сам снимал лично люкеем с насадкой с рекомба, при низе aoyue. Перекатал на свинец и посадил. Подставку под фен взял в профи, щас для айфонов пригодилась. Но это все мучение а не инструмент.

Снимаю и сажаю феном, низ - термопро. Хоть и фен у меня полное фуфло, как то пыжиться не приходиться, и чипы при этом нормально встают и работают.
Все никак не прикуплю более менее дуйку нормальную.

А кристала не жалко? ну и сменил феном как он долго у тебя будет работать? Я к тому что риск большой если феном делать.

Наверное у меня к воздуху какая-то неприязнь, смотрю как друг снимает флэшки (8ног) феном(плата в дугу или пузырём, жутко), мне термопинцетом подручнее.
Когда то на форуме по Филипсу ещё Прибытков(если не ошибаюсь), говорил,(чипы были большие,первый бесвинец) пытались пересадить разными способами(воздухом конечно), больше половины не работали, можете и не пытаться.

Интересно, если конечно просто фен.

Работают, и долго, знаю.

Ну тут явно с температурой беда, всегда флэшки снимаю воздухом, мне так проще, если и бывают проблемы в пайке, так всегда можно разбавить свинцом и потом спокойно снять, а БГА перекатать на свинец (часто так и делаю, мне так спокойнее)

Так оно и есть. Если мало выставить - плату гнёт, много - чипу дастаётся!

шатлстар у него вроде. на китайском хонтоне тоже ужаренных чипов не было у меня. темнели - да. отказался из за бестолкового держателя плат и сложности с нижним воздухом (после окончания профиля через 30 секунд уже дул холодным воздухом на плату, возникали деформации на тонких платах. в принципе почти поборол настройкой профиля.)

поскольку вы пользуетесь воздухом - вам это действительно не подойдёт.
когда я паял чипы воздухом(давно это было) - кристалл закрывал бумажным скотчем - он имеет низкую теплопроводность(в сравнении с фольгой).
последние 8 лет пользуюсь фольгой(на ИК), и не только я.
к сожалению на этом форуме поиск не дал результата.
надеюсь техническая грамотность и опыт этого специалиста вас устроит:
http://notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?p=20152#p20152
http://notebook1.ru/forma1/viewtopic.ph ... 09#p150109
http://notebook1.ru/forma1/viewtopic.ph ... 58#p152458
http://notebook1.ru/forma1/viewtopic.ph ... 38#p167438
если необходимо, возможно смогу найти результаты своих практических испытаний(или сделать новые)

Я не собираюсь вступать в полемику относительно "обязательно или нет закрывать чем либо кристалл".
Моё мнение что это бесполезная (но в то же время и не вредная) практика.
Причём чем именно греть ИМХО без разницы.
Так что останемся каждый при своём мнении. Я переубеждать не собираюсь.

Ничего закрывать не надо, теплопередачу никто не отменял.
Главное - равномерно и правильно приготовить разогреть доску, чем догревать паяемую область будете (при понимании и ощущении процессов) пофигу, абы не газовой горелкой

Ширина пятна сильно имеет значение, если высоко задрать верх, пятно узкое и большая часть тепла проходит через крисстал, тогда конечно выдержать такие нагрузки трудно. Поэтому пятно и должно быть на 30%(на вскидку) шире чипа со всех сторон. Появляется другая проблема, это нельзя допускать выбросов большой мощности на нагреватель, но если за этим не следить, тогда только фольга!

Если замеры проводились термопарой вставленной в отверстие в чипе снизу платы, а если просто лежала сверху это филькина грамота(нет учета передачи тепла и воздейсвие ИК и т.д.).

Всем доброго времени суток.
Хочу пересадить чип ATI IXP460. Буду перекатывать на свинец. Была куплена в Китае ИК станция, она простоя и может только быть выставлена температура верха и низа, по времени задать профиль не могу, но датчик проверял верхний показывает точно. Прогревал этой станцией несколько видеокарт, все прошло намного лучше чем феном с нижним подогревом.
Подскажите на этой плате надо снимать сверху и с нижней части пластиковые детали что рядом с чипом?
Заранее спасибо.

Думаю что для пропайки или замены чипов типа как южный мост (вся черная)...подойдет и фен,пару раз пробовал менять-вроде удачно.Но при замене чипов с компаундом и мелким чипом сверху-лучьше прогревать снизу.Под кристаллом,такие же шарики стоят,соеденяя кристалл и подложку,все это залито компаундом.При прогреве сверху феном можно получить не только вздутие но и выход олова из под компаунда.Грея снизу-получаем хоть какое-то охлаждение с верхней части кристалла.

Датчики, особенно верхний, проверяется не в стакане с кипятком, а в реальной пайке по плавлению бесвинцового припоя, т.е. чип поплыл - должно быть 220гр. или немного выше!
С ноутбучной платы снимаются все что можно без пайки снять, т.к. при прогреве пластик мягчает и подпружиненые элементы разъёмов его испортят. В других платах -видеокарты, ТВ приходится снимать и электролитические конденсаторы, если они рядом с местом верхнего нагрева, иначе они потом долго не живут(скорее всего разгермитизация).

Ага, когда я грел видеокарту был подозрительный звук, но вроде пока норм. Я про детали, которые припаяны. Меня снизу смущает разъем под SD карты и рядом слот ExpressCard. Или их просто фольгой заклеить, как и сокет?

Не выдумывайте, если на дэктопной плате это прокатывало на свинце, то ноутбучная плата затрещит по швам- расслоение гарантированно.

Проблема в том, что ёмкость сядет постепенно и умрёт чип от перегрева, из-за плохого питания. Я всегда снимаю банки.

Я Вас понял. Спасибо информацию. Как думаете имеет смысл вырезать в фольге отверстие и закрыть ей плату вокруг чипа, оставь отверстие под размер чип плюс пару миллиметров? Чтоб меньше грелись элементы от верхнего нагревателя.

rovinn
Я всегда ложу фальгу-пищевую сверху, проблема не в воздействии верха, а в том что сильно уменьшается конвекция из-за чего улучшается равномерность прогрева и уменьшается мощность воздействий на кристалл. Только вот прорезь в фальге должна быть шире чипа на 30% по краям(у меня по размеру нагревателя), для захвата платы, нагрев только через чип не желательно делать.