После замены сокета бывают "обрывы", которые иногда показывает не китайский (а, нормальный) DDR4 тестер.
Хотелось бы понимания, что может быть причиной, например, излишки "неправильного" флюса. Бывают "обрывы" в разных слотах памяти разные (у платы при этом не работает 3-4 слот (в которых обрывы и показывает), ок, конкретно в этом случае, наверное, лучше махнуть сокет), визуально слоты целые, а недавно появился "обрыв" с одним пином (208 - Alert_n) на всех 4 слотах памяти. При этом, мать уже 5 часов гоняется в стресс-тесте без намёка на косяки. Про пин (208 - Alert_n) инфы немного, что он принимает либо минимальные значения, либо максимальные при определённых условиях. Что будет без этого пина в системе - не ясно. Теоретически не ясно, практически мать 5 часов уже работает. Вспомнил нюанс: при демонтаже сокета флюса оказалось чуть меньше, чем нужно, и тот ряд, где по схеме 208 пин отходил со скрипом. При этом на самом сокете один из пинов 208 сигнала, а их там 2, был с шариком припоя, второй нет. Мог быть отрыв пятака?

Проще говоря, хочу понять, что помимо физического обрыва может быть причиной. Я смотрел под микроскопом этот сокет, там всё идеально пропаяно. Уже читал в темах про:

Хочу сразу уточнить, светодиоды горят в китайских, в моём российском они не горят, если нет обрывов.
То есть, тестерам тоже нельзя верить на 100% ?

Если принять, что сам тестер и разъём памяти в идеальном рабочем состоянии. Из механических причин вижу такие: отрыв пятака сокета, либо недосел (если честно, не понимаю этот термин, сокет физически всегда падает, куда он там может недосесть - загадка) сокет, повреждение дорожки у слота памяти, кривое посадочное под сокетом (превед тяжёлые кулеры)... что ещё?

Парадоксально то, что пятаки подготавливаются паяльником практически безконтактно с достаточным количество припоя, затем просматриваю их под микроскопом. Пальцем потом провожу, по ощущениям чувствуется разница, если она есть. Стараюсь под один размер подводить. Даже, если какой-то пятак чуть больше, то как это повлияет на пайку? Сокет тяжёлый, когда садится, то безсвинец шара спаивается с этим свинцовым шаром. Всё.

Разумно же, что не допускаются вообще никакие обрывы при проверке связи сокет - память?

Проц 100% рабочий, т.к. на других платах обрывов нет.

Буду благодарен за советы. Спасибо!

с сокетами всегда какой то парадантоз был... с Т2 ещё
когда шарик в "цангу" сваливает не встречалось? ... не вниз а вверьх...
поэтому только низом.... и флюс не парафин ессесно

я работаю на термо про 650 мини, флюс для демонтажа 559, для монтажа ESF-371. Допустим, я нашёл пин который в "обрыве", смотрю под микроскопом, а там всё как и у всех. Визуально. Нет такого, что припой криво, или выше, или что-то иное.

Сокет проверить просто, берем чистый пинцет, цепляем к мультиметру, беремся за ногу сокета, подымаем, опускаем, шатаем, смотрим за показанием мультиметра, делаем выводы.

Прозвонкой? раз связь прямая между сокетом и слотом. Или сопротивления смотреть?

Оба варианта, по очереди. Особенно если известно какой контакт моросит.

По первой материнке прозвонил все 4 пина - ни сопротивления, ни звука. Выпаял. Все вышли с шарами. Делаю вывод, что плохо залудил. Мало вероятно что флюс в избытке мог повлиять на такое. Со второй платой пока не занимался.

... не юзал ни то ни то

вот как раз такой экземпляр наблюдал сегодня. Если флюса много и он "кипит", такое может быть? Другого объяснения не нахожу.

... да причём здесь флюс... простите на канифольке приходилось... кроме паяльного жира хрен где чё было.
плата должна нагреться до плавления припоя быстрее "цанги" (это у чипов некуда шару сваливать... а тут есть)
и если какой то шар не достаёт до пятака... или там окисел... то достанет когда соседние садится начнут
а если "цанга" горячее платы... он в неё и уйдёт
по этому плавненько ... культурненько... низом...
верьх на 20-30 меньше... не знаю чё там у вас, у меня верьх - воздух.
свинец вабще только низом... накрыл плату листом бумаги и уперёд...
та и безвинец так можно... танталы только снимать надоть... а то магёт и "пукнуть"

я выше написал на чём работаю и какие флюсы использую. ESF-371 на канифоли.

