Вот интересно, сколько должно пройти времени до осознания автором, что видеочип отработал свое, и аналогичный результат можно получить, просто прогрев чип и не делая бессмысленную работу?
Ёжики плакали, кололись, но продолжали сношать кактус?

Вы же сами сказали, что банки снимаете с майненых доноров. Чего вы ожидаете? А если ещё и охлада на чипах не было и они уже перегретые, то даже снимать их смысла нету. Они могут сдохнуть у вас при нагреве, а могут и нет. Я на карточках 10 с такими банками поработал, ну нафиг. Он отлетают в любой момент.

Даже если на карте с перегретой памятью заменить неисправную, то 99%, что она в течении недели придет обратно с дохлые другим чипом.

я бы еще посмотрел в сторону гпу если бы карта была одна !! а так их с десяток
провел эксперимент и понизил температуру стола до 170 гр и установил фен на 360 и что бы вы думали !! отказов стало меньше
---------- Добавлено спустя 1 минуту 29 секунд: ----------
буду эксперементировать дальше PS при температуре стола 170 на плате примерно 80

Мне не нравится, с ним нельзя перебарщивать, так как он начинает кипеть
---------- Добавлено спустя 1 час 24 минуты 45 секунд: ----------

Какое количество примерно вы кладете флюса 559 при посадке?

Я фен ставлю на 350, вроде все нормально.

пароль для доступа к ROOT в образе 2.pmf
wx115032327



попробуй : ./tserver -boardtest = quickmfg

https://drive.google.com/file/d/1FANybP ... sp=sharing

Попробуй другие тесты:
По итогу экспериментов некоторые выводы:
1) если в стандарте ошибок нет, то перед началом тестов нужно выставить номинальную частоту памяти и прогнать тест ещё раз, возможно этим и ограничится
Пример ./agt -mem=2000
2) желательно чтобы сам видеочип работал на своей номинальной частоте, т.к. это значительно ускорит выполнение тестов и, возможно, облегчит выявление ошибок
Пример ./agt -pplist=full посмотреть таблицы напряжений и частот для определения максимального напряжения
Пример ./agt -ppvddc=1.15 задать напряжение на ядре, при этом частота ядра повышается, кстати и частота памяти тоже. Я вообще обхожусь одной этой командой.
3) использовать группу тестов
Мой выбор и порядок тестов на сегодня (на номинальной частоте ядра и памяти):
./tserver -d=gpu.* -test=AK600
./tserver -d=gpu.* -test=AK403.001
./tserver -d=gpu.* -test=AK325.xxx --- ./tserver -d=gpu.* -test=AK330.xxx
./tserver -d=gpu.* -test=AK056.006
4) чипы Самсунг значительно качественнее сделаны чем чипы Хуникс, т.к. оторвать пятаки у Самсунга ну это я не знаю, что нужно сделать, а вот у Хуникса легко, даже соблюдая осторожность.
5) Нужна интерпретация адресов ошибок в конкретный чип памяти.
6) На этой карте заменил сразу весь канал D на память Хуникс. Карта работает, ошибок нет во всех вышеперечисленных тестах, Комбастере и майнере. Но в майнере скорость хеширования стала ниже видимо из-за применения таймингов от Самсунга к этим двум чипам от Хуникса. При повышении частоты много ошибок сыпет в HWInfo. Вывод на будущее - не мешать чипы от разных производителей в одну видеокарту, только если уж совсем нет выхода.

Это сдвиговые тесты по полному (это главное) объёму памяти. Применяются разные паттерны.
Применил команду
./tserver -d=gpu.* -test=AK325.003
Используется 32 bit (паттерны?), тест относительно быстрый и не выявил проблем. А вот с дополнением .001 показало наличие проблемы
./tserver -d=gpu.* -test=AK325.001
используются 8 bit. Тест долгий минут на пять или больше, видимо из-за того, что двигаются более мелкие области памяти, т.е. тестирование более тщательно.
Но проблема в том, что не показывается какой чип имеет ошибки. Выдаются разные числа, видимо адреса ячеек или ещё чего. Надо будет подумать как переводить эти адреса в конкретный чип памяти. К сожалению я не подумал сфоткать экран с ошибками. Видимо в следующий раз или кто-то сделает это быстрее.

спасибо всем за советы
жаль что пока проверить не могу ((( приболел
---------- Добавлено спустя 2 минуты 6 секунд: ----------

может вопрос прозвучит глупо но не могли бы написать как потом посмотреть какая из банок сбоит

Многовато

Это снимаете живую память или она идет потом на выброс?

Или нет. Самое веселое потом смерть чипов.

