Итак наболело, прошу помощи.
HP 250 G4, плата ABQ52 LA-C811P Rev 1.0
Изначально ноут не стартовал, но если нажать на процехаб то ноут стартовал и работал пока давил на него.
Сначала попробовал отреболить проц на свинец, не помогло, и после ребола перестал включаться с давлением. Купили новый SR29H запаял тоже на свинец, не стартует, китаец по претензии прислал еще один проц но б/у, запаял третий проц, опять не стартует.
По питаниям все вроде в норме, не знаю какие должны быть величины, схемы ведь нет.
На биосе что-то пробегает быстро при включении. Механических повреждений нет, ничего особо не грееться.
Куда смотреть не знаю, плата ведь с давлением на зону проца включалась, значит или отвал проца, или трещина в плате, или треснула какая-то мелочевка.

Выложите, будем анализировать.

На посткарте или осциллографе? На каком пост коде останов?

Версия из "зала" - 1-й проц помер, после замены на другой необходимо шить биос с чистым TXE регионом.

По подробней про TXE регион. Обязательно надо чистить этот регион если ставить такой-же проц как и был.


Биос тестил осциллографом, пост карты для ноутов нету.

По напряжениям, дежурка 5в и 3,3в.
На SR29h присутствуют 1,05в 1,14в и 1,0в ещё есть 1,8 на флешке и 1,35 на памяти.

Подкидывал другой кварц 25Мгц, не помогло.

C последним процом на клавиатуре не загораеться точка на кнопке CapsLock

Подробнее в интернете over 1000 статей.
Чистый биос есть на HP после декриптования.
Если не хотите гимору чистить надо. В любом случае проще и быстрее сделать именно это.

В интернете есть статьи по ME региону, с ним более менее понятно, хаб надо конфигурировать под разные процессоры, а по TXE толком ничего не нашел, что надо конфигурировать если всё на одном кристалле, дайте ссылочку плиз.

Насчет чистого биоса, я так понял что просто скачать с сайта HP и он будет уже очищен и готов к прошивке.

Если бы так все было просто

Вкратце viewtopic.php?f=181&t=6897&p=534406&hilit=%2AMEAnalyzer%2A#p534406

Итак сделал переходник для 1,8в флешек. Считал флешку 25q64fw, провел манипуляци по подмене чистого TXE региона, спасибо ссылке от _stels. В результате ничего не изменилось.

Скачал exeшник с сайта HP, запустил его, выбрал переписать биос на диск, в итоге получил четыре разных бинарника но не один не совпадает с BID 08-21.
08-21 наклейка на плате, ещё есть наклейка
A B L52 F.0C
BIOS
UC2 E2A4
Просмотрел родной дамп и нашел строчку BID080C6, такой файл имеется в скачанных с сайта, файл такой же по размеру как родной дамп, и местами совпадают данные, надо что-то с ним делать? Серийники и прочее Dmi tool ом редактировать?

Хотел персадить прошлый чип, который покупался как новый, но на плате уже поплыла маска, на полигонах затянуло припой под лак, надо искать другую нерабочую плату.
Вобще довольно геморные эти чипы в пайке, когда кладешь чип вроде все ровно, а после запайки видно что углы приподняты и шары подрастягивает на углах, раньше с таким не сталкивался, может есть какие-то нюансы в пайке этих чипов с тонкой подложкой.
Станция самодельная, большой нижний подогрев 260*330 на 8-ми тенах, и верх керамика 80*80, низ греет до 120-ти всю плату, верх догревает участок чипа до 190, на чип ложу кусок слюды, чтобы не жарить кристалл видимым ик спектром. После посадки чипа пошатываю его слегка, и выключаю верх и низ, отвожу верх, и оставляю остывать на выключенном низе.

Как по мне - маловато.

Верх хреновый.

по мне так плату до 155 надо доводить, перед подводом верха. Раньше так на китайцах паял.

Вобще 155 температура критическая для электролитов, могут и не пережить, если электролиты близко к нагреваемому чипу где температура выше 155 то я их выпаиваю.