снимаю шары паяльником, при этом использую нижний подогрев. Раньше очищал старый припой с помощью паяльника и вакуумного отсоса. Получалось лучше , чем оплеткой. Но со временем отказался от этой операции. Не настолько она критична. Достаточно просто хорошо снять паяльником старый припой. Флюса применяю минимум, какой только возможно нанести, иначе придется мучиться с отделением трафарета. Флюс немецкий, Мартин. Особо с обезжириванием не заморачиваюсь, ни до нанесения шаров, ни после оплавления. Остатки флюса никаким образом не мешают дальнейшим операциям. Теоретически , да , это делать надо, да и флюс активируется только один раз. А практически давно забил на эту операцию, и никаких косяков по этому поводу не вылазит. Исключение составляет если вдруг после снятия старого припоя флюса на микрухе осталось слишком много. Тогда я промакиваю микруху безворсовой салфеткой, и весь флюс, пока микруха еще горячая, снимаю. Кстати, так же поступаю, когда подготавливаю плащадку для установки микрухи. Пока горячая - салфеткой, ну а потом, когда чуть подостынет - зубной щеткой с очистителем .
Очиститель пользую польский Contact WL.

Что-то какие-то страшилки пошли... Традиционного метода пайки уже не хватает?
Подготовленная к пайке плата (кто проходит оплеткой, кто бугорки оставляет - дело привычки - после оплетки позиционировать легче), чистое от остатков флюса, тонкий слой свежего (и нормального!) флюса, позиционируем чип и на паяльную станцию, где выбираем для пайки термопрофиль, в соответствии с припоем шариков - или для свинца, или для безсвинца. Это в общих чертах.

Зачем чип мазюкать? И ничего никуда не уплывает (если станция на ровном столе стоит, а не на наклонной плоскости).

На чип, при реболлинге, наносится флюс ( я наношу минимум флюса), перед установкой трафарета и насыпанием шариков. Операция абсолютно необходимая, не путайте людей :) Точно так же для снятия старого припоя с микрухи.

Вы не совсем поняли его ... Это Igils в мой огород написАл... :)


Далеко не все имеют дорогие инфракрасные станции.. А иногда, гораздо быстрее без ущерба для качества, "сдуть" чип(разговор не о массивных мостах и им подобных микросхемах) и поставить новый - обычным ручным феном, или даже строительным.. Именно для таких ситуаций я поделился своим мнением/способом...
Кроме того, даже если выставить плоскость посадки чипа по нивелиру ))), даже слабый поток воздуха своими завихрениями и отражением от близлежайших компонентов будет воздействовать на чип.. и вероятность его ухода с места позиционирования существует..
С пайкой БГА связан лет 15, и опробовано множество вариантов.. Я для себя оставил этот..:)


Именно там он и должен оказаться... вершины шаров в этом случае, имеют очень тонкий слой флюса... Весь смысл, чтобы чип не "поплыл", как раз в том, чтобы между вершинами шаров и пятачками платы его практически не было... Тогда чип стоит устойчиво на своем месте. А необходимое для пайки количество флюса обеспечится при прогреве, стеканием разогретого(уже жидкого-текучего) флюса из пространства между шарами..

Я тоже все делаю так, хотел бы снимать с платы припой оплеткой, но не делаю так потому что пролуживаю плату свинцовым припоем оставляя маленькие шарики, так как лени у меня предостаточно этим самым я сажу чип на свинцовый припой просто понижая температуру плавления шариков путем смешения припоев, в теории глупо выглядит но на практике чип садится быстрее с свинцовыми шариками на плате)

Почему глупо? По моему мнению совсем не глупо. Добавлю свои 5 копеек. После снятия чипа с платы, пока она еще нагретая, добавляю флюс(при снятии не использую, вполне достаточно того что остался при производстве под чипом), собираю паяльником шары(бессвинец) потом пролуживаю все свинцовым припоем(пропаивая пятачки), затем снимаю оплеткой лишнее -в этом случае на пятаках остается слой свинцового припоя, к которому замечательно "прилипают" бессвинцовые шарики нового чипа...

Фиксирую трафарет с помощью наплавленных на чип шаров,оплавляю с помощью нижнего нагрева, все замечательно :)

Мне кажется, что реболлинг надо делать в крайнем случае. Обычно я заливаю возле чипа флюс, он растекается. Нагреваю чип снизу градусов на 400 и начинаю отверткой тонкой его немного так толкать. Как он двигаться начинает, значит шары уже поплыли и силой поверхностного натяжения убираются недоконтакты. Другое дело, конечно, если рука сорвалась и чип сильно уехал, но такой ситуации у меня не возникало (тьфу 3 раза). Может я конечно что то не так делаю - но чипы начинают работать - ноутбуки и видеокарты функционируют. Нагреваю (сейчас меня будут бить:) прожектором, т.к пока нет возможности приобрести ИК станцию.

