Добрый день! Пришел аппаратом с пробитым по usb процессором, процессор стоял SR3LA, посмотрел через MCexctractor, есть поддержка 406e3.
В наличии был процессор SR2EY(i5-6500U), снятый с платы La-d704p, у платы было кз в линии оперативной памяти, но процессор остался жив, все сопротивления силовых линий были в нормальных пределах.
Снял процессор, перекатал на свинец 0.45 шары, садил по профилю для свинца. После установки замерил сопротивления, по USB порядок, сопротивление +1.0VSUS 85 Ом, ядра ЦП 1.8 Ома, сопротивление дежурок КилоОмы, сопротивление по линии 1.2V равно 245 Ом без ОЗУ.
Переделку делал согласно этой теме viewtopic.php?t=86125&p=640567
Поставил кварц на 24, два кондера по 10 и резистор на 1 МоМ, с обратной стороны перекинул два резистора, сигнальные линии сравнил из этой же темы, одни и те же сигналы. Вот как это выглядит, фото прикрепил.
Запускаю плату, потребление статичное 130 мА, и процессор греется, плату обесточил, кондеры разрядил. Сопротивление по 3 Вольтовой дежурке 150 Ом, а по 5 Вольт стало 20 Ом... Хотя до первого запуска были Килоомы.
Снял процессор, без флюса, осмотрел под микроскопом, и шары которые ближе к середине, словно вообще не запаяны были, такие же круглые, как и были накатаны, подозреваю что процессор недосел, хоть и перекатывал на свинец, или такое может быть при снятии без флюса?
И теперь у меня вопросы, можно ли ставить рамку уже на кривой процессор, после снятия? И имеет ли смысл вообще пробовать садить этот процессор после всех этих действий, есть сомнения что он не остался жив. Прошу вашего совета в данном вопросе, поскольку только учусь BGA пайке. В наличии так же есть плата от Acer, с процом SR2UW. И вообще, взлетит ли тут Skylake?? хоть и поддержка есть в биосе

Скорее всего взлетит, рамку на кривой проц. ставить однозначно, иначе углы задирать начнёт и все приплыли. Для удачной переделки ищется фото платы в хорошем качестве с нужным процом (или семейством), смотрите разницу как правило не только в кварцах и их обвязке бывают различия, так же МЕ регион надо чистить, желательно сразу, а не ждать с моря погоды. Ну и ставить не 6-е поколение, а 7-е. думаю шансов больше будет

В общем нашёл процессор I5-7200U(SR342). Перекатал на свинец, садил с рамкой. И после посадки полез проверять сопротивления, и обнаружил кз на линии VCCGT, процовая графика. Снял, перекатал, и посадил ещё раз с рамкой, тоже самое. Сопротивление 0.7 Ома. Снял процессор, замерил на шарах согласно boardview, сопротивление 5.6 Ом. С рамкой по углам проц прижимается к плате, а в середине будто приподнят.
Думаю давай без рамки попробую, на 120 градусах должен выровняться, визуально сел лучше. Но так же по углам прижат, середина визуально приподнята, но везде сопротивление стали нормальными. Ядра проца 6 Ом, графика 5 Ом, питание хаба 41 Ом, дежурки Килоомы, юсб в порядке. Включаю и статичное потребление 80 мА, греется проц, выключаю, и картина точно такая же, как и с прошлым процессором 6 поколения, который ставил без рамки. Если сажать с рамкой, то получаем кз на графике проца, если без то после попытки включения, 15 Ом на 5 вольтовой дежурке.
Обнаружил с угла два шарика которые слиплись, но больше поражает идентичное поведение.
И то что задирает в середине это нормально? До этого садил один комбайн, визуально сел лучше чем этот, по сопротивлениям нормально, и середину вроде не так задирает, но работоспособность смогу проверить только после того как мульт приедет.
Флюса добавляю минимум, использую FluxPlus 412. В каком направлении надо двигаться? Переделку под Kabylake U делал точно, сравнивал с другими темами на форуме, запаял кварц и обвязку, сзади проца две перемычки разорвал и перекинул.

