Есть рутер с улетевшим гигабитным чипом AR8327-BL1A DRQFN148.
Пайка обычного однорядного QFN с пятаками, которые выходят набок никакой проблемы не представляет. После посадки феном побльше флюса и топориком по периметру. Пайка получается что надо. А как быть если там внутри еще ряд пятаков? Никак не получается накатать на плату равномерные бугорки олова. Катал каплю припоя в луже флюса по площадкам - все равно где больше, где меньше. Может есть какой метод нанесения припоя на контактные площадки?
И вообще как это делается?

Попробуйте выставить температуру жала на 420-440 градусов. Должно нормально пролудиться. По крайней мере у меня таким образом чип USB 3.0 сел хорошо

Пробовал и обычным паяльником и от станции с разной температурой. И флюс всякий. Нет стабильного результата.
Хоть ищи 0.2 шары и катай как БГА.

Ну и порождение конструкторской мысли! Ни разу не думали, что надо будет менять. Все одноразовое, для пайки на станке под "волну".
Сделал так: Пятаки на чипе залудил при 280С, потом чуть провел чипом по листу с нулевкой на столе, чтобы убрать "торосы" и сделать площадки для облегчения центровки. Не снимал припой оплеткой как советуют - его в итоге и так мало получается. То же самое на плате, но паяльник 320С. Желательно нанести как можно больше припоя на пятаки, но без фанатизма. В центре четыре точки и наждачкой делаем ровно.
Центруем под мелкоскопом (то еще занятие!) и на утюг 100-120С - типа нижний подогрев. Дуем феном 420С с большого расстояния вертикально вниз. Если поплыл ровно (пятаки тянутся друг к другу хорошо - это вам не шары) - плотно прижимаем к плате пинцетом. (Сколько припоя ни наноси, все равно выдавить его из под чипа не удастся т.к. "склеить" пятаки чипа и платы не дает слой лака и зазор в пару десятых по любому остается. Но шансы недопая при этом резко уменьшаются).
ЗЫ Заказал у китайцев шары. Думаю разложить сотню шаров на чип будет и быстрее и ровнее.

а если промазать пастой бгда и посадить? такие неразу не садил, но простые qfn садятса на ура при етом кочаютса на припое что надо

Простой QFN в случае чего потом подправить можно. Здесь рисковано, но попробовать стоит.
Если на всю площадь нанести пасту не повылазит где не надо? Как сделать грамотно?

Можно пастой и лплавить. Можно сделать аккуратные бугорки паяльником на плате и на чипе (главное чтобы примерно одинаковые были), можно шарики поменьше на чип поставить, 0.3 например.

Вот это как раз и не просто сделать.


Если не трудно в двух словах про сам процесс.

Ничего сложного в бугорках не вижу. Флюса побольше и паяльник хороший.
Вон недавно менял процессор на роутере ASUS. Трафарета не было. Шары катать лень. Обе стороны прошёлся и припаял. Работает.
Пастой - развести флюсом чтобы пожиже было и равномерно нанести. Потом оплавить. Но сложнее это чем бугорки.

Конечно прилепил, все получилось, но под низом сплошные просветы на площадках.
Даже непонятно как это все работает и надолго ли при таком качестве.
Почитал даташит на чип, но там ничего нет про способ пайки этого корпуса.
В конце концов, должна же быть какая-то метода окромя как на пром станке..

Лучше всего пастой. Плату зачистить от остатков припоя, в ноль. Удалить остатки флюса.
Самое сложное нанести пасту, был бы трафарет, проблем не было бы.
Перед нанесением подогреваю плату до 40-60 градусов (подобрать экспериментально) и кончиком зубочистки точками наношу каждый пятак. На разогретой плате, густой флюс, при касании к плате, практически моментально разжижается и оставляет ровные капли. При соответствующем навыке получается ровно и аккуратно. Если отдельные пятаки немного подплывают в сторону соседних площадок, не беда, при пайке припой подтянется к выводам чипа.
Середина, много мелких капель равномерно распределить по полигону, капли лучше наносить приблизительно такого же размера как и по периметру, тогда точно не ошибешься с дозировкой.
Дать плате остыть до комнатной температуры.
Аккуратно установить чип на плату с нанесенной пастой.
Пайка - воздух, IR, в любых комбинациях кому как больше нравится.

Чем хуже в этом случае шары 0.2 - 0.3?

не хуже, просто долго

Конечно несколько поздновато но..., т.к. последние 3 года активно ремонтил в основном телеком, то и 27-37-ых чипов поставлено уже не мало(Микроотик их нежно любит и суёт всюду) да и новые телекомпроцы имеют такую же компоновку. Всегда паял их двумя способами, процы на пасту без трафарета(не нужен в принципе, а на бугорки плохо садились), или же на бугорки без "фрезеровки" по высоте и подобных извращений(это для чипов свитчей(27-37). Кто помнит как на брюхо сажать чипы? Технология та же, качество получается хорошим(гарантия полгода давалась), ремонтов в районе 100-150, гаратнийных обращений 0! Теперь чуть подробнее, ни процы ни свитчи не лужу, т.к. высока вероятность прибить порты ВВ, лана или ххMII(ну или работать в антистатике нать). При формировании бугорков требование одно, побольше!))) При работе с пастой банально мажется по периметру и сверху кладётся чип. Греем и ждём уплывания, покачивая чип, как поплыл, аккуратненько прижимаем его(без фанатизма) к плате, отпускаем и пробуем качнуть, если он нормально качается, без зацепов, то всё прошло успешно, если слегка цепляется за плату, то тоже не страшно(выставите по линиям уголков). Не качается? Придётся переделать. Времени на замену чипа обычно от 30мин до 1.5 часов(это для процов). А, ну да, единственное что лужу, так это пад, смесью обычного припоя со сплавом розе или вуда.
Как то так.)))

Пока нет трафаретов под это дело так и делаю - хорошая паста, прижать после расплавления и качнуть. Причем качал даже на один шаг по выводам, но в итоге все прекрасно толкается обратно без слипания пятаков (на БГА такой номер не пройдет)). Еще разок слегка придавить - отпустить и готово. За идею сплав Розе на пад отдельное спасибо - риск перегрева ниже. Да и сажать субъективно легче.
Привычнее, конечно, и кажется что надежнее это трафарет и шары.
дело не в разных размерах бугорков, а в том, что до оплавления пары бугорок-бугорок чип иногда съезжает на флюсе с бугорка и приходится перекатывать. (Это про БГА в целом)

Луди КП на ПП, термопад луди со стороны МС и грей феном. Вообще такие вещи только пастой через трафарет и только в конвекционной печи. Главное не переборщит с кол-вом припоя на термопаде.

К слову сказать на ютубе видел дозатор пасты электромеханический - он выдавливает заданные микрокапли пасты

Для интереса поставил припоя как получилось, прижал МС до упора и все лишнее из-под нее повылазило. После отпустил и все работает ). Хороший флюс и все срастется.