Не, пиннать начнут не за прожектор, а за:

До боли замусоленная тема, но люди продолжают радоваться халявным ремонтам и искренне верить, что отремонтировали аппарат...
Ну и по поводу ребола... Если рабочий чип реально отвалился от платы и довольно долго так проработал - пятаки могут так окислиться, что никакое покачивание не поможет, только снятие и облуживание.
Про мех. отвал пятаков вообще молчу - если он есть, прожарка на прожекторе так сильно усложнит ремонт, что дальше некуда.

igils, +100500, пока живут на свете..
От себя добавлю, и мне пох как кто будет кидаться томатами
Видеопамять - DDR2/3 - очень часто не дохнет - сними - серые пятаки (как хотите, ясен пень, не гуру в последней инстанции), говорю ответственно - зашукал такое - перекатал - год не жди!
Мне все равно, что, как скажет, делал не раз, с гарантией 100%, обратной связью, вариант память в коротком, ессно не рассматриваю

Добрый день, всем!
Вопрос, все таки при установке нового чипа с накатаными шарами, плату лучше чистить олеткой или садить на бугорки? Или смотреть по месту, если шарики не сильно плотно на чипе - то возможно и на бугорки, а если плотно то на чистую плату?

я несколько раз оплеткой сорвал пятаки с бугорками меньше проблем при за пайке.

Интересно, но мне кажется геморно однако

всегда на свинец. Убираю бессинцовые шары паяльником и оплеткой. Тоненький слой флюса, трафарет прямого нагрева и грею.

Много всего уже здесь сказано, выскажусь и я.
Станция achi-IR-PRO-SC Чудесная машинка, но пока привык к ней и создал универсальный термопрофиль убил 3 нерабочих мат платы выбирались специально самые капризные в плане пайки которые пучит гораздо быстрее чем некоторые.
Дальше естественно идет посадка чипов, после того как попался 3 раза на недосадку чипов внешне лег прекрасно, все края легли ровно, прям не подкапаешься, и малось поднадавливал под конец пайки увидеть этот недосад можно было только сняв чип, но было решено реболить практически все чипы перед посадкой дабы исключить такие нелепые ситуации тк с свинцовыми шарами их не бывает впринципе.
Какая последовательность. снимаем шарики бессвинцовые паяльничком, лишним не будет если добавите малось сплава вуду или розе, и покатаете его собирая шарики в одну большую каплю на эту процидуру 10-15 сек что б не перегреть 480градусов жало, дальше с теми же градусами снимаем оплеткой остатки припоя так что бы не было видно явных неровностей и не было чувствительно пальцу заусенцев выполняется это удобнее на станке для ребола, чип никуда не убегает ) есть смысл промыть чип в спирту что бы не было после трафарета и флюса липких частей.
Дальше флюс-гель наносится и садится с каждого края по шарику феном на минимальном потоке 340градусов, что бы не убегал трафаретик прямого нагрева малость подостынет,еще раз пальцем распределить флюс и установить трафарет.
Далее засыпаем шарики что бы пол дня не устанавливать их буквально по паре штук, тупо засыпаем горсть над тарелкой чистой, с приподняв чип наклонить в сторону на 45 градусов что не высыплется лишнего сами помогаем зубочисткой, дальше устанавливаем с трафаретом на станок и 360градусов фен на максимальном потоке круговыми движениями как только шары расплавились оценеваем ситуацию и шарики которые не садятся и прилипли к трафарету аккуратно подталкиваем зубочисткой или стальной иглой, после остывания снять аккуратно трафарет и промыть в спирту с кисточкой с жесткой щетиной ) воаля, чип как с магазина, если делали аккуратно не отличишь даже под микроскопом. выдает только более блестящий цвет шаров.

Та же беда была поменял флюса на 559 все гуд если плохо снимается греть до 100-120 градусов и потехоньку концелярским ножом по периметру иногда я добавляю со шприца спирт легче отлепляется да и флюс по техоньку смывается

Люди а у меня проблема такая когда сделал все операции и подхожу к последнему шагу на станции прогреваю чип до 180 градусов и более некотороые шарики видо уходят на свои места а некотроые нет, и с того следует даже при остывании чипа до 60-70 градусов не все шары садятся вообщем, почему так происходит? что делаю не так ? они не хотят все на место вставать. а под микроскопом сажаю прям ровно в ямки.

Феном это делаю, никуда не убегают шары. Вывод: говнофлюс либо тоже самое с руками
делайте трафаретами в размер чипа(их снимать не нужно при оплавлении), потом научитесь и будете нормальными делать
вообще, роликов на ютубе море

использую AMTECH RMA-223-UV не знаю на сколько хорош флюс. я тоже подозреваю что флюс говно или действительно еще рука не набита =)))
---------- Добавлено спустя 2 минуты 10 секунд: ----------

использую AMTECH RMA-223-UV не знаю на сколько хорош флюс. я тоже подозреваю что флюс говно или действительно еще рука не набита =)))
я пользуюсь именно трафаретами прямого нагрева. и использую трафарет именно для того чипа который и есть

У меня такая фигня на больших чипах бывает, когда трафарет немного гнёт. Не чищу чип оплеткой в таких случаях, а залуживаю пятаки равномерно.

