Компания Motorola совершенно всерьёз восприняла идею модульной конструкции смартфона, выдвинутую разработчиком концепции Phonebloks. И вот, идея начинает двигаться к реализации – к проекту, который называется PROJECT ARA, уже присоединилась компания 3D Systems, создатель 3D-принтера Cube.
Согласно выпущенному пресс-релизу, 3D Systems будет эксклюзивным партнёромMOTOROLA для реализации внутренней конструкции модульного смартфона – защёлок, рамок и индивидуальных модулей.
Изображение
3D Systems поможет MOTOROLA в реализации первой версии Module Developer’s Kit, который должен появиться этой зимой. Этот набор будет отправлен выбранным разработчикам, задачей которых будет представить прототипы созданных ими модулей для платформы Ara. Эта платформа будет открытой, а значит в проекте смогут принять участие многие компании, и даже индивидуальные разработчики, обладающие достаточными техническими возможностями.

А вариантом ремонта будет простая замена вышедшего из строя элемента, который можно будет напечатать на 3D принтере