Добрый день, сразу хочу пояснить что человек я не опытный в этом деле, так как только начал и к сожалению начал в одиночку, нет коллег у которых поучиться можно этому ремеслу.
Ситуация заключается в том что, слишком много случаев летального исхода 50/50, это плохая статистика...
Паяльная станция Achi ir6500, работаю по "профилю", низы установлены на 300, по факут станция может только 250 дать и этого достаточно конечно, верх - пятиступенчатый график, максимальный верх 230.
Последних два случая меня просто деморализовали.
Снимал чип xbox360, только он сдвинулся с места, потянулся за вакуумником, слышу "чпок" это произошло на 220.
И второй случай, приехал ко мне gf6800-b-p1, естественно на олове, прогрел до 195, сел нормально, выключаю программу, станция остановила нагрев, и опять тот же "чпок" в последнем случае видно было капельку олова просочившуюся и под треснувшего компаунда сбоку кристалла.
Так как у меня очень мало опыта в этом деле, прошу помощи у знающих. Очень нужны ваши советы и наставления.

бракованные чипы?где берете?есть вариант "сушить" - от несколько часов до полдня где то на 100гр держать

- катайте на свинец
- перейдите на ручной режим

6800 давным давно нет хороших, то что просочилось говорит только о том, что верх у вас таки реально 250 и боле -->
РУЧНОЙ + сторонняя термопара для контроля

Чё вы все заладили "профили", фигня все это на таких станциях..

Видимо ты слишком сильно нагреваеш что кристалл трескаетца. если новый в этом деле тебе лутше на старых платах потренироваться и найти свой метод. лично я так делал. Я снизу нагреваю 150 а с верху 230 градусов и ничего не трескаетца)

Я не знаю как другие, но я начал пользоваться профилем от недостатка опыта в этом деле, это когда аппарату доверяешь больше чем себе )
Знать бы последовательность верную...

По поводу чипов, беру на ebay, постоянно у одного продавца, и 50на50.

Еще пара моментов
Кто на каком расстоянии держит верхний нагреватель от чипа ?
И есть смысл при снятии загонять под чип флюс ?
Я все снимаю без флюса, может в этом еще косяк ?

Флюс надо я считаю. Ик не паял только собираюсь купить. Но практика накатки и ребола сотиков показала что флюс нужен и при выпайке и при пайке бга микросхем. Поправте гуру если я ошибаюсь.

Тоже учусь.
ИК-станция ACHI IR PRo SC, ранее была выполнена доработка контроллера термодатчика (что и как история умалчивает, исходников тоже не сохранили)
Настроена для работы по профилю, 4 разных программы для монтажа и демонтажа (свинец и бессвинец).
Параметры профилей без 232 кабеля не извлечь, по кнопке set нет реакции.(вероятно защита "от дурака")
Верхняя температура профиля 235 гр, возможно может до 250. нижний подогрев 200 гр.
При запуске профиля сначала с помощью нижнего подогрева плата прогревается, на 50 гр. запускается верхний блок.

Расстояние Верхнего нагревателя до платы 2-3 см, 3 см от керамических нагревателей нижнего подогрева.
Постоянный визуальный контроль, иначе если отвлечься на 4 шаге и выше не исключено механическое повреждение поверхности чипа или "попкорн".

Также обратите внимание на "вылезающие" шары припоя вокруг поднимаемого чипа, это тоже не очень хорошо.

Вздутие текстолита - было только один раз, когда попалась "жареная" плата, причина - либо моя ошибка, либо последствия раннего прогрева, либо неравномерный прогрев платы. Там изначально всё было плохо, но из интереса попробовал снять и поставить чип.

Флюс - не ранее чем на 170 гр, желательно заранее протестировать "боевым" применением.
Если флюс кипит или стреляет, то можете смело его пустить для других видов пайки.
Сам работаю с RMA-223 (только не с зелёными стикерами, они как раз кипучие) и FluxPlus, что доступно по городу.


Также на местном форуме есть темы, в которых есть информация по приёмам пайки чипов и не только.

На станции даже чипы с PS2 возможно поднять, но при этом требуется особая аккуратность при снятии чипов, иначе есть риск вместе с чипом подтянуть крайние пятаки, лучше перед поднятием чуть шевельнуть чип с разных сторон.

Что-то за все время работы ни разу не видел вылазиющих шариков из-под кристалла и попкорна чипа при съеме. Даже ради эксперимента доводил температуру возле чипа до 250 градусов.
При установке чипа видел, на рубеже 220 градусов несушеный чип вздулся.
Просто при съеме чип припаян и хорошо отводит тепло в плату. И если чип все же дуется, значит получает тепловой удар, он уже возможно не только ИК греется, а и безумно разогретым верхним нагревателем.
Смотреть и редактировать профили, какой мощности стоит ВН, есть ли в программе ограничение на его нагрев и ограничение мощности, попробовать верх поднять выше.
Вобщем - экспериментировать.
Я что на самоделке, что на покупной станции сначала обкладывался кучей разномастных десктопных плат и гонял и готовые профили и в ручную, смотрел, на что они способны и подбирал оптимальный режим.
Флюс при снятии - не обязательно и по обстоятельствам. Плюс от его применения - при проверке, что все шары расплавились и можно снимать безбоязненно - можно покачать чип. Минус - при подозрении на отвал чипа от платы не так наглядно это выглядит.


