Air иногда не включался, теперь не реагирует на кнопку включения. Питание на кнопке есть, почти до нуля падает при нажатии на кнопку. Следов залития нет. Из чипов только двухкристальный интеловскй все в одном. Машинка явно никогда никем не разбиралась. И вот что показало вскрытие.


Может в эплах это норма? У меня не очень богатый опыт по эплам, но мне кажется это не очень нормально ,что северник термопастой не намазан.

Это нормально, но термопаста возможно уже менялась. Делайте замеры.
То что на кнопке напряжение есть, слишком мало для понимания вопроса.

что тут мерить то. кроме дежурки ничего нет. И повторюсь, никто его не разбирал, с завода такой

После нажатия кнопки питания начинают подниматься напряжения, список которых найдете в схеме. Если что-то не поднимается - значит ноут не включится. Ваша задача найти то что не поднимается.

Я так подумал, поиск потерянных сигналов обычно выводит на то, что он потерян в неисправном мульте, или отваленном/убитом юге/хабе. Мульт менять тут проблема с прошивкой, проц комбаин дороже бу матери. Поэтому начал с пропая комбайна. К тому же я уже сталкивался с их отвалами на немаках. Мак ожил. Но вопрос остался, и предлогаю его тут обсудить.

Почему пол комбайна не охлаждается? На трубке пластина доходит до второго кристалла, но на ней ступенька как под термопрокладку. Я несколько видео о замене термопасты просмотрел , нигде термопрокладки нет.Это худший вариант , какой только можно придумать. Этоже неравномерный перегрев с перекосом! Отвал комбайна в таком варианте дело 1 - 2 лет.

Для самоуспокоения, поставьте термопрокладку и забудьте..
На некоторых моделях, вообще прямоугольное отверстие пропилено в площадке с.о, прям над кристаллом хаба.
Видимо так инженерами задумано..

Кристалл проца существенно горячее хаба.
Нет смысла перегревать хаб через термоинтерфейс.

Тут нюанс в другом еще, я пытался идеально подобрать толщину прокладки и так и не смог, она поднимала одну сторону пластины проца, в итоге грелся ноутбук больше. Лучший выход - оставить как есть.

Так я про это и написал, с точки зрения инженеров-проектантов Эппл.
Они специально не предусмотрели термоинтерфейс между РСН и СО, чтоб не перегревать РСН.

Где-то в сервисмануале или в тексте процедуры профилактики(диагностики) ноутбуков с комбайнами,
прямо есть текст о нанесении термал-грязи (: на проц.
Если чисто информативно: "... ни в коем случае не наносить термогрязь на кристаллы, акромя ядра процессора..."
Я еще тогда удивился, с чего бы это, но потом поразмыслив, пришел к такому выводу.

А потом мою догадку подтвердил мой АСМТшник...

В буках других производителей просто прямая пластина , прилегает к обоим кристаллам.И все идеально подходит.
На мой взгляд актуальна другая проблема. Все мы знаем, что происходит с неравномерно нагретым текстолитом или подложкой чипа - его ведёт. С этой точки зрения наоборот , выгоднее нагреть окружение от оновного проца, чтобы не создавать механического натяга.