Здравствуйте!
Ремонт техники - это мое хобби. Решил увеличить объем памяти на своих видеокартах gtx 1060 3 Gb до 6 Gb.
Пайкой бга до этого не занимался.
Из оборудования есть ИК паяльная станция Магистр 20Ц, фен aoyue 2738a+, какой то паяльник под т12.
Я понимаю, что большинство мастеров с этого форума последовательно оттачивали навыки от паяльника и фена до ИК станции.
Подскажите, не будет ли наиболее безопасным для меня снимать память (на бессвинцовом припое) и припаивать на плату перекатанные микросхемы с помощью ИК паяльной станции?
Или лучше припаивать перекатанную память феном?

нижний подогрев + фен.
когда флюс закипел, пробуем постоянно толкнуть банку, если толкнулась - снимаем.
Феном нагревать не быстро!

Прогреть ИК-низом, а дальше пофигу вообще. Тут феном в качестве верха даже поудобнее будет, как по мне.

Да вот столкнулся с тем, что переставленные опытным мастером с феном б/ушные банки памяти (со сломанных видеокарт) умирали. Иногда до 50% чипов памяти под повторную замену в первую неделю.
Так и пришел к идее, что имея б\у доноров нужно самому освоить процесс замены банков памяти, которая может выйти из строя в любой день( особенно в первый час после пересадки).
Есть же какое то объяснение, как мне избежать повторных замен?
Может, чипы деградировали от фена во время демонтажа?
Я понял, что самый безопасный способ, это демонтировать и монтировать банки феном. А количество банок памяти под замену должно перекрываться полуторным количеством комплектующих на доноре. Меняем 6 микросхем, а доноров ищем на 9.
Низом греть (под фен) до температуры платы в 120 С или выше?

снимал банки нижний подогрев + верх феном.
банки катал пастой, главное ровно ее распределить, потом аккуратно прогреваю феном до плавления пасты.

перед пайкой уже была набита рука на перепайке банок на оперативке.

моим способом катал две rx 580 с заменой всех банок памяти, по косякам на первой карте на 2х банках плохо пастой накатал шары, пришлось заново перакатывать, там было видно что банка криво стоит. Повторная накатка шаров и установка этих банок во вторую карту. Умерших банок небыло, все работаю сейчас в ферме.

Если паяю феном на столе низ платы разогреваю на 80 градусов, фен снять бессвинец 340-350 честных градусов на выходе сопла, поставить свинец 300 честных градусов, ну и куда и как дуть тоже нюансы есть.

Память паяю феном, верх 320, низ 220(на нагревателе) на плате где то порядка 140-160 получается. Пока проблем с выходом из строя после пайки не было.
---------- Добавлено спустя 8 минут 2 секунды: ----------

Возможно, что сами чипы были неисправны и после перепайки их работоспособность временно восстанавливалась. У меня был случай, не работала память, после прогрева одной микросхемы она на несколько дней становилась работоспособна, решил прогревать ее до тех пор пока прогрев не перестанет помогать, хватило на 3-4 раза.