|
Текущее время: 23 сен 2024, 13:45
|
Сообщения без ответов | Активные темы
Правила форума
Счетчик сообщений в этом форуме выключен.
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 21 ] |
|
|
|
|
|
Автор |
|
Hadgi91
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 05 янв 2016, 23:24 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 04 окт 2015, 17:28 Наличности на руках: 0.54
Сообщения: 87 Откуда: Казахстан
|
Добрый вечер, форумчане! Осваиваю ИК-паяльную станцию. Зашел в очередной тупик на моменте подготовки платы к пайке нового или "отреболленного" чипа. Дело в том, что при удалении лишнего припоя на плате получается так, что соединяются между собой пятаки под BGA. И потом их фиг разъединишь, даже оплётка не помогает. Целая область соединенных между собой пятаков получается. Причём, подготовка самого чипа проходит успешно, - паяльником собираю лишний припой, отмываю в УЗ ванне и все. Благо платы тренировочные. В связи с этим у меня два вопроса:
1. Как правильно удалять лишний припой, чтобы он не соединял пятаки? Какой мощности паяльник должен быть? 2. Что делать, чтобы чип во время пайки на своё место не смещался?
Отзовитесь советом, пожалуйста, кто в этом деле имеет опыт! Спасибо вам заранее!
|
|
|
|
|
Hadgi91
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 06 янв 2016, 07:53 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 04 окт 2015, 17:28 Наличности на руках: 0.54
Сообщения: 87 Откуда: Казахстан
|
alexass писал(а): Какая станция Станция Achi IR6500 alexass писал(а): Термопрофиль для снятия чипа ( возможно ты как минимум перегреваешь низ). Термопрофиль такой: Низ выставляю 340 градусов. r1 1.00 l1 20 d1 400 r2 0.70 l2 110 d2 80 r3 0.50 l3 150 d3 80 r4 0.50 l4 195 d4 80 r5 1.00 l5 230 d5 80 r6 end Hb 230 alexass писал(а): Каким флюсом пользуешься для чистки Флюс китайский. YX228. С чипа с помощью этого флюс лишний припой убирается хорошо. Так же есть YX 223, его еще не пробовал. alexass писал(а): акой температуре пяльника. На паяльнике около 280 градусов. Он ручной, без регулятора, поэтому температуру замерял щупом от мультиметра и от термопары станции...
|
|
|
|
|
MSF113
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 06 янв 2016, 16:07 |
Зарегистрирован: 05 фев 2011, 14:51 Наличности на руках: 8,303.26
Сообщения: 14977 Откуда: Екатеринбург
|
alexass писал(а): Твой флюс не знаю я пользуюсь NC-559-ASM Это кот в мешке в банке. Всё что угодно может быть. Лучше уж проверенный QSI за те же деньги на текущий момент. Маску паяльником "сжечь" нереально. Разве что 400 реальных градусов давать. А вот отплеткой стереть - запросто.
_________________ Ремонт ноутбуков в Екатеринбурге. Даже после "мастеров". booknot.ru тел (343)237-37-37 A probis probari, ab improbis improbari aequa laus est.
|
|
|
|
|
alexass
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 07 янв 2016, 03:51 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 07 фев 2012, 04:09 Наличности на руках: 45.00
Сообщения: 17
|
По поводу маски ( Не уверен, что пишу по теме, я тут недавно. ) Имея некоторый опыт с Achi IR6500 хочу поделится мыслями. У Achi IR6500 максимальный градиент: Низа в пределах 0.5-0.6 г/с Верха в пределах 0.65-0.85 г/с Из термопрофиля Hadgi91 предпологаю: 1) Низ выставлен на 340г и востоянно растёт как минимум 1г в две секунды и дойдет до наминала 340г за 640с (притом где-то на 500с должна начать отваливаться планарка с нижней части платы, если её только не приклеили липкой лентой). 2) Верх максимум 230 (но из-за сильного перегрева низа на много больше!!!!). формат: шаг градиент (г/с) конечная температура(г) полка(с) - комментарий r1 1.00 l1 20 d1 400 - нагрев до 20г+полка 0с+400с = 400с -в суме 400с от начала r2 0.70 l2 110 d2 80 - нагрев до 110+полка 70с+80с = 150с -в суме 550с от начала r3 0.50 l3 150 d3 80 - нагрев до 150г+полка 80с+80с = 160с -в суме 710с от начала r4 0.50 l4 195 d4 80 - нагрев до 195г+полка 80с+80с = 160с -в суме 870с с начала r5 1.00 l5 230 d5 80 - нагрев до 230г+полка 40с+80с = 120с -в суме 990с с начала r6 end Hb 230 Получается, что плата долго прожаривается с низу, а с веру очень нежно греется. ( Профиль типа r1- сйшка r2- активация флюса для свинца r3- активация флюса без свинца r4- сними/запаяй свинец r5- сними/запаяй без свинец при низе 195/230с соответственно ) ВОПРОС к Мастерам: Может ли при этом 17минутном цикле пострадать маска? ---------- Добавлено спустя 1 час 11 минут 29 секунд: ---------- sergei21 Кстати из топика Цитата: viewtopic.php?f=109&t=21376 от Maxm за 11 окт 2015, 10:35 Цитата: https://www.youtube.com/watch?v=Iwix24eE58c образец номер 2 - AMTECH NC-559-ASM-UV (UV- намек УФ?), купленный недавно, показал весьма достойный результат. От себя добавлю смывать его нужно гексаном
|
|
|
|
|
Hadgi91
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 07 янв 2016, 15:36 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 04 окт 2015, 17:28 Наличности на руках: 0.54
Сообщения: 87 Откуда: Казахстан
|
alexass, спасибо за подробное объяснение работы станции. Очень полезно! Планирую купить станцию с паяльником, да! Что можете сказать по поводу этой: http://ru.aliexpress.com/store/product/ ... 52203.html? Фен у меня есть отдельный... К этой станции прилагаются пять жал и если к ним приобрести еще жало "волна", то получу ли я более менее подходящий вариант? Всех с праздником, мужики!
