Понимаю, что сняв феном шимку, быстро собрав остатки припоя оплеткой, нанеся новый слой припоя на контактный площадки паяльником, облудив новую шимку и собрав оплеткой лишний припой на ней же - феном сажаем обратно.... процесс флюсования и промывки не вставляю, хотя и его можно рассмотреть при использовании паяльной пасты
Но меня всегда гложет один вопрос о равномерности распределения припоя на подложке микросхемы, ведь во многих микросхемах подложка - это единственный и основной источник отвода тепла.
Вот и вкрадывается идея об использовании паяльной пасты для MLF/QFN корпусов, так как нанесение пасты через трафарет дает возможность точного контроля правильности процесса пайки данных корпусов, да и флюса меньше остается под микросхемами.
Если кто пользуется данной технологией, поделитесь опытом и местом покупки проверенных трафатетов, спасибо.
Кто что думает о моем рассуждении, может это все лишнее... или нет?

Как по мне, то все это лишнее, мне на такие "операции" даже оплетку жалко использовать, так паяльником смахнул, новую шимку залудил и под воздух, когда поплыла сверху немного надавил лишний припой и выкатился шариками, ни когда ни чего не коротило. Правда всегда паяю с нижним подогревом.

В том что лишний, а может и не лишний выскочил, из-за этого и задумываюсь о использовании пасты. А если это не шимка, что то массивней. С выводами микросхемы понятно, а что происходит с подложкой...
нижний подогрев локальный или на столе от станции и сколько градусов?

Да подогрев отдельно термостол 10х10см 120градусов.
Конструкция очень простая, термостат от утюга и сам термостол переделанный из какой то кофемашины, хоть там и гистерезис 10 градусов но меня это абсолютно не волнует, для этих целей самое оно. Намного легче снимать, и менее травматично как для платы так и для самой детали. Особенно удобно платы для планшетов паять, а для более крупный вещей - там уже инфракрасная станция.