|
Текущее время: 22 ноя 2024, 00:19
|
Сообщения без ответов | Активные темы
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 28 ] |
|
|
|
|
|
redcat
|
Заголовок сообщения: Re: подскажите методику Добавлено: 01 дек 2012, 14:37 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 01 дек 2012, 14:29 Наличности на руках: 34.00
Сообщения: 3 Откуда: Эстония
|
Для того, чтобы запустить Nokia в нормальном режиме, нужно сопротивление ~68к между массой и BSI. И учти, что на более новых моделях телефонов Nokia, контакт BSI находится не по середине, а с края, относительно центра батареи. Т.е. |+|-|B|. В старых моделях, или у современных дешевых, например которые используют батареи BL5C,BL4C - |+|B|-|
|
|
|
|
|
kristall1
|
Заголовок сообщения: Re: подскажите методику Добавлено: 17 сен 2013, 12:41 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 16 сен 2013, 00:44 Наличности на руках: 6.13
Сообщения: 55 Откуда: rus
|
sin4ez писал(а): dadvitamin будем знать! Дополню, что с broadcom-ами нынешними просто посадить bsi на массу не прокатит, не запустится, только от АКБ или с вышеуказанными резисторами По памяти это c3-00, x2-00, 2710, 7020 и ещё может пару тел
|
|
|
|
|
Level2
|
Заголовок сообщения: Re: подскажите методику Добавлено: 02 авг 2014, 20:09 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 12 янв 2013, 16:25 Наличности на руках: 85.02
Сообщения: 129
|
На счёт ударников. У каждого свои методики. И всё зависит от конкретного телефона и неисправности.
Если телефон ещё не разобран, то на некоторых телефонах можно СЛЕГКА попробовать корпус на изгиб, если телефон включается или наоборот отключается, значит телефон скорее всего ударник ( падал, был уронен, придавлен и тому подобное).
Если телефон уже разобран,желательно осмотреть плату под хорошим микроскопом (МБС-10), если микросхемы залиты компаундом, то последствия удара иногда хорошо видны. ( если только компаунд не эластичный, как на некоторых Samsung, тогда трещин компаунда в микроскоп не видно, иногда помогает для диагностики слегка надавить на микросхему BGA пальцем, если есть хоть какая то реакция, значит эту микросхему нужно реболить).
На недорогих телефонах, если микросхемы не залиты компаундом, то можно для диагностики слегка прогреть микросхемы BGA феном с хорошим флюсом , можно также при этом слегка покачать микросхемы пинцетом. (Температура 300-320 градусов, желательно перед этим откалибровать свою паяльную станцию что бы иметь представление о реальной температуре фена, и потренироваться на дохлых платах.) Но греть всё подряд это не есть хорошо (так делают "прогревасты"), нужно иметь представление какая микросхема за что отвечает в телефоне.
Можно так же наоборот, не греть плату, а попробовать охладить фризером. Или даже охладить сам телефон, не надолго положив его в холодильник. Как бы смешно и примитивно это не звучало, то такая методика иногда тоже помогает для диагностики. Например, если по всем признакам - софтовая неисправность, нужно прошивать , но прошить не получается, возможно обрывы под флешкой или процем. И если после охлаждения прошить получилось, то следовательно нужно реболить.
Можно ( вернее нужно) локализовать неисправность замерами напряжений и сопротивлений. И если вы точно знаете что телефон ударник (например , клиент сказал что телефон упал и не включается, хотя клиентам тоже не всегда можно верить), то возможно перекатка BGA (реболинг) поможет, если конечно вы это умеете делать, некоторые BGA перекатать очень сложно.
|
|
|
|
|
Level2
|
Заголовок сообщения: Re: подскажите методику Добавлено: 15 авг 2014, 18:53 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 12 янв 2013, 16:25 Наличности на руках: 85.02
Сообщения: 129
|
Разъёмы шлейфов легко отпаиваются предварительно обработав контакты сплавом Розе. Если разъём небольшой, то можно ,например, слегка нанести флюса, затем каплю сплава Розе и затем попробовать пошевелить разъём нагретым паяльником с широким жалом и пинцетом, то есть бывает даже фен не нужен. Тут не страшно повредить разъём, он ведь и так уже повреждён влагой, а важно не повредить плату (оторвать дорожки). Но повредить плату довольно сложно , просто не нужно слишком больших усилий и аккуратнее с феном что бы случайно не угреть рядом стоящие элементы. Припаивал я такие разъёмы под микроскопом, паяльником с острым жалом, поплавить разъём при этом сложно, если только специально не тыкать в пластмассовую часть паяльником. Только прежде чем припаивать новый разъём, не забудьте снять с дорожек остатки сплава Розе.
|
|
|
|
|
Dmitry7
|
Заголовок сообщения: Re: подскажите методику Добавлено: 17 авг 2014, 19:50 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 16 авг 2014, 15:55 Наличности на руках: 24.04
Сообщения: 34 Откуда: NN
|
sin4ez писал(а): Level2 спасибо, обширно)
А вот другой вопрос. Когда разъем портится. Ну или разламывается физически, или разъедаются контакты, от влаги. Разъемы такие, как на шлейфы тачскринов\экранов. И когда чистка никак не помогает-просто разрушено... Как их менять, ведь они пластмассовые. пайка расплавит... Проще всего: феном нагреть, с флюсом. И пинцетом все осколки или остатки после воды сдвигаешь в сторону.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 28 ] |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
|
|