Привет всем! К делу ) Имеется  asus на райзане (с жидким местало) - вопрос следующего характера
1) Где купить мохнатку которая вокруг процессора
2)Каким герметиком закрыть конденсоры на подложки процессора
3)Какой жидкий метал использовать? Какая правильная методика нанесения ?

вместо жидкого металла
термопаста thermal grizzly kryonaut extreme - 14.2W/mk (12.5W/mk)
https://www.thermal-grizzly.com/ru/prod ... extreme-ru

Serguz05
Ото точно, жидкости в бан, потом с платы не убрать, и отрываются с кристаллами

так то да с ЖМ гимору много, но горячие, мощные процы заметно теряют в производительности на пасте...не зря металл с завода мазюкают

Речь идет о заводском решение с жидким металлом.Как на текущий момент вижу выход с изоляцией конденсаторов на подложки - нанести лак https://www.chipdip.ru/product/plastik-71-22ml, дождаться высыхания и затем нанести Клей теплопроводный РАДИАЛ- при высыхание очень похож на заводской герметик

Изолировать можно всем что под рукой есть. Паяльная маска зеленка, клеи твердеющий от УФ, вплоть до лака для ногтей без мет. пудры. Клеить хорошо силиконовым клеем которым клеят светодиоды, он он же автомобильный белый казанский герметик СТО. А методика нанесения такая же как и лужение поверхности при пайке. Сопрягаемые поверхности обезжириваются, наносится капля металла и втирается в поверхность ватной палочкой до образования пленки, после этого сверху удаляются окислы что образовались после того как галлий содрал оксиды с металла (на кремнии оксидов мешающих нанесению нет)убираются волоски и поверхности соединяются.

Не забудьте о необходимости никелированной контактной подошвы системы охлаждения, остальные не подойдут, если кулер аллюминиевый он рассыпется в труху от галинстана (жидкий металл), если медный - жидкий металл засохнет став твердым, впитавшись в основание. То-есть для контакта с чипом напрямую - никелированный кулер маст хэв, либо жидкий металл только под крышку процессора, а сверху хорошую термопасту, крышка никелированная.