Докладаю по выше означенному вопросу.
Метод полностью корректен. Всё поехало. Сразу не пошло по двум причинам.
1 - Плохо сел процессор. Нужно иметь в виду, что если такие (1023-ball micro-FCBGA) паяем, как "длинные" хасвелобразные, то они выгибаются в обратную (пузо выгибает вниз) сторону. Углы задираются, середина упирается керамикой в плату, шары в углах не дотягиваются. Нужно больше греть верх и меньше низ. Тогда увеличенное тепловое расширение верхних слоёв ЧИПа скомпенсирует деформацию. В общем, нужно подбирать тепловой режим и смотреть внимательней на изгибы.
2 - Не подходящий (вообще не понятного происхождения) БИОС.
Тему не закрываю, может кому понадобиться, дабы "не плодить сущности сверх необходимого".
[mod="igils"]Что непонятного в простом правиле?
4. Участник форума, создавший тему, обязан подвести итог в последнем сообщении и закрыть её.[/mod]
---------- Добавлено спустя 1 час 13 минут 50 секунд: ---------- ZZZ- писал(а):
Что непонятного в простом правиле?
4. Участник форума, создавший тему, обязан подвести итог в последнем сообщении и закрыть её.
Ну как угодно. Форум ваш. Вам и разгребать. Целые заросли однотипных тем, вместо пары тройки структурированных. Хотя, конечно, на НБ1 с этим гораздо хуже.