Это по термодатчикам на самих нагревателях? Если 200 градусов низ - это по датчику на нагревателе, а не контрольному на плате - то очень мало, плата недогрета и верху приходится жарить сильнее, чтоб уложиться в профиль. Температура сверху платы в районе пайки безсвинца без ВН должна достичь ~ 180 - 200 градусов. Тогда и верху не придется усиленно кочегарить.

Припой вылезает не из под кристалла или чипа, а рядом с чипом, где находятся переходные или межслойные пистоны.
Было замечено на 2-х платах HP и одной плате Toshiba.

Про вздутие и механическое повреждение чипа - была видеокарта от Фуджика с убитым G86 чипом, при пайке на 250 гр (температуру подняли принудительно) текстолит чипа начал вздуваться и появились пупырышки на поверхности текстолита. восстановленнию она не поддалась, было межслойное КЗ в области сдвоенного полевика.

Сам попкорн ещё ни разу не поймал, но предупредили, что он возможен. Платы долго хранились в прохладном помещении, по уму надо было заранее сушить.
Даже самому интересно было увидеть как получается, но пока что не получилось... Впрочем и в дальнейшем не очень хотелось бы...

felix2604
Ачи надо немного руками доделывать. Выровнять плиты, перенастроить профиль и внешним термометром перепроверить нагрев. Вот я свою ПРО ровнял http://notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?f=369&t=97462. Накатка шаров у меня ТОЛЬКО руками и феном.
P.S. низ 180-noPb и 160-Pb, верх не более 235

Угу.. Всё надо допиливать, что ниже 2-3-х килобаксов..

Как жалею, что ушел от MARTIN

Благодарю за информацию, пролили свет !
Еще такой момент который очень волнует, от 0 до 235 градусов, за какой временной промежуток у кого проходит ?
Хотябы примерно, чтоб понимать

С порогами 170 и 200 градусов, при разогреве низа 150-180, около пяти минут..

Ну у меня получается в целом похоже 110 150 195 230
Вобщем ясно, сейчас буду проверять равномерность нагрева, чот мне подсказывает что, у меня перекос на поверхности по температуре.
Сейчас посмотрел лопнутые чипы и увидел что они все не выдерживали с передней части..., какое-то странное совпадение...
По всей видимости реально нужно использовать внешнюю термопару.

З.Ы. а модератор, как и полагается, как всегда суров ))

Это чем это? Хороший документ, правильный. Всё по полочкам разложено.
На свою станцию термопрофили по нему выводил.

id83 Картонку белую пожарьте, будет видно про равномерность

У меня станция самодельная (эконом вариант из подручных средств) так как паяю не часто. Низ инфракрасный нагрев по мощности с большим запасом, температуру на нем настроил примерно 150 градусов. Верх галоген 150ват греет не быстро но для небольших чипов вроде хватает когда на термопаре 205гр пробую шевелить.
Вопрос на сколько критично медленное нагревание, на снятие 15 -20 минут и затем на пайку столько же может чуть поменьше.
И такое чувство что паяльная паста за это время вся как будто испаряется, добавлять по ходу еще или это нормально.
Есть керамический нагреватель 450ват но из за больших размеров пока не использую и так сильно много элементов закрывать приходится или только пластиковые детали нужно закрывать такие как pci, usb?

Прикрываю кристалл фольгой

от состояния комнатной температуры ~ от +30 до +225 - 600 секунд.

FluxPlus под чипы не рекомендую его если плохо смыть может коротить. Лучше ALPHA OM-338T после него и мыть не надо. И вот ещё паста INDIUM IPN=PASTEOT-82295 .

Паяю термопро по профилям. Чипы еще ни разу не лопались. У вас либо врут датчики по температуре, либо слишком низко верхний нагреватель.

наверное лет 7 пользую флюс Flux Plus 6-412-A ни разу с ним проблем небыло, счищал только вокруг чипа после пайки, иной раз даже убеждаюсь что он лучший в соотношении цена качество.

Согласен с предыдущим товарищем. флюс Flux Plus 6-412-A - доступный по цене и качеству. Если оригинал, то с пайкой и отмывкой никаких проблем.

В первое на китайцы температура не как у других - НАДО проверить с другого термометра!!!
Иногда станции приезжают с плохая настройка параметров PID-а, в результате температуры превышаются !!!
Надо проверят контактов термопары тоже и все другое для остатков маленькие желтые руки !!!


Ето в результате плохая сушка плате и чипа. (24-часов на 105-120 градусов С, влажность ниже 5% IPC/JEDEC J-STD-033B) . Если на платье боле температурно чувствительные компоненты как электролитные конденсаторы сушка продолжает 3 дня на 85C - 105C. Бис фенол-триазинные субстраты(FR4 платы тоже) абсорбируют влагу!!!, при резкого нагрева вода выпаривает быстро и получаться эффекта поп-корна - чип/плат расслаивается , и неровности поверхность вытаскивают контактные шарики кристалла(FLIP-CHIP) из епоксида.