробьям
ну тут кому как удобно .

именно так, но бывают так же случаи когда (признаюсь) лень особо раздумывать, махнул скажем хаб, а потом понял что лучше бы пораскинул мозгами, т.к. проблема оказалась в другом месте, естественно новый чип ты уже оставишь на плате, но тот что остался от клиента захочешь кому-нибудь поставить (не пропадать же добру)
---------- Добавлено спустя 51 секунду: ----------


ну, когда оплеткой елозишь по чипу, он у тебя по всему столу бегает, однако...

чтобы удерживать чип на одном месте использую толстую термпрокладку (термоинтерфейс), вытащил из старого СD-привода. Прокладку на стол, чип на прокладку, при удалении паяльником старых шаров, немного придерживаю чип зубочисткой.

Хорошая идея... Есть такое дело, когда чип по столу бегает) Мелочи конечно, но можно добавить удобства. В итоге это время экономит.
Сам обычно на станке снимаю старый припой, там же где и шары накатываю.



Если быстро, то фен градусов 260, сила воздуха такая, при которой не сдувает шары.
Если долго, то на ИК станции... с уверенностью, что не перегреешь.



А что убеждаться то? Толкнул 1 шар - стоит, 2-ой толкнул - стоит. Махнул зубной щеткой, все на месте... Значит все припоялось

все на фото
уголок мебельный 12р требуется 6 штук.
распил уголка 10 мин
паика уголка 5 мин .
магниты отчего хотите они держат .
работает 5 лет и все это время некогда переделать на 4 уголка из алюминия + низ железный
чтобы удерживать магнитами .

оплётка зло! После него шары не хорошо садятся лучше пройтись равномерно паяльликом. Запарился пока дошло до меня.

На платформе Aoyue 328 тиски из трех пластин. Так вот одну можно снять и из двух оставшихся получится прекрасный держатель для чипа.
Пользуюсь оплеткой. Надо попробовать как-нибудь без нее.
Самое главное флюс. Экспериментировал с разными. Пока остановился на Флюс Kingbo RMA-218 10cc от Влкома. Может кто еще что посоветует? Мне нужен очень липкий, т.к. пользуюсь съемными трафаретами (90х90).
Флюс мажу очень тонким слоем лопаткой. Потом размазываю сигаретной бумагой (продается такая в табачных магазинах, эта бумага не оставляет ворсинок или бумажной пыли, и в тоже время впитывает флюс) до тех пор пока слой не станет достаточно тонким и равномерным.
Аккуратно вынимаю чип с нанесенными шариками и переношу на место для оплавления. У меня это бобина (катушка) советской эмалированной проволоки (не знаю из чего она сделана, но весьма теплоустойчива).
Оплавляю феном (Люкей 852+) на 395 попугаях и минимальном потоке воздуха. Это самый ответственный и неприятный момент - надо что бы шары не скатились, не убежали и не слиплись и в тоже время приплавились к пятачкам.
После этого повторно наношу на еще не остывший чип прямо из дозатора шприца с флюсом так, что бы покрыло все шары. Повторно оплавляю, на той же температуре, но уже большим потоке воздуха.
Промываю Флюс-оффом или спирт-бензиновой смесью.
Если не уверен, что этого достаточно, то еще просушиваю чип пару часов на сушилке. Тогда уже точно будет готов к безопасной посадке на свинцовом профиле.

tangol
Как то сложно.
Под насыпной трафарет только оплеткой зачищать, иначе скатываться будут.
Почему она зло - не знаю, у меня все прекрасно ложится на зачищенные оплеткой пятаки.
Kingbo RMA-128 не самый липкий. Тем более вчера он один - завтра совсем другой.
Просто хороший качественный, даже не липкий гораздо лучше липкого плохого. Ну я SW32 использую, все ложится с 1-го раза. Допайки не требует обычно.
Флюс достаточно наносить просто кисточкой (хорошей) сильно надавливая.
На микро волоски наплевать. Если только специально наносить.
Сушить лишнее - не успеет набрать влагу в подложку.

Не спорю, конечно RMA-218 не самый липкий. Да и разный он бывает. У меня его три вида. Поэтому и указал какой именно.
А хорошие флюсы есть. И Interflux 8300, и Мартин (брал на НБ1) и, естественно, Флюс-Плюс-412 (мой любимый, не для БГА). Если у Вас SW32 еще будет, то взял бы и его на пробу. Сейчас покупаю только хорошие флюсы. А всяких разных видов флюсов, паст, смол у меня десятка два, если не больше лежат просто без дела.