покупал такую оснастку, как по ссылке. Обошлась правда 43 по скидке + 10 универсальных трафаретов 90х90. Без доработки вообще не годилась для использования. Идея офигенная, а реализация зажимов гавно. Люфт такой был, что чип одной стороной миллиметра на 2 вверх выпирал. Этот перекос регуляторами, что по краям, убрать нормально нельзя было.
Плюсы:
1. Быстрый зажим чипа всегда по центру оснастки.
2. Быстрая регулировка подъёма всех 4 углов верхней "башки" с трафаретом.
3. Магниты по углам, чтоб не фиксировать винтами трафарет. Но не всегда катит.
4. Подходят 80х80 и 90х90мм трафареты.

Минусы:
1. Плохо подогнаны зажимные щёки под станину оснастки. Из-за чего сильный люфт и как результат криво зафиксированный чип.
2. Хоть чип и зажимается всегда по центру оснастки, но центровать трафарет таки приходится. Прижимаем его пальцами и толкаем прям в оснастке.
3. Магниты сильные, но кривоватый трафарет не прижмут как нужно. Приходится подтягивать хотя бы двумя винтами. Осторожно, магниты очень хрупкие. Хотел подтянуть винты и пара треснула. Короче не дышать на них.
4. Зажимное колесо болталось как хотело. Решил подкладкой.

Возможно мне такой экземпляр попался или подделка. Может ещё кто отпишется о таком.
Доработал латунными втулками в пазы и прижал сточенными винтами и гайками. Вместо впрессованных шпилек-толкателей вставил длинные винты и зафиксировал теми же сточенными гайками. Всё на фото ниже.

За 43 ещё кое как, но за 50 и выше могли б и постараться изготовить нормально.

Nice job!

Расскажу и свой способ. Но все более менее привычно. Я чип который реболю закрепляю в держателе плат(обычно их для телефонов используют). снял старые шары паяльником, прохожусь оплеткой.далее чип снимаю, промываю, мажу новый слой тонкий флюса и сверху трафарет, далее снова его в держатель плат и закрепляю. Там можно по углам сначала не садить шары а сразу уже все высыпать и их по чипу раскидать. далее феном на станции Luckey902, ну и аккуратно наблюдаю как шары садятся, их видно как они падать будут на свои места.. ну и все в принципе, потом снял, бывает конечно что 1-2 шарика не встанут-тут уже в ручную их.
на плате место под чип убираю оплеткой, тонкий слой флюса, спозиционировал чип и грею до 190 градусов, потом снимаю и все.Дольше не держу.

Не маловато для запайки, я всегда грел 215гр.(как бы с запасом). Чип прилично горячее платы и понятно что он поплывёт при 190гр.(на плате), но когда шары соединятся с платой они остывают у недогретых появятся трещины.
И второе, пятаки на плате смочены(залужены) бесвинцовым припоем и чтобы соединение двух припоев было надёжнее нужна средняя температура между припоями.
У меня в начале ремонтной деятельности была такая проблема - быстро убирал паяльник, не прогревая дорожку и со временем были повторы, припой от температурного расширения отрывало от пятака вместе с ножкой детали, хорошо что быстро заметил!

Есть вопрос по использованию станков (столиков) под трафареты не прямого нагрева, т.к. присматриваюсь к этой станции для накатки процов теликов и прочей ерунды - там обычно рисунок подходит под универсальные трафареты. Сейчас для этого пользуюсь универсальными трафаретами прямого нагрева.

Вопрос: как считает уважаемая публика, возможно ли таким станком и универсальным трафаретом накатываешь чипы в которых есть места, где по рисунку пропущены пятачки. Ведь в трафарете все равно в этом месте есть отверстие и шар туда попадет, а затем останется на чипе после снятия. При оплавлении он не слипается с соседними шарами? В трафаретах прямого нагрева сам трафарет держит "лишний" шар на месте, а в таком варианте его держать-то некому...

Очень интересен вопрос позиционирования микросхемы для посадки. На бугорках она съезжает, под оплетку - боюсь пятаки сдернуть (опыта ещё маловато..)
Поддержите добрым советом. :)

Коллеги, помогите молодому советом. После выпайки севера занялся чисткой контактной группы на плате. Случайно сдернул оплеткой несколько пятаков (фотка прилагается). Что вы делаете в таком случае?

P.S. Заранее извиняюсь если вопрос немного не по теме. Не нашел куда обратится здесь...

Ничего, если пустышки. Фото бликует, поэтому не четко видно, там, где 2 пятака обведено - есть у сорванного отвод или нет. Нет - то все замечательно, модно ставить. Есть - восстанавливать, а потом только ставить. Все просто.

Спасибо. Но там не пустышки в том то и дело. Да, отводы есть. Дорожки все уелы при этом. Восстановить пытаюсь, но припой не садится вообще в эти углубления. Какой сплав использовать посоветуете?

Так тема уже обсуждалась, и не раз. Например - Восстановление пятаков на плате - кто как?