Добрый день! Кто то успешно снимал новые процы c доноров и ставил куда надо без гемороя? Например sr170 снял с донора айра а он собака стал горбатым. Станция Термо Про. Ладно бы я лопух и т.д. но поговорил с авторитетным местным мастером таже беда при снятии с донора чип становится горбатым и его непоставить. Писец какойто, новые стоят бррр и с донора неснять

Так его и при реболле гнет бывает. Выгибать обратно и ставить.
Подогрей градусов до 200 и выгибай.

Не надо!

Они все так, 5 штук снимал один и тот же сценарий-
снимаем его, он кривой, убираем шары, выгибаем трафарет под чип, устанавливаем шары, кидаем на плату, и когда плата доходит до нужной температуры... Вы не поверите - он выпрямляется(!) И совершенно спокойно ставится на место.
А выпрямлять я пробовал - он всё равно горбатый!
p.s. у меня не
Я располагаю T870A :)

Как на ИК не знаю, у меня на воздухе.

Суть в том, что выгнуть его, дабы он был ровный нереально(да и не нужно!), а когда я снял несколько штук и увидел что их гнёт одинаково, понял что дело не в оборудовании(т.к. я снимал и низом только) и руках, а в них самих.

Будем пробывать, спасибо за напутствие

Вчера реболлил, на 0.4 посадить не смог, не западали шары, пришлось на 0.35, пошло хорошо. Чип при посадке на место, выровнялся, но вопрос не решил, возможно я его убил перегревом. У товарища такие манипуляции прокатили, всё заработало.

Помнится на yoga 2 13 ставил, но он после усадки имел немного корявую геометрию, может недогрел, уже не помню.

sr170 (новый) - лопнул кристалл во время охлаждения после пайки , прямо посередине процессора, при этом родной снял отреболлил и поставил на место - станция термопро.

вот не знаю теперь, или дефект был в кристалле, или охлаждал слишком быстро.
Родной проц снял просто присоской и охлаждение было гораздо быстрей.

больше ни у кого не лопался ?

Перегрели.. Я не охлаждаю принудительно - чревато..

Сегодня Впервые столкнулся с sr170

Снимал с ударенного acer , ставил на hp залитый . При снятии их гнет не кисло так.
Реболл прошел удачно по осторожной технологии - накатываем шары на чип , ставим на нижний подогрев , греем и потом совсем чутка с верху феном.
Получилось с первого раза.
В процессе установки чип сам выпрямился , замена прошла успешно , все работает.

Пришел из Китая sr170 на безсвинцовых шарах, но уже кривой. Во время установки на плату, уже при 120 градусах, полностью выпрямился и стал идеально равный. Вопрос, кто видел эти процессоры новыми, они все изначально кривые или кривой, значит после реболла?!

изначально

Та же история. В следующий раз плюнул на термопрофиль и сделал остывание с падающим подогревом где то минут на 40

чот нифига не всегда их выпрямляет, хотя возможно ещё и искривления платы, хоть и паяю на стекле...
примерно 1 из 3х не хотит ладом садиться, мои выходы из ситуации:
- загнать под него по больше флюса и под прижать угол, выключить станцию и держать до кристаллизации шаров
- можно со стороны где не сел камень угол матери вверх поднять - тоже за контачит - но думаю в процессе эксплуатации малейшее физ воздействие и оборванные пятки случатся
- ну и самый действенный - флюсу под чип, шоб за плавало, и снять ОЧЕНЬ аккуратно присоской, далее там где был не контакт ручками накладываю 0,3 шарики, мою мать и камень (остатки шариков не убирать!!!), затем камень слегка шкурю (чтоб спозиционировать ладом), снова мою, и обильно мажу флюсом и все это дело в зад припаиваю - 100% вариант

Сколько не паял, всегда норм. При нужной температуре и правильном термопрофиле, всегда садятся ровненько. А так, да флюсом всегда заливаю чтоб плавал. А вот держать до кристаллизации, вопрос спорный. некоторые текстолиты сами по себе ведет при нагреве. Можно обратный эффект получить. Пару раз такое делал, пришлось переделывать.
К слову, заметил что если перед посадкой бессвинцовых чипов слегка пройти лезвием по всем шарам, надежность посадки повышается.

До кристализации чего?
---------- Добавлено спустя 1 минуту 59 секунд: ----------
И как вы кристаллы выращивайте?
---------- Добавлено спустя 7 минут 38 секунд: ----------
Вы волшебник просто. Поясните пожалуйста как температурным воздействием вы добивайтесь кристаллязации (не понятно чего).

Elektronik388
Застывание припоя = кристаллизация. Сказать-то что хотели?

