У меня ноутбук с DH5VF LA-F952P. При подключении питания имеет полное короткое замыкание по 19В
Был пробит мосфет PQ310. Сопротивление +19VB сейчас 1,5Ом
PQ310 и PQ311. 310й входной - верхнее плечо или AFET

PL602 - 36 Ohm
PL502 - 260 Ohm
PL1302 - 83 Ohm
PL7202 - 65 Ohm
PL404 - 17 kOhm
PL1501 - 1.4 Ohm
PL1504 - 1.4 Ohm
PL8301 - 13,8 Ohm
PL8106 - 1,7 Ohm
PL8305 - 1,8 Ohm
PL8306 - 1,5 Ohm
PL8101 - 1,5 Ohm
PL8107 - 4.8 Ohm

Ноут не копан. Я так понял, сначало сдуть ключи питания CPU? И шанс что проц живой минимальный?

а не проще катушки приподнять.
и сперва проверить сопротивление между токовым резистором PR303 и катушками CPU

И так:
Нашел дохлый PQ8103 (питание поца) . Сопротивление в цепи +19V нормализовалось
Что дальше?
1. Заменить входной ключ PQ310 и пробовать без PQ8103 ? (диагностика проца)
2. Заменить все ключи по питанию проца + шим?
3. Сказать клиенту что на 90% дохлый проц. (менять все ключи +шим)
Как правильно продиагностовать с минимальными затратами?

ну да сразу в мусор
может сперва определится надо.
если пробит то по какому плечу ? нижнему или верхнему ?
если не понятно то PQ8103 пробит кз по 19в или по минусу ?

а проц какой . какие сопротивления у него сейчас.
https://comsystem-tlt.ru/obzori/soproti ... processoro

даже не смотреть на неё ни то что трогать.

Короткое на 19В пропало после демонтажа PQ8103 (пробит во все стороны)

Проц SR3Z0
VCC_Core - 1,7 Ohm (в мануале 2.6)
+VCC_GT - 5,2 Ohm
+VCC_SA - 17 Ohm

Мерял UNI-T UT70B

на разных платформах может быть по разному.
по процу заменить мосфет ну и скорее всего pu8104 и смотреть

Спасибо. После земены деталей отпишусь

процык в мусорку или на елку

ну логично же,если 19в не появлялись из за этого ключа,то пробито верхнее плечо.

Uomo логично то да. но TC писал -

поэтому хз . и это смущает . может если сразу пробило оба плеча то ... так сказать надежда ... но видно только будет после попытки запуска.

Только что ушел Nitro AN 515 на LA-J871P. Так же КЗ по 19 через питания проца. Один сдвоенный N канал из четырех был бит ТОЛЬКО по верхнему плечу. То есть проц мужественно принял на себя 19в и упокоился в бозе.

Хоть и редко, но бывало проц выживал.

Заменил мосфеты на оригинальные. Есть реакция на включение но темный экран, потребление 1,9А (при запуске не статичное)
Крутятся вентиляторы неск секунд и кипит проц. VCC_Core при этом 0,97В
Без оперативки не пищит + все напряжения поднимаются. Если подключен АКБ, то слышно звуковой сигнал (отключение зарядника).
Буду искать проц SR3Z0 (его не гнет при посадке? все стандартно с установкой?)

Верх послабее, а низ посильнее и тогда края не приподнимает

Нашёл рабочую плату с идентичным процесором.
Предстоит сделать ребол. Буду делать шарами. Греть на BGA при накатке? Чтоб феном не дуть? (края гнет)

Делаю стол 100 и феном деликатно. Вообще для всех чипов. Лень другое придумывать. У меня стол для накатки - китайская пластина для перепайки светодиодных лент. ))
https://aliexpress.ru/item/100500516758 ... 4aa6TKM5kV

Rostyk.07 если нет опыта и гнёт края то можно воспользоваться старым методом с использованием рамок для процессора. и снимая с донора и шары накатывая и запаивая на плату.
вот
https://gsmservice.od.ua/shop/ramka-dlj ... j-tip.html
https://www.nbzip.ru/magazin/stencil/ra ... intel.html
https://www.nbzip.ru/magazin/stencil/ra ... 62823.html
ну и лучше один раз увидеть чем сто раз услышать
https://www.youtube.com/watch?v=6oRGjtS6qUw&t=120s

ничего там не гнет, если не перегревать. Меньше верха,больше низа при посадке и будет гуд.

