vovanch-k
1) запаиваем чип на плату, смотрим работает или нет. Если работает - чип рабочий, если нет - могут варианты (недопаи, битый чип и т.д.)
2) запаиваете на ноутбук кроватку, вставляете в нее чип, проверяете. Нюансы - непропайка кроватки, неконтакт в ней самой (я время от времени с TSOP'ами в программаторе борюсь, ну, архинежные вещи)
остальное вариации на эту же тему - ведь есть BIST, JTAG и прочие крутые способы проверить работоспособность микросхемы... но стоимость и сложность оборудования (оснасток) превышает сложность/стоимость указанных мною выше 2-х пунктов.

Не подскажете где кроватку под IXP460 найти? Вроде ему тема посвящена, а не TSOP'ам... ;)

А что касается пайки этих чипов - ну да, нежные, но не фанатично. Если соблюдать температуры - нормально садятся на бессвинце. Бывает хлопают, видимо от влаги, так сушить нужно. Много проблем у начинающих возникает из-за слипания шаров, рисунок идиотский + перегибы платы, если "толкать" чип при пайке, то нужно делать это очень аккуратно, с минимальным перемещением. Отдельная куча проблем связана с обилием брака в китайских реболленых чипах.
Лично я проблем с ними практически не имел, из около сотни 2-3 раза поначалу слипались шары, да из небольшой партии реболла попалась пара убитых. Все остальные, что брал - реально новые и исправные, и сажу их на родной бессвинец, без перекатки. При этом оборудование у меня самодельное, толком не доделанное, практически без толкового контроля температур (не говоря о термопрофилях), так сказать все на глаз...

Здравствуйте. Мой опыт показывает: 1. Пологий профиль - небольшое количество флюса - выдержка профиля. 2. Отключение верхнего подогрева - добавления флюса для конечного завершения пайки - включение верхнего подогрева. Грубо говоря в 2 этапа. P.S. Acer 5100 IXP460 Ersa IR550a.

нафига 2 раза греть??
и с первого нормально садится причём и на асере 5100. флюс перед пайкой наношу пальцем размазывая. флюс флусплус 412.

После китайского ребола, не всегда с первого раза нормально садятся. Помогает 2 прогрева...

Бессвинец при "нежной" посадке не всегда с первого раза досаживается.

при расплавлении шаров немного покачиваю чип.

Внесу свои пять копеек... Флюс использую AMTECH NC-559-ASM, не кипит, не требует отмывания. Вокруг чипа смываю спиртом, скорее из эстетических соображений...

IXP-460 действительно лучше перекатывать на свинец, только нужно и плату хорошо почистить от остатков безсвинцового припоя, а то неравномерно садится. Может из-за этого и слипаются шары?

Кому лучше, а кому - пустая трата времени. С нормальным оборудованием и достаточным навыком без каких-либо проблем садятся на родной бессвинец.
Только сушить заранее надо, а то жалуются люди, бывает "чпокают", даже при посадке на свинец...

На ACER 5102 с другой стороны платы, расположен разъём PCMCI, так что плату нужно дольше прогревать, чтобы равномерно прогрелась, и то не всегда гладко проходит, поэтому на этих ноутах лучше сажать на свинец. На других плата - да, можно на бессвинец.

woltar, если у вас что-то не получается, не значит что это не могут сделать другие. НА ВСЕХ ПЛАТАХ IXP460 можно сажать на бессвинец. Перекатывать мостики на свинец имеет смысл перед посадкой на неоднократно/непрофессионально гретую материнку, при восстановлении пятаков под мостом, в некоторых случаях при наличии расположенных очень близко других чипов BGA. Ну а также при отсутствии нормального оборудования и навыков.

Бред! Научитесь сначала разъемы правильно идентифицировать, а потом уж давайте советы по пайке.
PCMCIA разъем присутствует на всей линейке Aspire 5100 и 5110 (Compal LA-3121/3151), и расположен с той же стороны, что и обсуждаемый южный мост. А с другой стороны платы на некоторых вариациях плат (свежие модели) расположен разъем Express Card 34, и ничем он там пайке юга не мешает!
А еще на всех этих платах "с другой стороны платы" расположен картридер, он, наверно, тоже многим мешает паять...

Каюсь, забыл! Давно уже не поступали Acer 5102....

Станция самодельная: верх фен строительный (с плавной регулировкой температуры), низ подогрев из тенов на всю площадь платы, даже с запасом (с ручной плавной регулировкой температуры)... Контроль температуры по термопарам и на глаз как сядет... Нужно правильно подготовить плату, пройтись хорошо плетенкой, чтобы ровно все было и чип не катался... Пока готовлю плату чип сушу час, два при 100-110 градусов... На бессвинец не перекатываю, нет трафаретов... Использую флюс EFD 6-412-A, среднее колличество пальцем размазываю, но только плата и пальцы должны быть чистые без волосков и пыли... Снимаю сухой горяченький чип проверяю на отсутствие волосков и тоже слегка по ножкам пальцем с флюсом... Сажаю чип по меткам, грею низ (140 примерно), потом включаю верх (низ прогревается еще до 160) и жду до того как сядет чип и еще секунд 10... Пальчем не шевелю, боюсь что рука дрогнет, были случаи на декстопных... Иногда прикрываю плату вокруг чипа фольгой, но это все индивидуально... Это мое хобби и чуток заработок, так что все в свободное от работы время...