|
Текущее время: 03 май 2024, 03:08
|
Сообщения без ответов | Активные темы
Правила форума
Счетчик сообщений в этом форуме выключен.
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 25 ] |
|
|
|
|
|
nullik
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 17:27 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 12 янв 2021, 11:41 Наличности на руках: 0.00
Сообщения: 0 Откуда: Чебоксары
|
Flagmans писал(а): На сколько оправдан и целесообразен этот метод Целесообразен. Законы физики не учили? Тепло поглощают больше всего темные поверхности, меньше всего белые и зеркальные металлические, термосы не просто так покрывают зеркальным слоем т.к. происходит максимальное отражение тепла обратно, а не поглощение его поверхностью. Если нет непосредственно под кристаллом контактов, то вполне рабочий вариант. Иначе есть шанс оторвать чип с этими же контактами sasha_m писал(а): А сам кристалл типа не отражает?) Если открытый отражает, но не известно настолько эффективно, все же его структура внутри имеет не однородную структуру. sasha_m писал(а): Гениально. Заклеивать блестящий кристалл блестящей фольгой Если под ним нет контактов, ничего в этом нет криминального, кристалл все же кусок кремния, и он деградирует от температур выше 70-80 градусов. Даже если ему спасти пару часов жизни почему нет? Фольга дорогая? А что бывают только зеркальные и открытые чипы? Гениально, додумать, и мыслить ограничено. Когда BGA чипов полно в разных исполнениях.
Последний раз редактировалось nullik 25 янв 2021, 17:42, всего редактировалось 5 раз(а).
|
|
|
|
|
vldmrdnpr
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 17:47 |
Инженер |
|
|
Зарегистрирован: 05 ноя 2015, 02:10 Наличности на руках: 1,852.70
Сообщения: 2510 Откуда: Украина,Dnepr
|
Flagmans писал(а): На сколько оправдан и целесообразен этот метод, или вообще не рекомендуете? Пайка предусматривает нагрев, а вы пытаетесь защитить кристал от нагрева. Нет ли здесь противоречия? Можно, конечно и заклеить, кто может помешать? Но тогда греть придется дольше. Заклеивают соседние элементы, чтобы их не перегревать.
_________________ Ремонт ноутбуков, компьютеров, мониторов в Днепре.
|
|
|
|
|
Serge_L
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 19:06 |
Зарегистрирован: 19 янв 2012, 19:44 Наличности на руках: 1,524.71
Сообщения: 737 Откуда: Калуга
|
Нулик - это местный теоретик, все его сентенции по практическим вопросам - полный ноль!
|
|
|
|
|
sasha_m
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 19:18 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 12 дек 2017, 20:38 Наличности на руках: 253.12
Сообщения: 1614 Откуда: Москва
|
nullik писал(а): А что бывают только зеркальные и открытые чипы? Гениально, додумать, и мыслить ограничено. Когда BGA чипов полно в разных исполнениях. Вопрос был про заклеивание кристалла. Про какие-то другие чипы это как раз ты додумал. nullik писал(а): он деградирует от температур выше 70-80 градусов. Угу, когда работает. Serge_LДа там и с теорией как-то не очень сложилось
|
|
|
|
|
Leo_vrn
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 19:47 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 17 ноя 2011, 16:53 Наличности на руках: 1,232.98
Сообщения: 1064 Откуда: Voronezh
|
Flagmans писал(а): Как всем известно при запайке BGA чипа есть риск его перекоптить. Кому "всем"? Хотя... если засунуть в коптилку, то да, можно и перекоптить. Flagmans писал(а): Некоторые ремонтники ложат/кладут на кристалл кусок фольги величиной в сам кристалл, чтобы отражал ИК лучи. Скорее "ложат", ибо это слово больше отражает уровень знаний подобных "ремонтников". Flagmans писал(а): На сколько оправдан и целесообразен этот метод, или вообще не рекомендуете? Какие есть противопоказания? 1) верхний нагрев используется как дополнительный источник тепла для донагрева куска платы чуть большего, чем сам чип. Основной нагрев - это низ. В идеале вообще закрытая камера с конвекцией равномерно прогретого воздуха, но в условиях ремонтной мастерской то невыполнимо. Если приходится сильно догревать сверху, то чип Вы перегреете безотносительно того, будет на нём лежать фольга, или нет. 2) нагрев должен быть равномерный и правильный по температурным режимам (отношение температура/время нагрева). Соблюдение правильных режимов пайки - гарантия того, что ничего не будет перегрето.