При пайке (что снять, что ставить) vram на безсвинце, фена достаточно 260-270гр на минимальном потоке. При условии, что в/карта прогрета на полный профиль. Лично я делаю так. gpu закрываю алюм лентой + термоскотч. Фен на мин потоке. При таких условиях, gpu прогревается не сильнее текстолита. И при норм оборудовании и профиле без резких скачков, gpu не страдает.
---------- Добавлено спустя 12 минут 30 секунд: ----------
Не знаю по какому принципу диагностируете и по какой причине меняете банки. Но, износ идет не только в банках, но и в контроллере vram в gpu. При пайке памяти, чип прогревается и временно восстанавливается.

Потому что gpu прогревается сильнее. Все полупроводниковые м/с выдерживают до 300гр и без темпер. удара. 360 - это очень наваристый борщ!
---------- Добавлено спустя 1 минуту 16 секунд: ----------

Вот вам и ответ: как я понимаю, меняете вы банки "не глядя"

меняю я банки парами после проверки в archlinux
может вы считаете мой метод глупым и не эффективным ? в таком случае поделитесь своим !
я думаю пользы от этого будет больше чем от критики причем всем
---------- Добавлено спустя 3 минуты 12 секунд: ----------

в таком температурном режиме я одну банку буду отпаивать полчаса и это я не преувеличил , я уже пробовал
---------- Добавлено спустя 1 минуту 55 секунд: ----------

вы хотите сказать что память тут не причем ? а во всем виновник гпу ?

Прикольно. У меня ничего не умирает при показаниях фена 420. Это что тогда, шкварки?
Ни разу ни одной банки не убил, по наблюдениям, некоторые по пять раз реболил, было дело.

ПыСы. У меня фен в попугаях, я его ни разу не калибровал и не собираюсь, привык как то как работать, да и
пользователь только я.
Это я к чему, а к тому что то что фен цифирьками показывает не всегда правда, как и то что на заборе написано.

Да я Америку не открою, если скажу, что пара банок меняются местами между каналом с ошибками и без ошибок. Если проблема переходит с канала на канал, то значит проблема в банке (-ах), если проблема останется на том же канале, то проблема в канале, и чаще всего уходит в контроллер vram в gpu (но не всегда, конечно)

А я отпаиваю быстро. Это сохраняет жизнь и срок службы банкам.

Допускаю, но не утверждаю.

Во-первых, у меня ориг квик 857d и показывает он то, что проходит через сопло, а на выходе конечно же немного другое, иначе быть не может.
Во-вторых, у меня 2 термопары на плате в разных местах. И какие-то бы цифры не показывал фен, я знаю до каких температур он разогревает место пайки.

я выше писал что температура воздуха и установки на станции одинаковая

RLS
Да я че спорю что ли у кого что оригинальное. И термопар можно десяток прилепить. Только нафига?
Я к тому просто что все оно в попугаях.
Безсвинец, нагрел, закачался, снимай. Делов то. Не качается, подними температуру. И все.
Причем на видеокарте температура будет одна, когда плывет безсвинец, на ноутбуке другая, с использованием подогрева третья в обеих случаях.
И каждый раз заново проходить всю процедуру калибровки честно в лом. Поэтому просто по накатанной, по памяти, свинец одно, безсвинец другое.
Просто у одного это будет 300 градусов, а у меня вот 420, и ничего не горит, причем мои 420 вполне в реале меньше тех других 300

Наверное, для нормальной работы термопрофиля. Не?

На дешмане -а да. На норм оборудовании всегда температуры понятны и предсказуемы.

Ой, ля....
Да и на разных платах ноутов будет разное, ибо размер, толщина текстолита, теплоотвод элементов, расположение паяемых чипов и т.д. - всё разное. Это называется термопрофиль. Ничего калибровать не надо. Для каждого типа платы свой профиль по времени и температурам. Все легко и просто.

Фейспалм

BGA процы i5/i7 с хабом на подложке тоже по такому принципу паяете?

Легко
Дело в том что я хорошо понимаю что такое термопрофиль
Мне объяснять не нужно.

флюс rma-218 у китов разный, последний, после чего перестал вообще китайскими пользоваться, был электропроводный. Видимо старая бочка кончилась и киты намешали все что нашли на помойке. Пользую союз, 412, 371 и 373. По температуре плату грею низом до температуры 100 градусов сверху, снимаю на 300. Накатываю феном шары свинец на 220. Сажу на нагреве низом до 100 сверху, сажу феном 250-280 сверху. Для свинца с преднагревом 300 это очень много.

Низ у меня Магистр 4.0 200 на 300 мм, и 6.0 300 на 300 мм. Паять в/карты приходится очень часто. Обычно ставлю сразу 2 карты на стол 6.0 и 1 карту на 4.0. Последнее время паяю по 2 карты одновременно, иногда и 3 карты. Для пайки gpu использую самосбор ИК на Elstein 300w, для пайки vram фен 857d. Паяю vram по чуть "легкому" профилю, чем при пайке gpu. Плата карты разогревается до 145-155гр низом, термопара рядом с vram, потом вкл фен на потоке чуть больше минимального, на темп. 265гр. Снимаю без флюса. Фен на жестком штативе. Оплавление быстрое, риск минимальный. Это пайка безсвинцовки. Процесс пайки свинцовки такой же, но температуры ниже на ~50гр.

