Всем здравствуйте, пытаюсь отремонтировать материнку AsRock 970 performance fatality. Изначальные симптомы такие: стартует, нет изображения, вентиляторы крутятся, посткодов через PCI посткарту нет. Напряжения все поднимаются, на проце 1 вольт. Все сопротивления вроде в норме, проц fx8320, у него сопротивление 11 ом по ядрам, на другой части 20 ом, думаю это логика, сопротивление мостов около 150ом. Из проделанных работ: прошил Биос с офф сайта программатором, подкидывал другой проц, память. Результатов 0. Батарейка биоса не разряжается, с линией rtc всё нормально. Все похоже на неисправность северного моста, перепайка которого и была затем произведена. Но при перепайке на верхней стороне возникло небольшое вздутие. После включения ничего не изменилось. Подскажите, мост в помойку или дело вообще может быть не в нем, что ещё стоит проверить?
P.s. процессор практически не греется при запуске, но питание на нем есть, не знаю, нормально ли это

Здравствуйте, не понял вы мост тот-же отреболили или другой запаяли?

Это где ? И какого моста, по какой линии?
На ЮМ:
По линии vcc3 (3,3В) должно быть более 1 ком. На разных платах по разному, но чаще всего от 2 до 8 ком
На линии SB1.1 (1,1в) от 50 до 100 ом
На 3VDUAL (3,3в дежурка) 260-600 ом
SB_VBAT (3в) от батарейки питание RTC - мегомы

СМ:
VCC1P8_NB (1,8в) - от 9 до 20 ком
V1P1_NBCORE (1,1в) - от 15 до 20 ом

Названия линий могут немного отличаться, смотрел по борде для MCI 970, но напряжения и сопротивления линий питания для всех плат на 970-990 чипсетах примерно одинаковое и не зависит от производителя платы. Проверять удобнее прямо на конденсаторах чипа.

Где вы смогли намерить 150 ом - непонятно)


Это из чего следует? Вы даже не пишите снят ли у вас ресет с платы.....что происходит на 1, 5, 6 ножках микросхемы биос.



Вы новый чип ставили? Из Китая? Сушили его перед установкой?
Обычно чипы с пузырями не работают, но иногда бывают и исключения)

Нет, мост новый из Китая был, паял первый раз, чип не сушил, что ,как я понимаю, следовало сделать. Возможно перегрел, но вроде всего минуты две паял термофеном, температура пирометром вокруг чипа 230 была где-то.

При температурах более 250с очень велика вероятность убить чип. Я так понимаю, что вы это без нижнего подогрева делали? Если да, то чип скорее мертв чем жив.

Сушить чипы перед установкой - обязательно! Один раз так же попал на N-Force. Есть мнение, что Китайцы моют бу чипы в ультразвуковых ваннах + морская перевозка, короче текстолит подложки накапливает влагу и при резком нагреве образуются пузыри.

MikhailR
Так, а старый сняли без проблем, пятаки не оторвали нигде?
Новый свинец/безсвинец, он вообще сел у вас визуально?
Нижний подогрев обязательное условие, иначе высока вероятность что чип либо не сядет, либо сгорит.
Причем скорее всего без шума и пыли, а раз уж вздулся у вас, то ставьте новый северный мост и посмотрим будут ли изменения.
Понятно уже, что новый чип нужно перекатать на свинец, отмыть, высушить длительное время и паять на хорошем флюсе для BGA, с нижним подогревом и строго по термопрофилю.