|
|
|
|
|
nullik
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 20:50 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 12 янв 2021, 11:41 Наличности на руках: 0.00
Сообщения: 0 Откуда: Чебоксары
|
Serge_L писал(а): Нулик - это местный теоретик, все его сентенции по практическим вопросам - полный ноль! Ну конечно, куда мне до инженеров с ардуино и светодиодами... Сразу видно ваше образование далекое от инженера, и что вы плаваете в вопросе так, что не можете отличить теорию от гипотезы. Теория это язык описания практического опыта, для передачи другому человеку.
|
|
|
|
|
sasha_m
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 21:29 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 12 дек 2017, 20:38 Наличности на руках: 253.12
Сообщения: 1614 Откуда: Москва
|
Хех, давай даже вики возьмём Цитата: Знания о закономерностях исследуемого в теории являются логически непротиворечивыми и основанными на каком-либо едином, объединяющем начале - определённой совокупности исходных теоретических или эмпирических принципов. Кстати, мне бы ещё хотелось увидеть пруф на деградацию кремния при 70-80 градусах.
|
|
|
|
|
Serge_L
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 21:49 |
Зарегистрирован: 19 янв 2012, 19:44 Наличности на руках: 1,524.71
Сообщения: 737 Откуда: Калуга
|
Ну, собственно, кремний сам по себе (без приложенного воздействия), да и большинство структур на его основе, спокойно переносят и за 400 градусов Цельсия! Вот готовые приборы - нет. Но тут проблема, в первую очередь, в пайках (для флип-чип технологии), компаунде и материале корпуса. Другое дело, под напряжением, в схеме. С увеличением температуры зона проводимости заполняется, постепенно полупроводник приближается к вырожденному - для упрощения скажем, становится неким проводником с константным сопротивлением. Плюс ещё куча механизмов возбуждения дефектов в диэлектриках (для МДП структур). Вывод: при пайке (мы ж не идиоты? Верно? Мы ОТКЛЮЧАЕМ источник питания до пайки?) критической температурой является температура плавления шаров для флип-чип/разрушения (резкого изменения объема) защитного компаунда - в даташитах указана эта критическая температура. Для флип-чип, как правило - 230-240, для обычных элементов поболее. Но никакой необратимой деградации самого п/п при такой температуре нет. ---------- Добавлено спустя 1 минуту 2 секунды: ---------- А то меня Нулик вечно тыкает носом, что мне академичности недостаёт в ответах - получите много слов!))) ---------- Добавлено спустя 3 минуты 10 секунд: ---------- Стал перечитывать - решил сам себя поправить))) Кремнию без тонких пленок плевать и на 1000 градусов, кстати! Классический способ формирования подзатворного диэлектрика - выращивание термической двуокиси кремния в атмосфере кислорода при тысяче градусов. ---------- Добавлено спустя 15 минут 9 секунд: ---------- А по тестеру - да сделайте каждый сам то, что нужно ему самому! Нет? Тогде выбираем из имеющегося! По нагрузке и QC - можно воткнуть в сложный вариант! Задачи такой не стояло просто! То, что стояло - реализовано! Измеритель сопротивлений можно было вообще реализовать без процессора, а вот эмуляцию хид-а, стм-ка самый «вкусный» вариант! При чем тут ардуинка, хз))) Хотя, наверное, можно и на ней) Я не искусный кодописатель, хз!
|
|
|
|
|
Serge_L
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 22:17 |
Зарегистрирован: 19 янв 2012, 19:44 Наличности на руках: 1,524.71
Сообщения: 737 Откуда: Калуга
|
Лучше б в 475 в атмосферу азота))) Можно даже часть дохлых восстановить) Но отпаяются, гады!)
