Всем доброго времени. принесли несколько карт для увеличения памяти с 4гб до 8гб.
Принесли 2 вида карт:
sapphire rx470 4gb на которых нужно заменить память (изначально память samsung) и
asus rx550 4gb (доноры с памятью micron).
В итоге получилась карта rx 470 (8gb micron). Несколько карт после прошивки биоса нормально стартанули, и работают по сей день.
Одна карта ну никак не хочет полностью определяться:
- в программе gpu-z не определяется частота памяти, текстур и скорость. Хотя все остальное определяется (объём памяти, наименование, частота процессора и т.п.).
Соответственно изо на монитор не выводит и в диспетчере ошибка код 43.
Память менял на всех картах по одному стандарту. Температура верха и низа контролируется термопарами + еще одну ставлю от мультиметра - на всякий.
На станции температура низа 320 (низ платы 160) и снимаю феном с широкой насадкой (330грд. - расстояние до чипа 2см.) Потемнений и т.п. на чипах памяти не было -смотрел в мбс-10.
Померил сопротивления и сравнил с рабочей такой же (в верху значения рабочей карты):

Перекатал проц - думалось, что при пайке памяти может задел где.
Куда копать дальше не знаю. На память грешить, или на перегрев - так остальные карты же работают при тех же условиях.
Посоветуйте, как выявить такую неисправность.
Со слов хозяина карты-доноры были живые. RX 470 перед манипуляциями не проверял...

а биос под микрон прошит?

Да, биос прошит под микрон и другие видяхи с этим биосом работают.

Смущает разница сопротивлений, но они в пределах допустимого на обоих картах.

тест памяти прогоните.Небыло мысли,что просто память труп?

Не, парень принес карты rx550 снятые с рабочего рига (майнерские) - клянется, что тестил карты перед покупкой.
А я с них чипы снимал аккуратно и старался не жарить. Тем более остальные-то карты работают и по сей день.
Хотя тоже только с его слов - тестил... Подскажите, как проверить-протестить память на амд?

Tserver для амуде видях.

Напишите маркировку памяти.
На rx470 4gb идет память на 1750мгц 7 Гб/с
На rx550 4gb - 1500мгц 6 Гб/с. Если говорить о микронах на 550, то там MT51J256M32HF 60S.
Этой памяти можно выставлять 1750мгц, но она не обязана на ней заработать.
С памятью все очень индивидуально. Например, HC03 рассчитана на 1350мгц, но иногда может гнаться до 1700, а иногда не запустится выше 1500.
Переменных много: некоторые банки могут не тянуть повышение, разница по пропускной способности, разница в таймингах и т.д. Прошивка учитывает бренд и зашивает определенные тайминги.

банки у него правильные MT51J256M32 HF -70
нужен тест.

попробуйте патч https://www.monitortests.com/forum/Thre ... ck-Patcher если не поможет то ошибка не в драйверах. Проверка патча на вирусы обязательна. В него постоянно суют майнеры

Стыдно признать, но не досадил память. Не люблю большие температуры и из-за этого не допаялось.

Ты их не покачиваешь что ли? Это же и есть визуальный контроль качества пайки а не прихоть)

Я никогда не покачиваю, и так видно как уселись. Тем более, при таких температурах не расплавится припой никак не может. Если флюс норм и качество шаров, то все оплавляется без косяков.

Всегда покачиваю - давно уже взял за правило и это уже на автомате. Также, перед пайкой подравниваю шары об лист бумаги(раньше брал шкурку нулевку), на ровной поверхности и визуально смотрю,
чтобы сточились все кончики шаров - это дает гарантию, что шары все прижмутся к поверхности равномерно. Проверяю все на МБС-10. Если в микроскоп вижу потемнения на пятаках - всегда заточенной лопаточкой зачищаю.
Да, это долго, но осечки редко бывают. Флюс мартин, или А-412 (когда как), разравниваю пластиковой лопаточкой, что идет в комплекте с некоторыми термопастами - высотой в четверть-треть высоты шаров (чтобы флюс хорошо залудил и не успел испариться до момента покачивания микросхем).
Если флюса будет много - микросхема будет плавать и возможен не досад, из-за малого веса (поверхностное натяжение флюса не даст сесть). Если флюса мало, то при покачивании сдвигается вся микросхема и не встает на место (припой тянется и не притягивает микросхемы обратно).

Я зачищаю об безворсовую ткань, получается примерно также.
Не знаю кто и как паяет. Если флюс норм по качеству, то он не будет сильно расширяться, и микр сядет нормально.
Либо флюс низкокачественный, либо резко греют, флюс вскипает и не дает микр сесть, т.к. вес ее низкий и она не "падает", а плавает.
И правильно выше было описано про кол-во флюса и поверхностное натяжение.

Можно подробнее? В моем понимании ткань - что-то мягкое и не имеющее жесткости. Я об бумагу стачиваю, поскольку она имеет небольшой типа каркас что-ли (не знаю как назвать). Шкурка счищает слишком много и нажим нужно регулировать.
Где бы достать что-то промежуточное между офисной бумагой (слабо счищает) и шкуркой (много).

Можно использовать молярную шкурку с зерном Р1000, если крупным покажется, то Р2000

В тканях не силён. Кажется, что плотная ХБ-ткань. Примерно, как хорошие салфетки для очистки техники.

Явные проблема с памятью , попробуй ребольнуть .

ИМХО конечно - все как бы правильно но очень уж долго получается - я тоже никогда не покачиваю - есть риск слипнуться шарам - просто смотрю чтоб рядом заблестели элементы - ну кондеры там если есть резюки или пятаки какие нибудь залуженные примерно помню скоко времени снимал - ну стоко же и грею - тем более свинец же - наверняка сядет - да и видно как банка присаживается и зачем их стачивать - если оплеткой хорошо сняли бугорки - ну получилась ровная площадка - никогда не уезжает микросхема об бумагу тру только если чип на бугорки сажаю - тогда да - так надежнее чтоб чуть плоскость на шариках была Флюс да - нужен хороший Ну я мартин юзаю - всегда пальцем мажу
если всю память менять и слипнется какая то банка то потом может и все чипы снимать придется и по новому делать - уж лучше если действительно не досел програмно проверить да догреть потом Хотя - хозяин барин - главное чтоб результат был Да вспомнил - перестал качать память - как решил на асус стриксе 1080 ти все 11 банок качнуть (много потеков было от прокладок) - качнул - а после короткое по питальнику памяти - ну по очереди снимал мерил сопротивление - где то на восьмом чипе КЗ ушло - так что ну его нафик да и шарики 0.35 там

Не изобретайте велосипед. Есть же термопрофили - по ним и работайте. Каждую станцию можно обмерить, обтестить, прописать индивидуально профили по типу платы и чипов - и работать на потоке. Ничего качать не надо. Если низ вкл на профиль безсвинца, то паять можно вообще без верха. Для карт при пайке vram у меня отдельный профиль для низа, условно что-то среднее между пайкой gpu на свинце и на безсвинце. Плюс феном сверху 220-230гр на минимальном потоке, чтоб 100% не думалось. И не надо ничего покачивать. Никуда микр не денутся, сядут. Просто флюс хороший и борщить с ним не надо.