Рамка пришла длинная. Боюсь , что она слишком большая для данного проца. При пайке шары продушит.
Буду на ней накатывать шары а ставить на плату уже без неё. На шары 0.45
Практика есть. Поставил сотни SR1UT

рамки ведь разных размеров бывают. в теории и эту можно использовать. пару капель с разных углов и середины зелёнки (ультрафиолетовой)

у рамак этих если в правильных магазинах куплено веса практически нету. боятся нечего.

Пока мучаюсь и не могу снять проц с донора Lenovo NM-B671 . Черный клей компаунд под процом. Заказал жидкость для удаления клея для процессоров BGA IC 30ml JEC

станция какая??... не работают эти жидкости, сто раз говорилось, профиль по безсвинцу, флюс и шпптелем или лопаткой после того как профиль отработает аккуратно с краю подковырнуть, отщелкиваются как правило все углы
итог пустышки с платы по углам отлетают ( когда как, немного)

Дохлый проц с Acer Nitro 5 AN515 снял без проблем с первого раза. Весь гемой с донором Lenovo NM-B671 на котором проц справен
Лопаткой уже пытался оторвать, покоцал бок текстолита проца немного. (верх бок) но вроде пока задел не много. (дорожек не видно под микроскопом). А если он убит уже то попадос. Паялка пищит что температура критическая а комбайн сидит как вкопаный. Флюса дорогого не жалел но там компаунт черный....
Станция Jovy RE 7500 перепаял ею сотни обычных мостов,квадатных процов практика есть. Но с длинным процом не имел дел .
Сейчас на проце стоит рамка металлическая пытаюсь отпаять проц с ней преклееной на solder mask.

За пустые дороги не переживаю, с платы нужен только проц.

Возвращаюсь к ремонту Acer Nitro 5. Буду еще мучатся с клеем черным. (снимать с Lenovo NM-B671 проц)
Но как быть с Boot Guard ? На проце с платы NM-B671 наверняка он есть?

Бутгуард сидит в хабе, у вас хаб и проц это две разные микросхемы, проц не привязан в данном случае никуда.
Когда температура на текстолите (максимально близко к процу) будет в районе 225-227 градусов (термодатчик от станции на самый крупный полигон со стороны питания проца) - шары сами полезут наружу из компаунда, тогда и не церемоньтесь с ним, поднимайте с края, дальнего от кристалла
---------- Добавлено спустя 2 минуты 12 секунд: ----------

у вас там i9? Рамку в мусор, она не нужна

Спасибо огромное! Буду пробовать


CPUI5-8300H SR3Z0

Демонтировал. Но как убрать клей? Твердый

Rostyk.07
Методов много есть. Кто-то это делает паяльником просто, я феном грею до опалвления шаров и специльным металлическим лезвием удаляю. Есть спец жидкости для размягчения компаунда (не работают, по большей части).
Грейте феном, градусов 270-280, и хоть зубочисткой бамбуковой удаляйте Главное чтобы припой расплавился и вы не поотрывали пятаки с проца
Вот примерно таким я пользуюсь
viewtopic.php?p=427017#p427017
Там целая тема этому посвящена. Посмотрите как мобильщики чистят процы и платы смартфонов от компаунда после снятия, технология та же, только масштаб другой

Спасибо. Проц от клея почистил. Буду реболить и ставить.

Смущает немного что первоначально был пробит один ключ в плече по питанию проца.
Ну я и заменил, только тот что был пробит. Нужно ли менять ШИМ"мку и все мосфеты не глядя?

Rostyk.07
В проблемной фазе менять не только верхнее плечо, но и нижнее. Если ШИМ рулит напрямую ими - его тоже крайне желательно. Если через драйвера (не смотрел схему) - менять только драйвер проблемной фазы. Как-то так. Проверить конденсатор(ы) в bootstrap цепочке заодно

На ремонте сейчас такая плата (видео с ошибкой) Могу сделать замеры,если нужно.