Позволю себе немного критики... :)
ViktorM писал(а): Вспоминая школьный курс химии, если спирт оставить на воздухе то при испарении, молекулы спирта замещаються молекулами воды, вроде бы так - химики поправят. Как уже сказали, это не так. Подобный эффект может иметь некоторое проявление, но только в особых случаях. В аспекте данного вопроса - однозначно нет!
ViktorM писал(а): Теперь о растворителях (спирт тоже растворитель) с другими растворителями происходит тоже что и со спиртом. От седова вывод что при мойке чипов, подложка впитывает растворитель который со временем при замещении молекул растворителя становиться наполовину из воды. Тем более нет. Опять же, как указали выше, высокая взаимная растворимость спирта и воды объясняется наличием OH-группы и возникновением водородных связей. Большенство же других растворителей такой группы не имеют (все кроме спиртов, альдегидов, кислот, ну и, может быть, сложных соединений), а если и имеют - их значительно более "объемные" молекулы снижают влияние водородных связей, и, соответственно, взаимную рвстворимость с водой. Многие растворители вообще взаимно нерастворимы с водой.
ViktorM писал(а): Вывод или повторно опустить чип в растворитель и вытеснить молекулы воды и высушить растворитель. Такой прием используется при мытье различных устройств (например, клавиатур ноутбуков), но в этих случаях эффект основан на физическом замещении воды спиртом (банальное "смывание") и ускорение сушки вследствии удаления из объекта бОльшей части воды. В случае мелкокапиллярных объектов (а подложка - это, пардон, не поролон и не салфетка) растворитель "вымыть" воду из капилляров практически не сможет, и эффекта не последует.
ViktorM писал(а): Или сушить чип так как есть, но длительное время, капилярные явления и так далее. Вот это практически единственный реальный вариант! :)
Мое мнение по данному вопросу довольно неоднозначно. С одной стороны - сушка как минимум не вредна. Что касается реальной пользы - не знаю, сушкой я не занимаюсь, из нескольких сотен чипов могу выделить только 2 случая. Один раз на новом RC415ME при пайке появились 2 небольших волдыря на подложке. Но сказать, причина во влаге или нет, не могу, чип из этой партии был один, и в этом случае имел место небольшой перегрев. Второй случай охватывает партии бессвинцовых NF4 и G86-303, при пайке на родные бессвинцовые шары при малейшем перегреве вылезал шарик припоя из-под компаунда, и чип уходил в полное КЗ. Сушка на этих чипах не дала ровным счетом никакого эффекта, и все остальные чипы из этих партий перекатывались на свинец.
По поводу наличия и вреда влаги и растворителей в чипах субъективных мнений очень много, а реальных данных мало. Мало у кого есть своя четкая статистика, да и важность этого вопроса нередко подстегивается новичками, не соблюдающими режимы пайки. Также много сообщений встречал о случаях, когда сушка не приносила никакой пользы. Тем более не учитывается тот факт, что есть как минимум 2 вида корпусов, пластиковый BGA и FCBGA, и условия накопления влаги и растворителей в них, а также их вредные проявления весьма различны. Да и в одинаковых типах корпусов могу применяться материалы с разной пористостью и гигроскопичностью. Чипы могут быть новыми, а могут быть реболлены и отмытыми китайцами неизвестно в чем, соответственно проявления тоже будут различны. Насколько помню, некоторое время назад было много жалоб на то, что "чпокают" именно чипы с пластиковым верхом, связано это якобы с гигроскопичностью пластика, и сушка помогает...
Бум мнений о сушке напоминает толкования 2-4-хлетней давности о пропайке и реболле, когда все беды FCBGA чипов списывались на окислы, которые якобы появляются на пятаках, и не устраняются пропайкой. Многие (дергая недогретый чип) видели эти "окислы" и подтверждали, что они облуживаются только при физическом воздействии паяльником. Увидеть, что пятак находится в углублении, и волна припоя из-за поверхностного натяжения не может его задеть и облудить, мало кто смог. Прошло время, "общество" в большинстве своем дошло (ну, или было доведено) до того, что проблемы в самих чипах, и обсуждение пропайки/реболла свелось в основном только к невозможности контролировать состояние пятаков при пропайке.
Так и в данном случае, гарантированных подтверждений что накопление влаги и растворителей в чипах вызывает проблемы при пайке, нет. Есть только масса мнений, основанных на опыте, а не на теории и исследованиях. И, может быть, обсуждение данного вопроса и принимаемых мер - тоже тупиковая ветвь? :)
Лично для себя я ограничился тем, что положил в коробку, в которой хранятся чипы, бумажный сверток с силикагелем, предварительно основательно прогрев его. Будут проблемы с пайкой - буду пробовать сушить и отмечать, дало это результат или нет. Возможно даже, что в моей практике мало проблем с чипами из-за того, что практически не приходится работать с китайским реболлом, практически все - новье.
Как-то вот так вот... :)
|
и можно продать бОльшую массу товара за бОльшие деньги. Хотя это обман.