|
|
|
|
|
Черномор
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 07 янв 2016, 18:06 |
Инженер |
|
|
Зарегистрирован: 08 окт 2012, 11:14 Наличности на руках: 5,436.53
Сообщения: 4424 Откуда: Москва
|
Hadgi91 писал(а): по поводу этой Обычный клон коих полно, можете погуглить например hakko 936 fake или типа того. Как себя поведет этот экземпляр и будет ли он лучше люкея - ???
|
|
|
|
|
seec
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 12 янв 2016, 21:59 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 12 янв 2016, 21:34 Наличности на руках: 0.00
Сообщения: 0 Откуда: Новочеркасск
|
Hadgi91 писал(а): по поводу этой: на клоны Hakko FX-951 не смотрели? T12 паяльник меня радует, но интерфейс у контроллера тихий ужас...
|
|
|
|
|
sbaem
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 16 янв 2016, 20:58 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 16 янв 2016, 13:35 Наличности на руках: 5.01
Сообщения: 5 Откуда: М.О.
|
Было у меня тоже самое когда учился паять только. Купил ИК-650, ну и от скудности ума прикупил себе паяльник ЭПСН 80Вт Сколько раз я им по началу лак и пятаки сдирал не перечесть, потом приноровился, заточил жало его под скос и...
|
|
|
|
|
Hadgi91
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 17 янв 2016, 13:11 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 04 окт 2015, 17:28 Наличности на руках: 0.54
Сообщения: 87 Откуда: Казахстан
|
С очисткой пятаков более менее приноровился, оттачиваю - нарабатываю умение. Прикупил себе Solitec паяльную станцию, - паяльник нравится, справляется! Вот проблема с посадкой чипа, - как его так усадить на плату, чтобы он не "поехал" с контактов при паянии? Понимаю, что флюс нужен хороший, но ведь еще есть секреты наверняка!? seec писал(а): на клоны Hakko FX-951 не смотрели? Ну вот как раз таки клон и взял! Собственно, доволен пока что..
|
|
|
|
|
Черномор
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 17 янв 2016, 18:32 |
Инженер |
|
|
Зарегистрирован: 08 окт 2012, 11:14 Наличности на руках: 5,436.53
Сообщения: 4424 Откуда: Москва
|
Hadgi91 писал(а): как его так усадить на плату, чтобы он не "поехал" с контактов при паянии? Это теоретический вопрос или уже едет при пайке? Если да, слишком много флюса и видимо он еще и кипит. Или много флюса, площадки с бугорками, он с них съезжает.
|
|
|
|
|
Hadgi91
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 17 янв 2016, 18:46 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 04 окт 2015, 17:28 Наличности на руках: 0.54
Сообщения: 87 Откуда: Казахстан
|
Черномор писал(а): Это теоретический вопрос или уже едет при пайке? Если да, слишком много флюса и видимо он еще и кипит. Или много флюса, площадки с бугорками, он с них съезжает. Поехал при пайке. Один раз пробовал запаять на тренировочной плате. Поехал в самый последний момент. Из вашего сообщения выделю, возможно, площадки с бугорками. Ибо флюса было немного...
|
|
|
|
|
amdeev
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 17 янв 2016, 20:43 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 18 фев 2012, 02:12 Наличности на руках: 751.01
Сообщения: 729 Откуда: г. Сочи
|
Hadgi91 писал(а): как его так усадить на плату, чтобы он не "поехал" две гайки по бокам
|
|
|
|
|
Victor_2
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 18 янв 2016, 23:29 |
Продвинутый форумчанин |
|
|
Зарегистрирован: 15 апр 2013, 14:34 Наличности на руках: 279.19
Сообщения: 1069 Откуда: г.Казань
|
Hadgi91 писал(а): как его так усадить на плату, чтобы он не "поехал" с контактов при паянии? Чистка пятаков на плате до минимальных "бугорков". Смазать поверхность платы флюсом по минимуму (только что бы блестело - снимаю излишки жесткой кромкой, можно, бумаги). Смазываю поверхность чипа флюсом и растираю зубной щеткой что бы то же только блестело. При запайке никогда не съезжает и запаивается прекрасно, как на свинцовых шарах, так и на без свинцовых.
|
|
|
|
|
Hadgi91
[ТС]
|
Заголовок сообщения: Re: Пайка BGA. Подготовка платы. Добавлено: 22 янв 2016, 10:14 |
Интересующийся |
|
|
Зарегистрирован: 04 окт 2015, 17:28 Наличности на руках: 0.54
Сообщения: 87 Откуда: Казахстан
|
Victor_2 писал(а): Чистка пятаков на плате до минимальных "бугорков". Смазать поверхность платы флюсом по минимуму (только что бы блестело - снимаю излишки жесткой кромкой, можно, бумаги). Смазываю поверхность чипа флюсом и растираю зубной щеткой что бы то же только блестело. При запайке никогда не съезжает и запаивается прекрасно, как на свинцовых шарах, так и на без свинцовых. Большое спасибо! Получилось :) Чип не съехал с контактов!
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Страница 1 из 1 [ Сообщений: 21 ] |
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
|
|