Чем мельче микросхема, тем больше она подвержена смещению от струи воздуха при пайке. Чтобы микросхема не смещалась, ее желательно фиксировать. Например, можно фиксировать паяльником пару диаметрально противоположных контактов к плате.
QFN20, LFCSP_VQ - все перечисленные корпуса либо не имеют выводов контактов вне корпуса, либо они очень маленькие, так, что невозможно это сделать, и когда дуешь на нее сверху, ее сдувает, и получается много неудачных попыток, что для платы и микросхемы не гуд.
Какую технологию для пайки этих корпусов феном используете вы?

..да никакую...
Дуйка с широким соплом, несильный поток (когда микра прихватывается-можно и добавить), темрпература около 300-315 попугаев на дуйке, снизу чисто (немного свинцового припоя) и флюс..
По плате не бегает ничего

Не знаю, может у меня паяльная станция не самая удобная, но зато самая распространенная, потому тчо недорогая (852D), а делаю струю на минимум, все равно так и норовит сдуться, зараза. ))

Припой имеется в виду снизу корпуса? Лучше чисто или все же добавить припоя?

Мне больше нравится метод зачистить контакты оплеткой, намазать паяльной пастой (не очень тонким слоем) и феном припаять.

Зачистить пузо и площадку - разумеется, удалив оттуда бессвинец (потом или пузо, или площадку чуть облудить нормальным припоем), а с пастами мне несколько раз не повезло, плюнул..

Sergej
Мне в Профи тоже пасту продали полусухую. Ничего, флюсом разводил и нормально.
Сейчас у китайцев купил свежую - вообще хорошо.

Вот как хотите, парни, а мне приходится прижимать микросхему сверху чем-нибудь. Отверткой, например. Иначе сдувает. Буду тренироваться.

Поток воздуха ставить надо поменьше, и сопло не слишком маленькое.
А нижний подогрев - вообще огромная помощь.
Подправлять, да, приходится.

Потоком воздуха, перпендикулярно плате...

Я делаю так:
1. Снимаю предыдущий компонент, паяльником прохожусь по пинам на плате.
2. Добавляю флюса, ставлю заменяющий компонент.
3. Ставлю на LUKEY 852D+ 410 градусов НА САМОМ ПОНИЖЕННОМ потоке и ПЕРПЕНДИКУЛЯРНО ДЕРЖУ ДУЛО, но сперва отдалив от компонента, когда вижу, что флюс начинает плавится - потихоньку ПРИБЛИЖАЮ дуло к тому компоненту.

Облуживаю контакты и площадки.Наношу флюс.Фен(852D+fan насадка средняя) на 360-380 гр.Позиционирую микросхему и прижимаю ковырялкой.Растояние 1-1,5 см от платы,круговые движения.После расплавления припоя(5-7 сек) - фен на 2.5-3 см от платы и отпускаю прижим.
Как только запаялась,добавляю по периметру флюса и жалом "игла" пропаиваю все контакты на торцах.
Потом проверка пайки под микроскопом.

сколько мастеров столько и мнений.
я не убираю старый припой если его не много (на глаз опытным путем), паяльником с бга пастой "пробегаюсь" по площадкам (главное не перестараться).Чуть флюса по площадкам, ставлю микросхему, придерживая пинцетом, дую феном температура 420 (у 868 люкея), как только увидел что чуть расплавилось олово, как правило микросхема слегка "прихватилась", убираю пинцет, чуть добавляю флюса и феном допаиваю. Осечки случаются, но крайне редко.
таким же способом ставлю\снимаю разъемы, но там есть нюансы и руку требуется набить.