Паялка ACHI Pro (китаец). Опыта по замене чипа нет. В основном пропаивал (качал на шарах). Есть новый ATI GPU HD 4650 216-0729042. Поспрашивал у знакомых мастеров, одни говорят не надо, другие надо. Погуглил то же разные мнения. Так и не решил для себя менять шары на новом чипе или нет. Такой же вопрос по чипам NVIDIA.

Все зависит от опыта.
Если есть вариант что нужно будет снять чип то реболю на свинец.
А если точняк что дело в чипе то сажаю как есть.
По началу рекомендую все же на свинец а как приловчитесь так можно и на родные шары ставить.
От чипов не зависит.

А зачем тебе реболлить если все шары нормально? Задача реболлинга это основном менять шары на новый(re-balling)

RavD


Конечно надо, хоть что то полезное делать научитесь.

ИМХО, если заданные температуры поддерживаются всегда одинаково, не зависят от погоды на Марсе, катать ни к чему, лишний гимор.
Аргумент ЗА - на свинце садятся, бесспорно, легче и безопаснее для чипа.

Попробуйте так и эдак, посмотрите результат на выходе, для набора статистики, наверно, хватит штук 50 посадить.
Будьте готовы к тому, что часть чипов возможно убьется/недопаяется, поначалу косяки неизбежны.

А еще помимо свинцовых шаров перед установкой чип полезно подержать на горячей батарее или чем то подобном 3-5 дней, звучит странно но многие китайские чипы только после этого запускаются на платах.

chapaew
Пожелание правильное, выводы неправильные.

Если не просушить, то при пайке влага в подложке чипа может оторвать кристалл от подложки и/или проводники в подложке.

MSF113 понял, но то что сушить это факт. Откуда там вода? в сыром трюме возят?

Про влажность воздуха не слышали что-ли ни разу?) Подложка гигроскопична

Если есть увереность в качестве и состоянии заводских шаров, то, наверное, не надо...

если вы задаёте такие вопросы - катайте ВСЁ
пайка на свинце прощает многое

chapaew
Подначка с трюмом не засчитана. Читай JEDEC стандарты про BGA.
Doc
Совершенно прав, кто бы сомневался.
RavD
Имеет смысл перекатывать на свинец, если:
- шары очень мутные (но можно и оплавить с флюсом до посадки)
- плата очень толстая (ASUS Toshiba старыe) , или наоборот очень тонкая (Samsung) или рядом много питающих элементов - тепло отбирают.
- нет опыта в пайке

Интересный вопрос подняли, думаю если опыта хватает чтобы не ужарить камень при пайке - оставляем как есть шары, а если опыта маловато или оборудование не позволяет выдержать нужную температуру при пайке, то соответственно садим на свинец - температура меньше, меньше шансов ужарить камень.

djin85
дело в том, что есть люди с богатым опытом и практикой, а тем не менее перекатывают и не стесняются

Вот что я думаю о замене шариков у нового чипа:
Замена шариков:
1. Нагрев чипа для снятия бессвинцовые шарики.
2. Нагрев чипа для пайки свинцовые шарики.
3. Нагрев чипа для пайки на плате.
Если не менят шарики:
1. Нагрев чипа для пайки на плате.

Как сказал MSF:
"Имеет смысл перекатывать на свинец, если:
- шары очень мутные (но можно и оплавить с флюсом до посадки)
- плата очень толстая (ASUS Toshiba старыe) , или наоборот очень тонкая (Samsung) или рядом много питающих элементов - тепло отбирают.
- нет опыта в пайке",
есть еще она причина перекатывать: когда пайки платы сделани на свинец, а чип- бессвинцовым.

взаимосвязано...

когда по термопрофилям паяем и контроль температуры термопарой, то при равных условиях посадки чипа, но на разных платах, чип будет садится один хрен на разных температурах по показаниям....
есть температура начала оплавления припоя и его стадия "сжижения", а когда вокруг немало медных полигонов и теплоёмких носителей, то термопара будет показывать почти то же самое, а чип начинать плыть будет на более высокой температуре

сам забил давно и не пользуюсь ни термопарой, ни верхним нагревателем... лишние заморочки кинул плату/дунул и готово

Построение данной темы натолкнуло на мысль, а может те кто очень агитирует за перекатку шаров просто во время данного ритуала достаточно хорошо просушивают чип, как результат положительная статистика!?!?!

И делают термошок паяльником пока собирают шары.
Как считаете какая скорость нагрева чипа ?

Никто не сказал про флюс :). От китайцев в последнее время все хуже и хуже флюсы получаю. Последний вообще как масло в сковородке пригорает. Катал на хаб амд шары, не округляются, сжег чип в итоге, сгорел на плате. Потом нашел вроде более-менее приличный флюс, последний китайский вообще выкинул. Имея хороший флюс и зная, что именно в чипе проблема, можно и на родных шарах паять. Ну и нюансы есть, спаивал как-то с радеона 7950 чип, чип огромный, пока отрывал от платы, припой остыл и вырвал пятаки. На свинце такой проблемы бы не было, ладно хоть исходную видюху починил, без проблемы обошлось.

