Как-то так тему назвал.
Суть вопроса.
Какими программами нагружать мать после ремонта цепей ВРМ или просто при проверке.И чем отслеживать температуру.
Программы типа Аиды врут сильно.Сейчас проверяю мать в стресстесте.По Аиде тот же хаб греется до 34,по тепловизеру до 45-47.Про ВРМ вообще молчу (он без радиатора).
Чем кто тестирует материнки в таких ситуациях?Не дрючить же постоянно тепловизер.

Ну это на мой взгляд нецелесообразно ибо при таких изысканиях 90% плат не пройдут тест по перегреву чего либо. ИМХО 2часа в аиде при нагрузке на проц память и гпу, 90% что жить будет, если проблема с видео была то дополнительно хевен 2 часа и все. Если выжил пусть мучается дальше.

У тепловизора, как и у пирометра, есть коэффициент поправки температуры в зависимости от материала поверхности. Если нужна точность, тогда лучше термопарой измерить температуру.
А вообще для хаба +/- 10° раояля не играет.

Для проверки проца, кроме Аиды можно заюзать prime95.

а это что за софтина?

Клиент пусть тестирует)
Достаточно той же аидой или бубликом (Furmark) проверить проц/видео просто на предмет, что закрутил все назад и кулер не забыл воткнуть - то есть буквально сколько-то минут
---------- Добавлено спустя 1 минуту 39 секунд: ----------

Heaven benchmark

- тоже.
мин 20 бублика и смотрим на поведение ноутбука, температуру, систему охлаждения, вентилятор как срабатывает. и вместо резинки на северный мост ставим пластины мы.

100% согласен.
По пять минут до прогрева до рабочий температуры и следующий

Как я понимаю, вопрос больше по десктопным материнским платам. А то тут рассуждалки про ноутбуки понеслись.

gromTs
добрый день

Я тоже так понял. Поэтому звук, сеть, тестовый проц, тестовая память и загрузка ос с тестового диска. И все.
А то что там клиент напихает это уже его дело.

Значит не стану и заморачиваться.Ну и попробую Прайм тогда сегодня,посмотрю,что будет.

Спросил потому, что есть две матери на АМ4 (спрашивал в соответствующем разделе),одна из них с дефектом не включается.Вторая отключается якобы.
Не знаю гнали ли там Райзен или нет и какой корпус был и охлаждение.
Указали мне в той теме на дефект ШИМки процессора.Но вот как он проявляется не приложу ума.А менять тупо не хочу (на невключайке).
Первую с отключением вчера в Аиде гонял.ВРМ грелось до 45-48,ШИМ до 46 примерно.
Вторую с стрессе сегодня гонять стану.
И если дефект не проявится,то что делать не знаю.
Придётся отдавать обратно,и,пусть ставят стандартную систему охлаждения (родной кулер/радиатор) чтобы он попутно и ВРМ охлаждал.И смотреть.
---------- Добавлено спустя 45 секунд: ----------
seminenko
Проц у меня слабоват конечно Райзен 3 1200.

а что не так или я не понял? а чем испортит пластина? температура с медной пластиной ниже, чем резиновая пластина....

Возможно самая Аида не актуальна или....
Например в debian при настройке sensors-applet нужно чтобы система подцепила нужный драйвер:
sudo sensors-detect
#----cut here----
# Chip drivers
coretemp
it87
nct6776
#----cut here----
Далее, вы уже добавляете нужный:
sudo modprobe coretemp - смысла нет подключать, всегда врёт
sudo modprobe it87 - вашего мульта, и там из массы показаний выбирать точные ручками опытным путём
===
Так-то показания в биосе точнее, тем более термопары))
===
А что мешает при проверке десктопной матери нагрузив её тестом, пройтись по фазам осциллографом ?

hunter_nick: общий подход, простая логика.
1. температура северных мостов не в пример ниже процессоров. Находясь в паре сантиметров от процессора, будет мост охлаждаться через термотрубку, когда его температура - 40-50 градусов, а процессора - 60 и вверх при нагрузке? Или все же он наоборот, будет постоянно подогреваться? Термопрокладка хоть как-то нивелирует это. А вы еще и делаете бутерброд - кристалл - паста - пластинка - паста - площадка.
2. Что более важно - механика. Точность изготовления систем охлаждения находится не на уровне космических технологий, и редко когда СО равномерно прижимается к северным мостам, весь упор сделан на прижим к процессору. Термопрокладки позволяют компенсировать несоосность в горизонтальной плоскости и разброс по высоте, чего трудно добиться медной пластиной.
Плюс жесткость получившейся конструкции и всегда есть ненулевой шанс, что при мех. воздействии на корпус СО не "сыграет" и не раздавит кристалл или не сколет углы / грани чипа. В свое время приходило таких немало.
Разработчики не настолько упоротые люди, что при возможности сэкономить на прокладке и имея возможность прижать чип площадкой, они это не сделали бы.

А вообще такие ноутбуки - уже прошлый век и история. Их уже почти не видно в ремонте, и нет смысла особо это обсуждать.

так то да.
спасибо, смысл понял.