на такие ремонты единицы подписываются, цена проца+ работа 90 % клиентов отпугивает (это про интел )

ну вот, а я когда начинал их регулярно паять, у меня количество брака пайки (а иной раз надо затратить колоссальное количество времени, чтобы это понять) резко выросло на бессвинце и я уж не стал "отлаживать процессы", а просто сразу катаю их на свинец - мне так спокойней)

про длинные процы вопросов нет, наверное их действительно лучше перекатать, но про хабы 2.5 на 2.5 см Хз

с хабами проще конечно, но эффект выгибания у новых тонких иногда(!) присутствует - сталкивался; и я в жизни не поверю, что топикстартер не заметил изначально гнутый (как он утверждает) чип - он ведь как коромысло бы болтался на плате при позиционировании; а значит все нормально там и было, просто 4 тыщи очень жалко, а работать руками лень

vlad77
Да никто ни кого не убеждает, каждый др""ит, как хочет.. С Doc полностью солидарен, все познается опытным путем..
Тут на ресурсе, помню один крендель, вообще процы на пузо сажал, предварительно сдувая кондеры, чтобы не мешали..
При наличии хорошего поставщика чипов, и перекатки его на свинец, сразу отпадают лишние вопросы? Почему? Пошел дальше, а не
снимаешь и ставишь по нескольку раз...

vse zavisit ot termoprofilya i maschiny.
esli gnet chipy ,to skoree vsego sverhu bolschaya temperatura.
cpu 4 i 5 pokoleniya, haby, gpu perepaival bez rebola s donorov, polka byli donory.
konetschno ne vsegda bylo glayudko.
byvalo do 5 scharikov dopaival vrutschnuyu.
a tak vse rabotali.
tak tschoto maschina i termoprofil otschen wazhno.
potom stalo vse dorogo(chipy i rabota) i klienty stali pokupat novye leptopy vmesto remonta.

там память почти типовуха ...

Чип сам по себе довольно мал и если стоит голова больше размером, и не абы какая, а подобранная с помощью тепловизора, + не использовать хвалебные термопрошные окна, что бы зона нагрева была больше зоны чипа, вероятность неравномерного нагрева критично мала, это с платами труднее, так как у них размер большой и равномерность нагрева большой плиты куда сложнее добиться. К тому же профиль чем медленнее, тем лучше так как успевает прогревается и сам стеклотекстолит от нагрева металлических проводников. А вот кстати, перекатка перед реболом даст больше шансов погнуть чип, так как при отклейке от трафарета бывает что шары застряют, довольно частенько если не использовать трафарет к примеру 0.45 а лучше 0.5, при накатке хаба 0.4. по чипам, ноуты делаю куда реже чем ТВ, но вот именно и с ними были беды

Процы я паял "кривые" они сами выравниваются и припаиваются чётко.

Важен не столько его размер, сколько оси жесткости внутри него. Вот кто изучал сопромат и температурные напряжения - тот поймет о чем речь. Процесс деформации может начаться ДО того, как эта голова вообще включится (если профиль не через жопу сделан - мы ведь верхом только догреваем в идеале) и головой напряжение будет только усиливаться в уже начавшемся процессе

а чип у вас где находится?) Вот он стоит с краю - уже к середине процесса мы можем получить критическое внутреннее напряжение и начало деформации, головой даже самой идеальной мы только усилим эффект

Надо просто понять, что в гнутом чипе нет ничего страшного, "страшно" когда его гнет углами наружу в процессе пайки, а если он уже гнут углами к плате (а длинные процы такие с завода), то само все распрямится.