|
|
|
|
|
nullik
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 23:22 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 12 янв 2021, 11:41 Наличности на руках: 0.00
Сообщения: 0 Откуда: Чебоксары
|
sasha_m писал(а): Кстати, мне бы ещё хотелось увидеть пруф на деградацию кремния при 70-80 градусах. Это так же как углеродом, он на воздухе окисляется и распадается, но вы этого не видите, так как скорость реакций маленькая. С повышением температур скорость распада и окисления увеличиваются на порядок раз, и рост экспоненциальный. Если один грамм углерода окисляется миллиарды лет при 20 градусах Цельсия, то при выше 100 градусов, как помню всего пару часов, а при 220 не более пары минут. Точных цифр не помню, но порядок примерно такой. sasha_m писал(а): А ещё JEDEC пишет что нужно поместить чипы в сушильную камеру при температуре 125 градусов на 24 часа. Как же так, кремний же деградирует. А можно ссылку на конкретный документ где это написано? Так как эта организация выпускает большое количество документов для стандартизации и рекомендации при производству электроники, хотелось бы узнать точно документ, может там про что-то другое написано... Как слышал там все же первичная сушка от суток до трех при температуре 65-75 градусов, а второй этап сушки как вы написали около 125 градусов от получаса до трех часов, и третий этап в районе 175 непосредственно перед пайкой. По моим сведениям при температуре начиная от 70-80 градусов Цельсия, при повышении температуры на каждые 10 градусов, скорость деградации кристалла увеличивается где-то в два раза. Я не специализируюсь на микросхемах и их изготовлении, поэтому более точные цифры оставлю для людей специализирующихся на этом. От сюда при температуре 125 градусов, скорость деградации увеличивается от 2 в 4 степени до 2 в 5 степени, или в 16 или 32 раза. Т.е. при выдерживании кристалла при 125 градусов сутки, его ресурс снизится примерно на 16-32 суток непрерывной работы. Насчет напряжения согласен с Сергеем, там повышается вероятность перегрева и КЗ. sasha_m писал(а): J-STD-020-C А вот теперь от вас документ А почему вы ссылаетесь на устаревшую ревизию документа? Актуальная сейчас J-STD-020- E, документ уже два изменения притерпел. Цитата: поэтому более точные цифры оставлю для людей специализирующихся на этом Leo_vrn писал(а): _m да там можно было почти весь текст цитировать и просить обосновать, ибо там бред написан. Так цитируйте и ссылайтесь на авторитетные источники для опровержения. Или кишка тонка и больше чем на голословные обвинения не способна?
Последний раз редактировалось nullik 25 янв 2021, 23:53, всего редактировалось 5 раз(а).
|
|
|
|
|
sasha_m
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 23:29 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 12 дек 2017, 20:38 Наличности на руках: 253.12
Сообщения: 1614 Откуда: Москва
|
J-STD-020-C ---------- Добавлено спустя 12 минут 32 секунды: ---------- nullik писал(а): По моим сведениям при температуре начиная от 70-80 градусов Цельсия, при повышении температуры на каждые 10 градусов, скорость деградации кристалла увеличивается где-то в два раза А вот теперь от вас документ
|
|
|
|
|
sasha_m
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 25 янв 2021, 23:57 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 12 дек 2017, 20:38 Наличности на руках: 253.12
Сообщения: 1614 Откуда: Москва
|
nullik писал(а): А почему Мне так захотелось. В текущем стандарте пункт 5.4. Вопросы?
|
|
|
|
|
nullik
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 26 янв 2021, 00:32 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 12 янв 2021, 11:41 Наличности на руках: 0.00
Сообщения: 0 Откуда: Чебоксары
|
sasha_m писал(а): J-STD-020-C Перечитал документ. И честно говоря давно так не смеялся. После прочтения документа пришел к выводу, что все кто много лет понторезил знанием этого документа на этом ресурсе, сами не знают его и видимо читали с глубокого бодуна, чтобы потом понтоваться перед додиками. Если в вкратце там написано про 125 градусов плюс минусов 5 градусов при 48 часах сушки, для определения сухого веса чипа, а не для дальнейшей его запайки! Там еще есть такой пункт, что желательно некоторые чипы взвесить в течении 30 минут! А знаете зачем? Правильно, чтобы чип не успел набрать влагу и мы смогли определить сухой вес чипа. А дальше зная сухой вес чипа, мы можем взвесить влажный чип, вычесть из его веса сухую массу чипа и определить влажность! И исходя из этих данных выбрать стратегию и технологию сушки! Все. Больше там нигде не упоминается, что перед запайкой надо чип греть больше суток при 125 градусах. Видимо кто-то убивает чипы клиентов)))) sasha_m писал(а): ullik Давай я за тебя дважды два сложу, или там умножу. Чипы надо сушить, и методика сушки описана в данном документе Цитата: The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic surface mount devices (SMDs) that are sensitive to moisture-induced stress so that they can be properly packaged, stored, and handled to avoid damage during assembly solder reflow attachment and/or repair operations. ЛОЛ. Вы Гугл переводчиком не научились пользоваться? Там написано, что надо сушить, но про 125 градусов там написано именно только в контексте определения сухого веса. Перечитайте документ внимательно. sasha_m писал(а): Ну и там дальше по тексту. Гуглопереводчиком тебе сложновато будет, он в технических текстах не очень, да и то что переведёт ты не поймёшь. Спасибо, но я уже больше 20 лет читаю техническую литературу на английском и даже книги. Поэтому попросил первоисточник.