не мужчина.... та канифоль была в кусках.... батя с железной дороги принёс пол мешка.....
а что такое ESF-371 я не знаю.... может и хорошее чё

Из практики пришел к выводу что проблема только в нижнем подогреве может быть. Он должен покрывать всю плату. Иначе ее выгибает и разогрев не должен быть слишком быстрым + надо как можно больше подставок по всей площади платы иначе постоянно проблемы с усадкой. Касается больших атх плат. Флюс особой роли не играет берите самый ходовой.

Я выше написал свою паяльную станцию, с нижним подогревом нет проблем. Ничего нигде не изгибает критично, а где чуть поднимается на 1-2мм - есть грузики.

Проблема сейчас с одной платой. При демонтаже, не полил флюс по периметру, а только сверху. Снималось не прям легко, но с той стороны где сейчас пины в "обрыве" буквально пятном сокет как бы прилип. Но, снялся. Все прекрасно залудилось, никакой жести видно не было. Паяльником прошёлся 3-4 раза по каждому пину.

Уже убил дня 4. Ну не звонятся пины на сокет. 208 пин DDR4, оба канала, на сокете оба пина рядом. AP25 и AP26. Как раз с той "липкой" стороны у памяти. Оба пятака залужены под сокетом, при нагреве олово фокусируется ровно. Не понимаю в чём проблема. Визуально от сокета дорожки целые. Ещё гляну снизу, когда остынет. Очень сомневаюсь, что отрыв обоих пятаков...

ps На снятом сокете один пин с почти целым шаром, соседний - половина.
---------- Добавлено спустя 2 часа 35 минут 13 секунд: ----------
В общем, нашел дорожки прям под сокет (снизу платы), прозвонил - целые. Получает отрыв пятаков... =(

Бывает рвёт дорожку, 3-5мм от места пайки. самая ж*** такое делать, но реально.

а бывает и переходы..........

что имеется ввиду под переходом? дорога от низа матери под сокет?

дырка металлизированная...

в моём случае это получается под сокетом что ли? пятак точно не проверять? сокет на помойку сразу в таком случае. У меня уже были случаи в практике, когда отваливался пятак под хабом, восстанавливал. Очень повезло, что он был во 2 ряду от края и дорога туда же. Но я его спалил сразу при лужении. А, тут раза 3-4 прошёл по пятакам и все норм.



в моём случае они на шарах, залужены. То есть, не закрашены лаком. И, потом сразу уходят под сокет. Я думаю нет смысла выкладывать фото.