Да нет 30вт паяльником чип так просто не убить. При прямом контакте с припоем сам кристалл не успевает прогреться, мало времени.

В этом и прикол что паяльник нагрет от 300-400 и скорость нагрева очень высокая.
Температура плавления припоя 220 и ?
Жду критики или.

sergei21 Прислоните термопару к жалу паяльника(300гр.) и за сколько получим максимум? Дальше умножим время нагрева термопары на разницу между массой чипа и термопары,получим время нагрева кристалла до 300гр(пример конечно грубый,но для понимания процесса). В момент касания чипа жало остывает, поэтому и греют паяльник до 300. Другое дело индукционный паяльник, но там и полезная мощность нагревателя в 10 раз больше.

высушить чип и можно садить и на безсвинце

Вставлю свои 5 копеек.
А что мешает предварительно прогреть чип градусов так до 150, а потом на более низких температурах снять шары, при этом, на ходу разбавляя их свинцом? Я снимаю на 250-280, все ок.

Что касается перекатки на свинец, я бы не стал это делать для типовухи от АМД и подобного, тоесть 2001/2007/4034 итд.
Так как

Для них это почти фаталити, особенно в неумелых руках. Ну а если руки умелые, к чему тратить время на реболл?

Тут возникает вилка, или всё время катать свинец(не надо сушить чип), или настроить станцию(но тут надо думать,много читать и куча эксперементов,одна вонь замучает).
Нельзя убирать верх пока припой не застынет, иначе безсвинец становится рыхлым(у свинца такого не наблюдается т.к. температура плавления близка к температуре платы и нет таких деформационных расширений по краям чипа)!

Сушить чипы? Зачем? Я беру с партдиректа, проблем нет. Мой коллега с огромным опытом работы берет с партдиректа и у него проблем нет. Эту "типовуху" брать у китайцев вообще бред, там через один восстановленные. Хотите лотерею?
Экспериментов тоже не нужно, я убил только 2 чипа первых, на которых не правильно термопрофиль отстроил, потом скорректировал и больше ничего не возвращалось. У коллеги тоже за несколько лет работы ни одного возврата по северам АМД, при гарантии в пол года. Специально интересовался, когда думал катать или нет.

По остальному да, есть смысл катать, тк не боятся особо нагрева.
А вообще есть люди которые, 2001й по 2 раза реболлят (отреболлив и запаяв на один не срочный бук, снимают и паяют на другой более срочный) или разъемы паяют на сплав розе и все это потом долго работает. И я думаю каждый еще кучу примеров такой дичи приведет. Но главное, чтоб при этом возвратов было минимум и не наносился вред другим элементам системы, а тот кто после тебя откроет девайс не разбил лицо фейспалмом. Раз отработан у тебя такой метод - делай! Начнутся косяки, тогда уже думай как и справить.

ребята не надо такое советовать .
положено сушить и все ... а делать или не делать дело каждого .
можно делать все через ж... и будет работать но так делать нельзя .
недавно пробовал на плату самсунг запаять чип за 180сек с холодного состояния и все успешно но.... видили бы как это просто был тест .
ребол делаем так от краев к центру с добавлением свинцового припоя .
для всех умников повторяю при плавлении припоя над кристаллом чипа скорость нагрева очень высокая и превышает все допустимые пределы .
пока греем с краёв кристалл прогревается.

Дак MSF113 с даташита цитировал, что не больше трех reflow на безсвинце, никакая это не дичь.

Я такое советую с оговоркой на то, что беру исключительно с партса и все ок, причем эт я говорю за 2х разных мастеров, у нас все ок.
Легко переживают гарантию в пол года.

С китая я бы посушил, только не думаю, что это поможет умело восстановленному маленькими китайскими ручками 2001му.


Я не сомневаюсь в вашем опыте или опыте MSF113, но всегда придерживался мнения, что на заборе тоже много чего может быть написано. Эти чипы не были бы такой типовухой, если бы были так хороши как о них пишет производитель, им продать нужно все-таки.

Ну и мои 5 копеек, если не против)))
Опыта еще маловато, но все же, например Samsung R-418, север там огромен по площади, а плата тоненькая, когда выводишь ее на прогрев под безсвинец, крутит пропеллером, зажимаем получше, проседает под чипом, когда греешь под свинец, плата стоит ровненько, а на крученую плату чип ровно ну никак не сядет, следовательно, чтобы нормально посадить этот чип, который 35 на 35 миллиметров, на такую тоненькую платку, его все же стоит перекатать и не мучать плату лишним перегревом...