Рекомендации для покупки..
Lenovo буки (трансформеры тож хорошо б) без клея на процах - может кто видел? (списочек бы..)
(стелим соломки от будущих "беспроблемных" ремонтов типа https://youtu.be/9gRmtqo9fsI?t=600 ))
(В их планшетах тоже клей интересно?)
спасибо

ни одного современного ноута леново без компаунда не встречал
а по видео - я немного по другому делаю. В будущем же просто на чпу буду спиливать (после нг займусь его сборкой, старый продал уже).

как раз в тему леновских компаундов и способов борьбы (и нужна ли она) с ними

В моем (не)скромном понимании все, что связано с уничтожением чипа на плате - методика вредная. В ряде случаев мы не знаем точно проблема в чипе или нет, но хотим попробовать заменить и проверить. И вот мы пилим какой-нибудь видак стоимостью 20тыщ рублей или проц безвозвратно, а потом окажется не оно; но клиент уже попал - ведь на себя никто брать не будет)
Уж лучше тогда вообще не брать или платами менять или давать не "вандалам"

А что ктото умеет расклеивать без распиловок? как интересно
вот, да, я как раз про это и намекал
а много их было? десяток? меньше?
там ж точность надо 0,1 мм имхо
1) платку обмотанную целлофаном жосцко крепить проблэм-сс
2) она всё равно будет прогибаться-играть более 0,1

Конечно. Методика тупая.
Нагреть по профилю до плавления припоя, зондом по углам отчпокнуть чип, поднять пинцетом. В 99% отрываются только пустые пятаки.
Потом под микроскопом я скальпелем срезаю клей вместе с припоем заподлицо с платой. На чипе также, если снимаю живой чип под пересадку.
Скальпель править на 2000 или 3000 камне алмазном.

Десяток ленов - это за пару недель... А я компонентными ремонтами с 2015 года занимаюсь.

У каждого бука вокруг проца есть 3-4 отверстия.
берется стол с Т-образными пазами, проставки на 20мм высотой, плата крепится к столу в этих четырех точках. Ну и по краям само собой. А дальше все упирается в жесткость стола.
Не спорю, есть исключения типа тошиб (вроде А300 серии) с двумя отверстиями и двумя штоками, но их нам пилить и не надо))))
Если же вокруг проца не отверстия, а гайки - то под это дело я как раз хочу в своем будущем станке сделать проставки с винтами под М2/М2.5, но это все дело далекого будущего...

Я (и половина форума) этим занимаюсь почти каждый день/неделю)
Сам чип снять проблем особых нет, лучше не зондом, а появились вполне удобные инструменты с тонкими пружинистыми насадками, на этапе плавления они пролазиют под чип и поднимают его
для примера
Для меня самый опасный этап это аккуратная очистка платы от остатков без повреждения.
Ну и побочный гемор когда у соседних чипов иногда выдавливает шары (на памяти например)

тыщи, абсолютно все модели от бюджетных до игровых идут с компаундом)

На чипе довольно легко слазиет просто от паяльника
На плате тоже можно просто паяльником, только аккуратней с маской и пятаками или нагревать и скрябать скребками с насадками типа как в примере выше

Все это обсуждается уже 15+ лет например там
viewtopic.php?f=216&t=556
и тд
не зачем очередную тему заводить я думаю

А в ряде случае знаем, допустим проц в КЗ по хабовой части, или же трупак после пробития верхнего плеча питания ядра/графики, тут как бы нет никаких сомнений, и такое решение абсолютно оправдано что бы минимизировать свои риски по борьбе с компаундом и/или реболлу всего остального, из-под чего шары полезут

Думаю что методика имеет право на существование. Правда самому собирать как-то лень, а вот на готовое решение не за 10к $ я бы посмотрел
---------- Добавлено спустя 2 минуты 17 секунд: ----------

Все умеют, кто занимается профессионально, но головняки хотят свести к минимуму, вот и придумываются всяки жижы, ЧПУ и прочее

К сожалению не вижу где-то опытной статистики точно ли оно минимизирует риски или, наоборот, любой неудачный шаг, в силу особенностей процессов, автоматом отправляет плату в утиль.

А то были в свое время апологеты "теории струн", ну которые струной там что-то срезали, и вроде все красиво и видосы какие-то были, только потом они иной раз бегали по форумам в поисках фоток и номиналов снесенных элементов вокруг )

о, прикольное. Надо будет купить, поэкспериментировать. Даже не думал чот менять на самом деле, меня мой заточенный зонд в целом устраивает - но попробовать надо при случае обязательно)

у меня честно говоря ни разу паяльником не получилось. Постоянно маску обдирал. А так минут за 7-10 аккуратно срезаю скальпелем, и норм) Руки вроде не дрожат пока еще)

я брал готовое решение CNC3018 от китайцев, полностью переделывал армирование (конструкционный профиль вместо акрила, упорные углы, стол в 2 раза толще, мотор на 250 ватт, и фрезы по алюминию от xcan). В сумме мне это встало в районе 40 тысяч (из которых 13000 был станок б/у в состоянии нового, но собранного через жопу).
Сейчас за те же 40-50 тысяч я могу с нуля собрать станок с уже совершенно иными размерами и мощностями, как раз под свои нужды. Но пока что не до этого. Но место под него я уже зарезервировал в ремзоне)

На айфонах пилят же, возможно и на ноутбучной плате достигнуть того же, имхо. Речь, разумеется, про станок, а не ручные выпилы бормашинкой, тем более как в там в ролике у pc-expert, смысл вообще непонятен, раз всё равно паять до температуры плавления бессвинца, зачем это было сделано, что бы что - неясно