Одно из сложившихся мнений - неумышленные / умышленные просчеты при проектировании упаковки FCBGA, когда тепловое расширение ее компонентов: подложки, кристалла, припоя и компаунда различается и создается механическое напряжение. А как результат - многократные циклы нагрева и остывания приводят к нарушению пайки кристалла к подложке.
Другая возможная причина (менее вероятная) - нарушение технологии при упаковке кристалла на подложку, когда банально происходит окисление паянного соединения (использование не совсем нейтрального флюса, к примеру), а выдеряемое чипом тепло только усиливает этот процесс.
Нагревая локально кристалл при термотесте, мы можем временно восстановить отсутствующий контакт. Если бы у нас был доступ к пайке кристалла, можно было бы залить под него флюс и пропаять.
Но все это укладывается в рамки гарантии на изделие, несколько лет чипы отрабатывают, а большего произвоителю и не надо, поэтому все закрывают на это глаза. Никому не выгодно, кроме конечного покупателя, чтоб техника работала вечно. И мы - не исключение. Это наш хлеб, т.ч. просматривается мировой заговор.