То есть есть ждать когда припой остынет вопрос спорный?
Степень переохлаждения — уровень охлаждения жидкого металла ниже температуры перехода его в кристаллическую (твёрдую) модификацию. Переохлаждение необходимо для компенсации энергии скрытой теплоты кристаллизации. Первичной кристаллизацией называется образование кристаллов в металлах (сплавах и жидкостях) при переходе из жидкого состояния в твёрдое.
---------- Добавлено спустя 33 минуты 54 секунды: ----------
Я так делал: ложил проц. и по углам гаечки (легенькие). Любые вертолеты на раз заходят

Elektronik388
Что вы тут выдумываете! Все изгибы возникают из-за разности температур в материале. Если резко выключать нагрев верха, края чипа намного быстрее охлаждаются, чип ведёт. Поэтому лучше плавно понижать температуру до застывания припоя, что уменьшит разность температур. Площадь пятна от верха должна быть побольше!

Что я здесь выдумал? Про разницу температур тоже знаю. Я вам не писал, что нужно температуру верха или низа резко понижать. Дураку понятно, что резко делать такие манипуляции не надо. Тут было написано
Выражаться надо на языке доступным для понимания. "Чтобы плавал"- это понял что хотели сказать. Держать до кристолизации что будешь? Чип? Плату? Верхний нагрев? Рюмку? Свечку?
Выражайтесь яснее и все.

Спасибо. Любопытно. Я даже как то не задумывался об этом. Обычно сразу в сторону (после выдерживания 30 сек. при темп 205 гр) верх убирал.


Дак бывает он по центру не запаивается.

Ну как бы интуитивно понятно же. Имелся ввиду переход припоя в твердое состояние. Кроме того там было написано "кристаллизация шаров" Больше вроде тут и не на что подумать


Я такой изврат даже в голове себе представить не могу...

Позволю себе привести личную статистику.

Intel ix-4xxx - замена 21 шт, "новых" - 7, с доноров - 12, "почти с доноров" (покупались выпилки с плат) 2

Новые - 3 заработали, после перекатки на 0.45 еще 2 завелись, 2 оставшихся с виду сели шикарно, не завелись.


ix-5xxx - замена 7, все с доноров,завелись 4, в одном случае сам му..к, не доглядел пробой 1.05v, еще 2 - не известно.

ix-6xx - 2 замены, 1 успешна, с донора.


Резюмируя - проблема с посадкой скорее надумана, на 0.45 щары "втягиваются" хорошо (шатать не надо, пользуйте нормальный флюс! См. в теме "Продам FMKANC32" С большими шарами шатать смерти подобно, замкнете)

PS 2 экземляра из вышеперечисленных не сели на 0.45

Переставлял с донора, с ленововской платы, был под чипом по углам приклеен ужость как. После нанесения шаров 0.35, по углам сделал бугорки густой "зелёнкой" и при посадке придавил немного середину, а то наверняка бы середина не достала. Всё работает, а выпрямляться я так понял он и не думал. В общем повозиться пришлось.

Черномор
Перечитал несколько раз, но толи новогодние праздники мне мешают нормально соображать. Толи картинка не складывается.
Подсчитал согласно вашему описанию:
Intel ix-4xxx из общего количества 21 штук, заработали сразу только 3, после перекатки на 0,45 еще 2 заработали. Т.е. остальные 21-3-2= 16 получается не заработали?
ix-5xxx из 7 точно заработали после посадки 4
ix-6xx из двух - один

Конечно есть шанс дохлости самих процов. НО если я все правильно понял, статистика не очень радует(

Первый раз садил на родные 0.4 шары. По углам слиплись, ближе к центру вроде нормально. Снял, изучил места слипания, накатал по краям и углам 0.35, ближе к центру 0.4. Сел четко, хотя и в дуге.

Подскажите, если при монтаже haswell пузо проца ложится нормально на плату, а углы приподнимаются, то мощность верха необходимо уменьшать?

из личного опыта - перекатываю на 0.45 и сажаю как обычно, с той лишь разницей, что после пайки голову пайстанции не отвожу совсем, а лишь поднимаю на некоторое расстояние от платы (сантиметров 5) и оставляю остывать так. правда новые процы сажал только один раз и безуспешно (брал в пд) предпологаю, что их тоже лучше на 0.45 ставить.

Отправлено с моего MI MAX через Tapatalk

Да и на 0.4мм эти процы садятся нормально. Вопрос в другом - как настроить температурный баланс нагревателей при их монтаже? Если углы поднимает вверх - это показатель большой мощности верха или низа?

мне думается, что перебор сверху. а вы по термопрофилю паяете или вручную? и какие вообще температуры выставлены?

Отправлено с моего MI MAX через Tapatalk