А еще не удобно контролировать как оплавляются шарики. Особенно мелкие. Под оптическим микроскопом за этим наблюдать тоже как-то не удобно. Хотел usb-микроскоп "supereyes b008" приспособить для этих целей (все равно лежит без дела), но качество картинки оставляет желать лучшего. А на супер-камеры для работ с BGA пока не охота тратиться, да и не знаю, стоит ли оно того. Так что в основном практически в слепую (

Так IF8300 чем плох? И липкий и вообще. С трафаретами не прямого нагрева главное правило - чем меньше флюса тем лучше.
Если плохой то просто не припаяется, его надо больше и будут плыть.

Как шары оплавляются видно даже в лупу налобную, даже 0.3, даже с плохим зрением.

Точно! Лупа налобная есть. Попробую. А я ее только для поиска мелочевки на донорах использую.
IF8300 хороший флюс. Брал в ПД. Для запайки BGA самое то. Но здесь мне RMA-218 как-то больше понравился. Слой естественно тонкий. Не зря я там про бумагу упоминал.
Спасибо за подсказку на счет лупы! Отличная идея!

почему так НЕ получается
1) грязный трафарет
2) много флюса шары плавают в расплавленном флюсе и не касаются поверхности контакта .
3) мало флюса будет припои окисляться , смачивание поверхности шарика не происходит.

посадка на бугорки есть свои + и -
получаем не равномерные шары
легче реболить т. к. шарам легче поймать контакт.
шары как бы приподняты на бугорках и флюс не так мешает .

использую флюс производсвенный GSP безотмывочный (2% флюс 98% спиртообразное вешество) и без гемаройный, шары встают лучше чем надо. RMA 223 использую только чтобы выпаивать чип

А при посадке уже на плату, то как?
1. Мажем флюсом тонким слоем на саму плату и просто ставим и фиксируем чип?
2. Или и на плату и на поверх шаров чипа тоже мазать?

При посадке на плату кисточкой rma 223 прохожусь тонким слоем и при 175 °С обязательно легонько прохажусь по углам. На шары чипа тоже можно намазать а весь процес наблюдаю с УСБ микроскопом между платой и чипом все чётко видно что куда садится.

а на видле . которое теплоемкое и когда эксперименты проводишь.
---------- Добавлено спустя 1 час 17 минут 37 секунд: ----------

рабочий момент . без него никуда .

Снимаю припой паяльником. Обрабатываю оплеткой. Обрабатываю уайт-спиритом, что без запаха.
Тонкий слой флюса по чипу (пальцем размазываю). По 4 краям чипа припаиваю по шарику (без трафарета). Ложу трафарет, рассыпаю шарики, убираю лишние. Ложу на горячий низ (температуру низа датчиком контрлирую), и сверху фуном на 195 попугайчиков :)
Все очень просто :)

А при установке чипа температура должна быть такой же, при которой она снялась или чуть увеличить, скажем, бессвинец? ЕГо методика какая при установке?

Чип не уплывает? Легкий чип, если наносить флюс на плату, точно уйдет в сторону(поплывет на "тающем" флюсе).. Всегда наношу флюс только на чип, разогретый флюс(теперь уже в очень жидом состоянии) , стекает с шаров на пятачки платы.. Все ОК, чип на месте..


При которой чип "снялся", точно пропаяете...:) Главное не перегреть) Основное внимание на топологию под чипом... если присутствуют площадки соединенные с "массивными" проводниками, требуется хороший предварительный прогрев(дольше разогревать нижним подогревом) перед заключительным этапом пайки, иначе температура массивных мест не успеет достигнуть необходимой величины для качественной пайки, хотя чип вроде как "сел".. но в местах"массивных площадок" будет "холодная" пайка... последствия - понятны ..

то есть наносите, скажем RMA-223, на сам чип ТОНКИМ слоем или чуть побольше, чтобы и меж шаров чипа флюс оказался?

снимаю шары паяльником, при этом использую нижний подогрев. Раньше очищал старый припой с помощью паяльника и вакуумного отсоса. Получалось лучше , чем оплеткой. Но со временем отказался от этой операции. Не настолько она критична. Достаточно просто хорошо снять паяльником старый припой. Флюса применяю минимум, какой только возможно нанести, иначе придется мучиться с отделением трафарета. Флюс немецкий, Мартин. Особо с обезжириванием не заморачиваюсь, ни до нанесения шаров, ни после оплавления. Остатки флюса никаким образом не мешают дальнейшим операциям. Теоретически , да , это делать надо, да и флюс активируется только один раз. А практически давно забил на эту операцию, и никаких косяков по этому поводу не вылазит. Исключение составляет если вдруг после снятия старого припоя флюса на микрухе осталось слишком много. Тогда я промакиваю микруху безворсовой салфеткой, и весь флюс, пока микруха еще горячая, снимаю. Кстати, так же поступаю, когда подготавливаю плащадку для установки микрухи. Пока горячая - салфеткой, ну а потом, когда чуть подостынет - зубной щеткой с очистителем .
Очиститель пользую польский Contact WL.