Последний раз редактировалось nullik 26 янв 2021, 00:56, всего редактировалось 5 раз(а).
|
|
|
|
|
Ciber SLasH
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 26 янв 2021, 00:35 |
Модератор |
|
|
Зарегистрирован: 29 окт 2010, 00:27 Наличности на руках: 1,169.42
Сообщения: 7769 Откуда: Питер
|
FlagmansЦитата: Как всем известно при запайке BGA чипа есть риск его перекоптить. Неизвестно. Если его коптить в коптильне для свинины, то наверное да. Цитата: Некоторые ремонтники ложат/кладут на кристалл кусок фольги величиной в сам кристалл, чтобы отражал ИК лучи. Как я понял, речь идёт о PC-Expert-е, который стал ложить кусок фольги на кристалл. Но он сам в каком-то ролике ответил на этот вопрос: он ложит кусок фольги для того, чтобы после пайки компаунд вокруг кристалла не поменял цвет и чип остался по виду, как новый. Сам никогда не ложил фольгу на кристалл и всё прекрасно работает и без фольги на кристалле. Ради интереса последний раз положил кусок фольги на кристалл - действительно, компаунд вокруг чипа остался по цвету таким же, как и до пайки (если не ложить фольгу, то компаунд немного темнеет). Т.ч. это больше для эстетов...
|
|
|
|
|
sasha_m
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 26 янв 2021, 00:47 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 12 дек 2017, 20:38 Наличности на руках: 253.12
Сообщения: 1614 Откуда: Москва
|
nullikДавай я за тебя дважды два сложу, или там умножу. Чипы надо сушить, и методика сушки описана в данном документе Цитата: The purpose of this standard is to identify the classification level of nonhermetic surface mount devices (SMDs) that are sensitive to moisture-induced stress so that they can be properly packaged, stored, and handled to avoid damage during assembly solder reflow attachment and/or repair operations. Цитата: The vapor pressure of moisture inside a nonhermetic package increases greatly when the package is exposed to the high temperature of solder reflow Ну и там дальше по тексту. Гуглопереводчиком тебе сложновато будет, он в технических текстах не очень, да и то что переведёт ты не поймёшь. А про dry weight там написано в пункте 8.2.2, а не в 5.4.
|
|
|
|
|
sasha_m
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 26 янв 2021, 01:05 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 12 дек 2017, 20:38 Наличности на руках: 253.12
Сообщения: 1614 Откуда: Москва
|
nullik писал(а): Там написано, что надо сушить, но про 125 градусов там написано именно только в контексте определения сухого веса. Перечитайте документ внимательно. Ты совсем обнаглел уже? 5 PROCEDURE 5.4 Bake Bake the sample for 24 hours minimum at 125 +5/-0 °C. This step is intended to remove moisture from the package so that it will be ‘‘dry.’’ Ты ж 20 лет читаешь, то есть намеренно врёшь? В разделе 8, а это OPTIONAL WEIGHT GAIN/LOSS ANALYSIS совсем про другое. Или, скорее, просто школьник-балабол. ---------- Добавлено спустя 3 минуты 42 секунды: ---------- Ciber SLasHЕсть такие рекомендации, следовать им или нет - дело каждого. Я это в качестве аргумента к вообще другому спору притянул. Так-то согласен.
Последний раз редактировалось sasha_m 26 янв 2021, 01:14, всего редактировалось 1 раз.
|
|
|
|
|
Sergej
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 26 янв 2021, 01:10 |
Инженер |
|
|
Зарегистрирован: 25 дек 2011, 15:27 Наличности на руках: 3,511.28
Сообщения: 1927 Откуда: Hannover
|
nullik в компанию к alegyr пошёл, хорошая функция у движка... Может, если "участник" за пару недель не разродился на что-то внятное, viewtopic.php?p=836940#p836940
_________________ Всё очень просто - если знаешь как...
|
|
|
|
|
Serge_L
|
Заголовок сообщения: Re: Защита чипа от перегрева куском фольги Добавлено: 26 янв 2021, 06:51 |
Зарегистрирован: 19 янв 2012, 19:44 Наличности на руках: 1,524.71
Сообщения: 737 Откуда: Калуга
|
Нулик, Вы явно троль! Или неуч полный! Какой самораспад? Окисление? Да он при тысячи градусах еле окисляется! К тому же по поверхности получить защитный окисел было б просто здорово! Причём здесь углерод??? И про какой тип углерода Вы нам рассказываете? Или очередной безграмотный пук, или лукавство?
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 25 ] |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
|
|