та почему

Не знаю у меня с заменой сокета проблем уже давно нет. Использую основные принципы:
Размер нижнего подогрева должен быть чуть больше размера платы !
Снимаю все радиаторы, наклейки и навесное с платы. Электролиты на плате прикрываю алюминиевыми отражателями от прожектора в зоне пайки.
Обязательно устанавливаю во все отверстия которые есть в материнке стойки, нужно это для её выпрямления при нагреве, так достигается ее плоскость в том числе и под сокетом. Если платы кривые и равномерный нагрев не помогает придавливаю либо приподнимаю края, углы платы. Температуру платы с помощью нижнего подогрева довожу до 120 градусов, только потом включаю верх. Если платы толстые то до 130-135 градусов. Перед снятием сокета флюс на сокет и под него не наношу, не вижу смысла, только лишний расход флюса и дым. При достаточной температуре сокет отлично снимается. Момент снятия определяю по температуре это 230-235 градусов и на ощупь, если сокет качается на шарах, самое время. Снимаю сокет загнутым медицинским пинцетом. Далее внимательный осмотр посадочного места под сокет в микроскоп на наличие трещин в текстолите, оторванных пятаков или оборванных дорожек. Ещё восстанавливаю маску вокруг пятаков, чтобы шарики не растекались на соседние пятаки, если они вдруг на одном полигоне! Такая процедура нужна обязательно если сокет уже меняли до тебя. Восстанавливаю оторванные пятаки, дорожки, маску (из моей практики поднимал плату где отсутствовало до 15 пятаков с дорожками и всё норм потом работало). Прохожу паяльником по посадочному месту и залуживаю пятаки обычным свинцовым припоем. Пятаки под разным углом должны выглядеть одинаково и равномерно. Наношу флюс равномерным слоем, на подогретую плату, флюс становится жидкий как водичка и равномерно покрывает посадочное место. Нанесёшь много флюса, его может поднять в колодцы контактов сокета и при полном остывании этот флюс становится жевательной резинкой, контакты процессора в колодце перестают пружинить, приклеиваются (хватает на 2-3 установки процессора может и больше, потом пропадает контакт) как вы выражаетесь появляются обрывы. Такой же эффект и на сокетах AMD. Мало нанесёшь флюса получишь непропай контактов... Перед установкой проверяю все шары на сокете, их равномерное расположение и диаметр. Сокет AM4 центрую на плате всегда под микроскопом, в него хорошо видны пятаки в колодце сокета и можно безошибочно установить его даже без шелкографии на плате! При посадке сокета обязательно его покачиваю на шарах с разных углов! Если плата была сильно кривая, то под грузами оставляю её на термостоле остывать естественным путём, не включаю вентиляторы. Паяльная станция самодельная у меня самодельная. Первая была на китайских керамических нагревателях. Неравномерно грела платы. Позже модернизировал на нагреватели Эльштейн, установил вентиляторы для охлаждения платы после пайки, подсветку и вакуумный насос для снятия чипов. Флюс при пайке использую обычный китайский 559 в банке, никогда не подводил и особо не вонючий. Как то так.

Автору. Если нет контакта от пятака платы до ddr разъёма нужно с этим разбираться. Искать под микроскопом обрыв, он также может скрываться и под ddr разъемом. Либо в переходных слоях платы, пистонах. Исследовать нужно визуально дорожку от сокета до разъема памяти ну или куда он там идёт...

Продолжение...

подпаялся к пятакам DDR снизу, чтобы ещё раз прозвонить пины, и тут такое...

один пятак отвалился, причём я не вижу под ним контакта... и, не очень понятно где его искать? и, куда он уходит.

какого контакта "под ним" ? .. если к нему дорога идёт ?

Да, эта дорога от DDR1-2 или DDR3-4. Она же потом уходит куда-то, если не вниз, то должна звонится сверху платы.
Там хитро сделано: дорога обрывается пятаком, потом как-то оно уходит на соседний пятак, а тот уже идёт на переход до CPU.
Вот так я вижу ситуацию.

Я не понимаю почему не звонятся пятаки от DDR до CPU.



Замерил линейкой расположение пятаков, приложил сокет, это именно эти два слева (где подписано CPU?).

вы контрольные точки под сокетом что ли дрюкаете?
... да откуда кто знает где там какая контрольная точка...

да, это низ платы. От памяти сигнал заканчивается здесь. Хотел сокет снова поменять, а тут такое.

А, как чисто теоретически может идти контакт от оторванного пятака в сторону? снимать скальпелем по периметру и смотреть?

да никуда там никто не идёт
это контротьная точка тупо... чё вы к ней пристали
иголка в дырки сокета не влазит чтоли?

В сокет я проводки засовывал, толку 0. Не звонятся пины памяти на 2 пина под сокетом. Обрывы. Причём оба пина рядом.

Я не очень понимаю смысла вести дорогу от слотов памяти под сокет, если она там просто обрывается. В никуда. Пятак же нужно восстановить...

да нахер он нужен... он никуда не ведёт...
или вы не вкуриваете выражение "контрольная точка" ?

Остаётся сокет снимать снова...

Снял сокет. Чуда не случилось. Пины не звонятся. Визуально и паяльником целые и отвала нет.

Переходы ковырять? Начать с нижних?
---------- Добавлено спустя 3 часа 55 минут 23 секунды: ----------
Короче, пины сокета звонятся с переходами под платой, которые не звонятся с пятаками, один из которых оторван. Те, что от слотов памяти. Вот такой ребус. И, соответственно обрыв между пинами памяти и пинами сокета. Теперь хотя бы ясно, что пятаки под сокетом живые.