Какая температура нагрева является критической для чипов GDDR5 Hynix? В интернете противоречивая информация, у одних они дохнут при 300 градусах, другие выпаивают их при 450 и всё работает. Или зависит от криворукости мастера?

DrMengele
Бессвинец паяется на 235 градусах, свинец 190.

Я выпаивал Hynix фен 350. Поток средний. Не умерли.

Около 300гр. Дальше, как повезет, сколько времени грели, резко (термоудар) или плавно, какая точность оборудования и т.д.
---------- Добавлено спустя 6 минут 29 секунд: ----------
Тут можно сколько угодно спорить. Есть адепты "300+ градусов" и что-то объяснять бесполезно. Феном снимаю безсвинцовку на 260-265гр, запаиваю на свинец при 210-220гр, они сами садятся, зачем больше-то? Фактически, у меня один низ запаивает, верхом чуть добавляю, чтоб на 100% было оплавление без холодной пайки. Я исхожу из безопасности для чипов. И тут простая логика: зачем паять на 300-350гр то, что может паяться на намного более низких и безопасных температурах, практически за тоже самое время и с гарантией жизни чипов?

А нижним плату до скольки разогреваете?

Вообще, смотря какая плата (размер, толщина, кол-во обвеса). Но если усреднить, то:

vram, снятие безсвинцовка, около 160гр (термопара между банками), потом включаю верх.
vram, установка свинцовка, по профилю достаточно 110гр и потом верхом. Но лично я разогреваю до тех же 160гр. Почему? Мне так удобно, чипы уже начинают усаживаться при этой температуре, потом феном на минимальном потоке "добиваю". Получается довольно быстро, но без термоудара.

И про в/чип напишу:

gpu, безсвинцовка, около 160-180гр (термопара на т/пасте с угла чипа), потом включаю верх.
при пайке на свинец, низом достаточно разогреть до 120-135гр.

И еще один вопрос. Какой флюс посоветуете для пайки чипов памяти? 559 пробовал, начал закипать и шары послипались. Может перегрел.

Для пайки всех BGA использую IF8300, 3000р за 30 гр. Беру его из-за более менее большого шприца и простоты заказа. Он универсален, подходит для свинца и безсвинца. Есть отличные Martin и Ersa, но найти их сложно.

Либо низкое качество флюса, либо его слишком много нанесено. Еще низкокачественные флюсы не любят резкого нагрева и длительного нагрева.

Да, скорее много наносил. Покупал флюс MECHANIC Uv559 не в Китае, а в магазине "Профи".

Плюсую за проблему с чипом. Сам с таким сталкивался . По началу тоже думал, что умирает память, но методом проб и ошибок вычислил, что виноват ГПУ. При перепайке чипов памяти вы как-бы прогреваете ГП и он на время возвращает свою работоспособность, но повторяю, что только на время! Если же пересадить те "отбракованные" чипы памяти на другой текстолит с другим ГП, то всё работает по сей день Еще замечено, что если часто перепаивать память на одной карте, то возрастает риск появления симптомов описанных тс, то есть отвал ГП, так как ГП косвенно страдает от нагревов при перепайке памяти, так-как находится в непосредственной близости от чипов памяти. Вот и вся разгадка данного феномена

Не вся. Еще проблема часто в слоях, особенно касается asus/pegatron, palit/gainward, galax/kfa2. Там после пайки банок по одному каналу, ошибки могут сыпаться по другим каналам, либо карта становится бриком. Это при том, что я паяю безсвинцовку на температурах 255-265гр, в отличии от 350гр, как некоторые с форума. Переставляешь все банки и gpu на другую доску - работает все тесты. Возвращаешь - ошибки рандомные.

Да, конечно есть такое. Но продолжу мысль: на другой доске gpu и vram работают, а на родной - нет.

Работают, но вот сколько? Нет гарантии, что в течении часа - месяца всё не повторится и на этом текстолите, так-как имеет место также нагрев в процессе пайки. Всё зависит от конкретного вендора ,как вы уже написали, прямых рук, также материалов и конкретного случая).

Не раз перекидывал gpu с указанных выше проблемных досок на другие. Давал гарантию 2мес и за все время возвратов было мало. Ясное дело, что тут точно нельзя сказать о сроке эксплуатации. Но, в таком случае, сейчас любую технику можно на лом нести после завершения срока гарантии. Да и в гарантийный срок брака хватает. Со сборками ПК неоднократно брак был, который вылезал через 5-6 часов или 5-6 мес. Как ни крути, а любой ремонт - это продление потребительских свойств и срока службы. После ремонта техника не "обнуляется".