Ремонт: Ноутбуков, Компьютеров
https://vlab.su/

FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.
https://vlab.su/viewtopic.php?f=216&t=76546
Страница 1 из 1

CJIABA [ 30 май 2018, 13:01 ]
Заголовок сообщения:  FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

снимал с леново Ideapad Flex 15 проц повело да и с других моделей сколько не пробовал снять или поставить проц выгибает.пробовал с донора проц отрэболить тоже самое.

youngwar [ 30 май 2018, 13:08 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

значит как то не так паяете, снял с донора 1168 накатал воткнул в плату все работает, никаких деформаций или чего подобного.

CJIABA [ 30 май 2018, 13:14 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

по подробней можно термопрофиль какой использовали какой трафарет?
сколько другие чипы не паял всё нормально только с этими проблемы.

youngwar [ 30 май 2018, 13:24 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

трафарет отсюда https://www.partsdirect.ru/for_solderin ... ga/?q=1168 снмимал 235 верх 200 низ, сажал 190 верх 180 низ.

CJIABA [ 30 май 2018, 13:43 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

под деформацией я имею виду не пузыри или почерневший текстолит. :-) я имею виду что эти процы выгибает.
примерно так:
Изображение
Изображение

youngwar [ 30 май 2018, 13:45 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

я как бы понял о чем речь, ну у меня такого не наблюдалось.

CJIABA [ 30 май 2018, 13:46 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

снмимал 230 верх 240 низ.
низ у меня низко расположен по факту температура с низу платы 200-210 градусов

tabik09 [ 30 май 2018, 21:40 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

тема уже поднималась и не раз, при установке сам разогнется.

Uomo [ 30 май 2018, 21:52 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

CJIABA писал(а):
низ у меня низко расположен по факту температура с низу платы 200-210 градусов

много
tabik09 писал(а):
тема уже поднималась и не раз, при установке сам разогнется

угу
из за перегрева тоже при установке крутит их

CepKo [ 31 май 2018, 18:28 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

Мучил я один Леново очень долго, но там в плане BGA проблем намного больше с платой чем с процом. На руках 3 проца (1- убитый;2- полурабочий висит на какомто посте; 3 - полностью рабочий). неубитые процы по раза 2-3 реболились и ставились на одну из 2 подопытных плат ни разу никаких изгибов.
Из проблем - черный компаунд леново изза которого на одной плате пяток пустышек оторвалось, а на другой кроме пустышек еще пара-тройка непустышек сорвалось.
Первый рас сымал при температуре верха 225+- низ уже не вспомню но в пределах 160-170. Со свинцом процы снимаются на 190градусах сверху спокойно (плата тоненькая).
И еще момент с перекаткой. Не знаю трафарет такой или руки такие... но все шары сразу накатать никак не удавалось ни шарами, ни пастой, ни при поперечном размещении чипа в оснастке, ни при продольном. Поэтому решил катать по половине: прижимал трафарет к процу биндером (такая металическая прищепка для бумаги) на кристал (чтоб не повредить биндером) подкладывал термопрокладки изпод транзисторов снятые из какихто древних ATX БП. Таким методом всё замечательно накатывается.
После перекатки проц на плате лежал ровненько. Сильных прогибов не замечал, но специально к плоской поверхности не прикладывал.

CJIABA [ 01 июн 2018, 10:52 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

CepKo писал(а):
Из проблем - черный компаунд леново изза которого на одной плате пяток пустышек оторвалось, а на другой кроме пустышек еще пара-тройка непустышек сорвалось.

да компаунд чёрный у меня тоже был. я его на ночь заливаю растворителем и накрываю чем нибудь и с утра можно снимать чип.

KcapDac [ 01 июн 2018, 10:55 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

Міша Смич писал(а):
много

при стандартном профиле Термопро низ и до 350 разогревается, и ничего, снимаются - садятся ровно.

Uomo [ 01 июн 2018, 11:06 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

KcapDac
из его сообщения я понял что плата разогревается до 200+ градусов

у меня 180 максимум, а так 160-170

KcapDac [ 01 июн 2018, 11:18 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

Міша Смич писал(а):
у меня 180 максимум, а так 160-170

лепишь термопару на низ платы? при нижнем нагревателе в 350 сколько плата снизу будет если при его 240 низ 210 ?

Я это к чему, не в попугаях дело, а в их равномерном распределении.

serega1576 [ 01 июн 2018, 11:21 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

Ну не знаю, насчет перегрева. С такими процами пока часто не сталкивался. Но 2 раза менял, пару раз реболл был. После снятия всегда слегка изгиб есть.
При установки и пайки по профилю он выпрямляется сам. Главное спозиционировать его хорошо. И флюс хороший.
При реболле от трафарета многое зависит. Мне пришлось заказать второй. Так как с которым я пытался шары накатать, был бракованный. Дырки под шары были разного диаметра.
Приехал нормальный трафарет, без проблем накатал с первого раза.

Uomo [ 01 июн 2018, 11:49 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

KcapDac писал(а):
лепишь термопару на низ платы?

конечно
нагреватели 340гр ( отдельно управляются )
термопара снизу платы ( 2-5 см от края ) - 160-170 на тонких платах в конце профиля ~180

AndrewQD [ 19 июн 2018, 03:22 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

На маках кто-будь сажал? Интересно кто сколько ставил температуру низ/верх.?

bajdik [ 04 июл 2019, 17:00 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

I need to help with soldering Pentium 2957U - I bought several pcs of this CPU, but all are bented.
How to solder it? Everytime, at 200C the CPU is like letter "U" and soldering ball did not touch the motherboard at all :(

Thank you for your help.

How it looks -
Изображение


Chinese seller everytime told me that is normal and nobody has problem with soldering..
But i tried three CPUs but they have never been flattened by heat..

mia [ 04 июл 2019, 18:06 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

Had you translated and read the tips from the topic. They wrote about the bottom (not only the top) controlled heating of the board.

montekristo [ 09 июл 2019, 20:34 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

AndrewQD писал(а):
На маках кто-будь сажал?

сажал на безсвинцовом профиле, как и для обычных чипов. Не перекатывал.
Низ - 300, верх не регулируется, работает на автомате, подгоняя температуру.

Rimas [ 22 июл 2019, 04:14 ]
Заголовок сообщения:  Re: FCBGA1168 как паять новые комбайны. поделитесь опытом.

Да, изгибы более менее наблюдаетса и у меня. Но только странно что я брал с Китая рефурбишы и они были ровными. Чего то мы не знаем :-):

Страница 1 из 1 Часовой пояс: UTC + 4 часа
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/