У данного аппарата неисправен RS600ME, после прогрева заработал, вообщем пришел момент менять мост, выпаял мост крайне аккуратно по безвинцовому термопрофилю, дождавшись пошатнув мост я его успешно снял вакумом, но вот сомнения появились, некоторые места на текстолите после снятия чипа немного вздулись, и оказалось нет пару пятаков, но на выпаянном чипе их не обнаружил, выкладываю фото где отметил места взбухшие и пятаки отсутсвующие,

Вопрос к более опытным мастерам, как определить задействованы ли пятаки которых нет? и стоит ли вообще пробовать впаивать мост если текстолит взбух?

оплеточкой прошелся, чип лежит уже более ровнее,

сам текстолит у них гавно, похоже перегрели при снятии
фотка 4,5 мб, а не видно нихрена

под пятаками здесь нету пистонов, посему если визуально не отходят дорожки от них, то они не задействованы... под микроскопом хорошо видно будя

Ну пузыри не всегда перегрев. Плата могла влаги набрать и при быстром профиле ее вспучит. Бывает и такое.
На этой плате пятки оторваться и сами могут запросто.
Моё мнение не стоит с этой платой дальше биться.

с вашими мнениями полностью согласен, взял другую мертвую мамку, на другой платформе с асуса, ради принципа тем же термопрофилем совершенно удачно выпаял северник, и пятаки целые и поверхность ровная :-):

уж незнаю, думаю рискнуть ли впаять мост или нет :-):
---------- Добавлено спустя 1 минуту 39 секунд: ----------


ну кроме моего lenovo k900, больше не на чем было сделать более качественный снимок :-):

У ASUS платы толстые, это не показатель. Хотите делать все - выводите термопрофили под разные платы.

Учту это