Что-то какие-то страшилки пошли... Традиционного метода пайки уже не хватает?
Подготовленная к пайке плата (кто проходит оплеткой, кто бугорки оставляет - дело привычки - после оплетки позиционировать легче), чистое от остатков флюса, тонкий слой свежего (и нормального!) флюса, позиционируем чип и на паяльную станцию, где выбираем для пайки термопрофиль, в соответствии с припоем шариков - или для свинца, или для безсвинца. Это в общих чертах.

Зачем чип мазюкать? И ничего никуда не уплывает (если станция на ровном столе стоит, а не на наклонной плоскости).

На чип, при реболлинге, наносится флюс ( я наношу минимум флюса), перед установкой трафарета и насыпанием шариков. Операция абсолютно необходимая, не путайте людей :) Точно так же для снятия старого припоя с микрухи.

Вы не совсем поняли его ... Это Igils в мой огород написАл... :)


Далеко не все имеют дорогие инфракрасные станции.. А иногда, гораздо быстрее без ущерба для качества, "сдуть" чип(разговор не о массивных мостах и им подобных микросхемах) и поставить новый - обычным ручным феном, или даже строительным.. Именно для таких ситуаций я поделился своим мнением/способом...
Кроме того, даже если выставить плоскость посадки чипа по нивелиру ))), даже слабый поток воздуха своими завихрениями и отражением от близлежайших компонентов будет воздействовать на чип.. и вероятность его ухода с места позиционирования существует..
С пайкой БГА связан лет 15, и опробовано множество вариантов.. Я для себя оставил этот..:)


Именно там он и должен оказаться... вершины шаров в этом случае, имеют очень тонкий слой флюса... Весь смысл, чтобы чип не "поплыл", как раз в том, чтобы между вершинами шаров и пятачками платы его практически не было... Тогда чип стоит устойчиво на своем месте. А необходимое для пайки количество флюса обеспечится при прогреве, стеканием разогретого(уже жидкого-текучего) флюса из пространства между шарами..

Я тоже все делаю так, хотел бы снимать с платы припой оплеткой, но не делаю так потому что пролуживаю плату свинцовым припоем оставляя маленькие шарики, так как лени у меня предостаточно этим самым я сажу чип на свинцовый припой просто понижая температуру плавления шариков путем смешения припоев, в теории глупо выглядит но на практике чип садится быстрее с свинцовыми шариками на плате)

Почему глупо? По моему мнению совсем не глупо. Добавлю свои 5 копеек. После снятия чипа с платы, пока она еще нагретая, добавляю флюс(при снятии не использую, вполне достаточно того что остался при производстве под чипом), собираю паяльником шары(бессвинец) потом пролуживаю все свинцовым припоем(пропаивая пятачки), затем снимаю оплеткой лишнее -в этом случае на пятаках остается слой свинцового припоя, к которому замечательно "прилипают" бессвинцовые шарики нового чипа...

Фиксирую трафарет с помощью наплавленных на чип шаров,оплавляю с помощью нижнего нагрева, все замечательно :)

Мне кажется, что реболлинг надо делать в крайнем случае. Обычно я заливаю возле чипа флюс, он растекается. Нагреваю чип снизу градусов на 400 и начинаю отверткой тонкой его немного так толкать. Как он двигаться начинает, значит шары уже поплыли и силой поверхностного натяжения убираются недоконтакты. Другое дело, конечно, если рука сорвалась и чип сильно уехал, но такой ситуации у меня не возникало (тьфу 3 раза). Может я конечно что то не так делаю - но чипы начинают работать - ноутбуки и видеокарты функционируют. Нагреваю (сейчас меня будут бить:) прожектором, т.к пока нет возможности приобрести ИК станцию.

Не, пиннать начнут не за прожектор, а за:

До боли замусоленная тема, но люди продолжают радоваться халявным ремонтам и искренне верить, что отремонтировали аппарат...
Ну и по поводу ребола... Если рабочий чип реально отвалился от платы и довольно долго так проработал - пятаки могут так окислиться, что никакое покачивание не поможет, только снятие и облуживание.
Про мех. отвал пятаков вообще молчу - если он есть, прожарка на прожекторе так сильно усложнит ремонт, что дальше некуда.

igils, +100500, пока живут на свете..
От себя добавлю, и мне пох как кто будет кидаться томатами
Видеопамять - DDR2/3 - очень часто не дохнет - сними - серые пятаки (как хотите, ясен пень, не гуру в последней инстанции), говорю ответственно - зашукал такое - перекатал - год не жди!
Мне все равно, что, как скажет, делал не раз, с гарантией 100%, обратной связью, вариант память в коротком, ессно не рассматриваю