Можете проверить не повило ли плату

у kaby lake питание организовано не как у broadwell/haswell? если так, то проц с 5-6 Омами по VCORE-труп. ну а по кривой посадке- проверить на кривость отдельно плату, постараться выпрямить проц, дав ему градусов 120, с оочень медленным остыванием, пару раз помогало, но не с 5-6 Омами...

Сопротивление по процовой графике в 5.6 Ом, не сказал бы что прям вообще критично. Напрягает лишь то что не садится с центра, поискал по форуму подобные темы, и понял что надо двигаться направлении разности температур. То есть исключить сквозняки, но их нет, никто не проходит рядом пока идет процесс пайки, двери и окна закрыты. Пробовал два раза садить низом, третий раз низом но по профилю дольше, вроде с одной стороны село нормально, а вот с другой стороны центр так же висит в воздухе, скорее всего шарики касаются пятаков, но то что он так задран это не есть норма я считаю, и вижу в этом причину отсутствия запуска. Плату уже паял раз 10, снимал, накатывал, садил.
Вижу вариант только то что плата деформирована именно в середине чипа, но зрения не хватает. Пробовать греть отдельно плату, и выровнять с обратной стороны? Сколько было попыток посадить, никак не хочет середина паяться. Низ ставил на 190, продлевал профиль, не садится никак центр..

при замене процессоров с доноров всегда надо проверять BOOT GUARD . иначе дело может быть .....
мне лень писать. вот посмотреть.
https://www.youtube.com/watch?v=VPLgxHX8uwQ

madiyarmw , тема скорее перешла из "на что заменить" в "как припаять".
Вообще ситуация с тем что не припаивается середина очень странная. С этими процессорами скорее более характерно небольшое поднятие коротких сторон и то далеко не всегда.

Предложу тест на выявление проблемы, оборудование/проц/текстолит/фазы луны.
Катаете дохлый проц, берете кусок фольгированного стеклотекстолита, зачищаете мелкой шкуркой, обезжириваете, мажете флюсом.
Паяете процессор. Выпаиваете. Смотрите "отпечаток".
Кстати на какие по диаметру шары сажаете?

Сажаю на 0.45 шары, станцией пользуюсь IR102.01p. Хорошо, проведу тест с текстолитом, но после праздников, когда магазины радиотоваров будут открыты. А вот как это выглядит на фотографии, красным обведены углы которые плотно прилегают к плате, а центр висит.

Я когда запаиваю процы то немного нажимаю на процессор, когда шарики расплавились. Могу пинцетом немного покатать чип на шарах Но не переусердствовать, чтоб шарики не слиплись. Были случаи, что на край комбайна запаивал шарики на 0.45, а по центру 0.4мм

для пайки тонких процов на тонких материнках давно вместо шариков использую низкотемпературную пасту. на станции запаивается при 147-150 радусов. и не ведёт ни проц ни плату. большими температурами с тонкими процами не заморачиваюсь.

И как с хрупкостью у этой пасты после пайки?

если корпус компа в порядке не разломан не гнётся то и плата не гнётся. при мучениях с высокой температуры и ведением проца выбрал меньшее зло. с хрупкостью всё нормально. со временем этот припой твердеет более. один комп вернулся с пробитым усб через 10 месяцев так вот отпаялся только при 190 градусов. выбор у каждого свой как делать.
если плату гнуть то скорее оторвать пятаки чем пайку. но так сказать пока сам не испробуешь не поймёшь.

возможно в верхнем нагревателе центр перегревает больше.
---------- Добавлено спустя 2 минуты 57 секунд: ----------
или края больше. в общем может что то с верхним неравномерным прогревом.
---------- Добавлено спустя 2 минуты 1 секунду: ----------
p.s. станция наверняка не термопро.