Про материал и размер частиц паяльной пасты это первое о чем я подумал. И еще проблема подбора компаунда. Про это тоже писали в этой ветке. Паяльная паста и подходящий компаунд это самое слабое место было в этой затее.
В app note сказано:
It is advised that a lead-free SAC solder paste is used. Type 5 solder particles or smaller should be used for best print definition.
Обычную паяльную пасту врядли получилось бы использовать.

Тут есть про тесты надёжности:
https://www.ti.com/lit/pdf/spru811a
https://smartech.gatech.edu/bitstream/h ... 05_phd.pdf

Не могу найти ещё статью, там были испытания надёжности разных сплавов припоя при термоциклировании сборки.

Слабое место тут очевидное - это зачем вся эта хрень непосредственно исполнителю? Любые действия должно вести к упрощению процесса, а значит его убыстрению, а значит удешвлению. А здесь наоборот максимум геморроя, чтобы... А чтобы что?)

Оригинальная идея была: "чтобы восстановить дорогостоящий и не сгоревший чип"
Потом мне объяснили, что я не прав.

так что, собирать SoC c дохлыми хабами? почем замена будет?

Хороший вопрос.
Отвечу на него вопросом: а где взять хабы на замену?

Я так понимаю хабы в SoC выгорают по линиям USB?
А за собой они остальное не утаскивают? А можно снять хаб и без него запустить?

Конечно можно!
В окно из рогатки!

Извините, у меня после Вашего сообщения возник вопрос. Вы в электронике хорошо разбираетесь?

Сорри, ступил.
Уже посмотрел, что в этом хабе находится. Оказывается, это не набор внешней периферии в чистом виде, а процессор не самостоятельный компонент.
В следующий раз сначала посмотрю, а потом спрошу.

ВОт как скачать файлы отсуда?))

Правила форума тяжело прочитать?
viewtopic.php?p=11#p11
Ну или если по каким-либо причинам нет возможности писать сообщения viewtopic.php?p=170605&f=20#p170605