Здравствуйте. Принесли бук с проблемой перегрева и зависания. Ноутбук собран на Razen 3500U. При осмотре была обнаружена область попадая жидкости на плату включения и систему охлаждения, на основную плату не попало. Очистил, но результатом стало периодическое зависание с черным экраном в ОС. Поставил свой диск и стал установку ОС. И увидел периодическое появление артефактов... Далее обнаружил, что на распаянной памяти зависает почти сразу... перепаял. Стало продолжительней работать... От этого делаю вывод о перегреве проца. Подскажите, если проц перекатать, это поможет, или это как с 2001, только замена. Спасибо.

Обычно проблемный процессор по причине перегрева выдает тёмно-коричневый компаунд, который залит между кристаллом и подложкой, если таковой имеется, то в реболле нет смысла

Увы нет никаких внешних признаков. Подложка зеленая, компаунд черный у кристалла. Видел ролики, где ленова стала химичить с припоем...

Есть такое. Много идеападов 3 и 5 уже было с отрывами шаров под процем, реболить на свинец проц. И не только леново, мне Фуджитсу с таким же набором припоев приходил свежий мини-пк

а что значит "химичить с припоем"? Тут обычный бессвинец и еще на компаунде. Раз память катали, то и проц надо было снимать уже

bmw09121985
Леново стала использовать 2 вида низкотемпературного безсвинца на платах, года с 2019. Все смд и разъемы на припое с температурой плавления 138гр, bga чипы - около 160 градусов. При температуре на плате 140гр, все плывет уже

Нет. Чипы - на обычном безсвинце, не будут же они специально заводское перекатывать или делать спец. заказ на фабрику? Ну, по крайней мере, мне именно такие попадались.

igils
На многих платах последних лет Леново использует другой припой - там действительно где-то 160 градусов и ниже и все плывет

https://news.lenovo.com/pressroom/press ... g-process/

На данных платах и похожих типа NM-C861 отвал проца типовуха обычно даже с реакцией на прижим; припой низкотемпературный, после ребола все работает; да и оперативка впаянная я подозреваю там не дохнет регулярно, а именно контактные проблемы - просто реболить память на компаунде всем лень, проще отключить когда слот отдельно есть)

Спорить не буду, но я проверяю так - вставляю тонкую лопатку между чипом и платой, упираясь в шары. И когда температура переваливает за 160 - лопатка сама уходит под чип.. ну и ей же снимаю проц. Так и оператику снимаю, все намного быстрее оплавляется чем на других платах, где 100% припой 220-230гр

А что за лопатка и какая у неё толщина "активной зоны", так обзову). Фотку не сделаете?