Приветствую.
Два вопроса у меня.

1.Какова долговременная температура которую безболезненно может выдержать пластик на матплатах при паяльных работах.
Пример.
Купил я лот из 20 плат разных неисправных,на трех платах один и тот же дефект (все дефекты подписаны,что приятно) ,нет питания ЦП,нет 1.2 В VTT.
Пробит верхний транзистор (З-И),соответственно неисправна и ШИМка управляющая.
Проблема в том,что она сидит впритык к слоту ДДР.

Вот и думаю на какой температуре фена её снимать,чтобы пластик не повело.Низ естественно имеется,выставляю обычно 200 градусов,реже 250 (если плата очень теплоёмкая).

2.Как снимать фиксаторы с ДДР и PCI-E слотов.Часто приходят платы с отломанными/потерянными фиксаторами.
Раньше на полностью убитых платах (доноров было много) тупо выкусывал пластик с фиксатором и по частям колупая вытаскивал сами фиксаторы.
Может видео есть какое,как это делается по людски,а не варварскими методами.

Бутерброд ал.скотч>каптон>ал.скотч юзал раньше, отличная теплозащита, за счет слоености. Сейчас просто медную пластину ~0,3мм Г-образную крупную, ей прикрываю пластик, очень желательно слота не касаясь, в хороших блоках питания ноутов есть такие. Медь лучше проводит тепло, соотвественно локально не перегревается - чем больше габариты, тем лучше
На термостоле, если используются стандартные стойки фторопластовые, плату прогеть до 120-140 градусов, и дальше феном. Ничего плате не сделается за длительное время при 140 градусах

Я обычно каптоновым скотчем залепляю и потом экранчик из медной фольги. Пластик градусов 300 выдерживает, если воздухом работать, хотя бывают и исключения. Иногда лучше разъем выпаять на время работы.

По людски, если не хотят пластик оплавить греют феном снизу плату.