компаунд под самим чипом, плата должна быть закреплена, когда вокруг микросхемы вся мелочь будет плавать на припое, иголочкой двигаете слегка чтобы видеть что элементы плавают, тогда секунд 10 над чипом фен подержать и поддеть зондом или экстрактором потянуть микросхему наверх, усилие определенное должно быть, для этого плата должна быть зафиксирована в держателе.

фены у всех разные, я на 330 паяю, можно и пинцетом, только его тоже под поток воздуха ставьте, иначе он заберет тепло и с этого края может оторваться пятак на плате по время демонтажа. толкайте обвязку вокруг чтобы понять что припой в этой зоне расплавился, еще секунд 10 дуете на микросхему и подцепляя ее тяните наверх. пинцеты туповаты, поэтому зондом или скальпелем проще. после снятия будут в отрыве на плате пустые неиспользуемые пятачки, используемые останутся на месте, если пинцет будет не холодный

сильно грелся контроллер питания Qualcomm WTR4905 1VV.