Заказываем новые чипы с Москвы, Омска, Екатеринбурга, Китая. Чипы идут как правило на бессвинце.
Паяльная станция Магистр Ц20-ИК-A (http://magistr.su/payalnoeoborudovanie/iksta/index.html).

Сажаем при температуре 218-230 градусов (зависит от толщины текстолита, размера платы, чипа и т.д.)
Паяем по термопрофилю. Используются два термодатчика (один контрольный)
Флюс используем: BGA, RMA-223-UV (в банке 100гр.)
После посадки чипов, обычно, проблем не возникает и все потом работает нормально.
Но некоторые мосты ати и нвидиа - работают после посадки, проходят прогон, отдаем клиенту и ноут может вернуться через некоторое с мертвым чипом.

Последний ноутбук Packard Bell (модель не помню). Пришел с перегретым севером ATI 216-0752001. Поставили новый мост, через 2 недели вернулся с той же бедой. Напряжения все в норме.

Почему такое происходит и есть ли смысл мосты перекатывать на свинец?
также интересно, подходит ли данный флюс для посадки чипов на свинце?

Тоже возвращался один бук на LA-5911 с ATI 216-0752001. Точно знаю что чип умер от перегрева при эксплуатации. Заменил мост, поставил термопрокладку вместо термопасты на чип и перешил биос на поледний.

На свинец обычно перекатывают только для того, чтобы снизить температуру посадки. При этом гораздо меньше риск убить чип температурой при посадке, потому что разница температур получается очень значительной.
---------- Добавлено спустя 3 минуты 52 секунды: ----------
Причины возврата ноутбуков могут быть разные: Начиная с того, а действительно ли эти чипы новые? Или реболл, который выдают за новые. Я так понимаю, что уверенности никогда нет, китайцы они такие хитрые! Другой вариант - это некачественная система охлаждения.

Не знаю, что за флюс такой BGA, но RMA-223-UV (в банке 100гр.) дрянь 90%. Нет у Amtech флюса с такой маркировкой UV.
Брал такое на пробу в 30мл шприце - даже для SMD слабо годится.
Купите настоящий хороший флюс, да хоть тот же AMTECH RMA-223-LF-TF, ОРИГИНАЛ (США) (10 г) в "Профи" - хотя он не супер, а просто хороший. Увидите разницу.

Всегда смотрите, насколько он "новый". Микроскоп, даже хорошая лупа позволяет определить зачастую.

50% успеха - хорошая и тщательная подготовки самой платы. Аккуратно чистить, лучше с каплей свинцового припоя, тщательно отмыть флюс после чистки остатков припоя.

С Магистром не работал, попробуйте на ненужной плате снимать/ставить чипы с заниженной температурой. Лучше даже просверлить в плате дырку под чипом и всунуть туда термопару - точность измерений гарантирована. Возможно что перегревает у вас. При пике 245 град +5-7 уже смерть. Изучите стандарт JEDEC по пайке BGA на свинце и безсвинце (что то не могу найти у себя документ) - лучше будете понимать что к чему.

Отремонтировали сегодня Packard Bell, чип сразу перекатали на свинец, посадили, пока полет нормальный. В евересте смотрели состояния датчиков, под нагрузкой температура выше 63-65 градусов не поднималась, как завершаешь все задачи и приложения, температура сразу падает до 52-55 градусов.
Биос не прошивали.

Насчет перемаркировки, суперреболла, шлифовки в курсе, постоянно изучаю чипы под лупой. Частенько попадается реболл. Насчет именно этого чипа Ати уверен, что чип новый, т.к. дата на чипе от 11 года, и каких-либо следов не видно, также подложка была абсолютно чистой, то бишь без царапин, маска тоже в порядке.

Всем спасибо за участие. всегда приветствуются дополнения по теме, особенно замечания!

RemBox72
Чтобы чип не дох быстро - я всегда удаляю термопрокладку и ставлю вместо неё подходящую по толщине пластину (медь/аллюминий) на кристалл. Относится к северам AMD и всем видяхам. Севера на Intel не дохнут от термопрокладки.

Медная или даже алюминиевая прокладка - это хорошо, но не всегда есть правильно. Плата деформируется как со временем так и с нагревом. Впрочем, по этому поводу понаписано много.

Хочу поделиться опытом применения термопрокладок Keratherm 86/525.
Подопытный HP tx1000 c 6150.
После замены моста под бубликом:
Родная термопрокладка: старт 80, нагрузка 94
Keratherm 86/525 1мм толщина: старт 70, нагрузка 85 потом упало до 83 (притерлось, что ли?)
Медь не ставил в этот раз, но на память (на другом) выигрывала всего пару-тройку градусов.

Заказы на Keratherm 86/525 разной толщины принимаются.
Можно взять любой марки, но 86/600 очень жесткая, у других теплопроводность меньше.

Сам проверял уже не раз. Термопрокладка: 70° в простое. Мет.пластина: 50/55° в простое.

Как писатели объяснят тот факт, что половина ноутов, в общем-то идут с пластинами в стоке, а половина - с резинками?. Там особые недеформирующиеся платы? Или вы думаете, что специальные высококвалифицированные специалисты тщательно рассчитывают физические модели, сидят сутками напролет, всесторонне тестируют температурные режимы? Да фиг там, китайцы левой пяткой собирают из того что есть на складе...
Тут дело такое - собираешь с резинками - допуски грубее, ну кривоват радиатор, резинка скрадет кривизну. Посмотрите на ленову G555 - идет трубка, с одной стороны закреплена, с другой - болтается, как повезет. На термопасту такую не посадишь, отойдет, а на болтах крепить - этож лишние отверстия, крепеж, целых полтора бакса! Вот и кидают резинку... Ну и нам счастье, 0752001 только отлетают

Включите голову и не вешайте людям лапшу на уши.Чем больше в припое свинца,тем тугоплавкей он становится.Просто срок есть мнение ,что без свинцовый припой лет через 10 просто рассыпется,т.к он будет очень хрупкий.

khars
У М. Жванецкого есть такая фраза: "Зачем спорить о вкусе устриц с теми кто их ел!"

Возвращались пару штук после замены севера на (LA-5911 с ATI 216-0752001) где то через месяц. Замена юга решила проблему. прошло больше полугода пока тихо.

Гляньте в любом справочнике температуры плавления свинцовых припоев и бессвинцовых.
Температура плавления Sn63Pb37(знаменитые эвтектичные ПОС-61 / ПОС-63) сильно ниже температуры плавления Sn97Ag3 и т.д.

осторожно, некропост, но всё таки..

мало случаев когда можно 100% правильно использовать такой метод. В большинстве случаев результат будет следующий - один из чипов будет прилегать не полностю, несоостность.
Зато и используются прокладки, что бы компенсировать несоостность, угол прилегания, они же прижимая принимает нужную форму. А где ещё деформации платы когда мучаем корпус, если ставить пластины везде - есть большой шанс где то получить зазор.