Всем добра!
Нигде не нашёл упоминания того факта, что на указанных платах используется очень легкоплавкий припой. Это даже не привычный свинцовый с температурой плавления 183. Элементы начинают "плыть" примерно при 160-ти градусах. Можно легко испортить плату, если по незнанке использовать безсвинцовый профиль, при котором вся плата нагревается примерно до такой температуры. Просьба знающих подсказать, что это за новая технология, какие бренды кроме Леново её используют, может есть смысл собирать список плат, на которые она распространяется.

Кроме леновы больше ни где не попадалось.
Видишь свежую, относительно, ленову и собираешься паять чип - попробуй чего нибудь мелкое отпаять, флешку допустим, будет понятно какой припой.
Не на всех платах, да, хрен угадаешь.

https://news.lenovo.com/pressroom/press ... g-process/

Из за етого уже есть проблемы. Например когда надо паять что то рядом BGA CPU, RAM или VIDEO/VRAM с компаундом, при пайке плата вокруг нагревается достаточно чтобы шары BGA стрельнули и/или закоротились...

И ето не всё, при нагреве платы, компоненты вокруг, и на другой стороне платы после остывании начинают неконтактировать, так как формируется трещины припоя, которые иногда видны даже визуально. По тому что припой в етих местах недогревается до температуры нормальной пайки, а становиться какой то полукристализированой кашей, остывая она неравномерно рушится, трещины растут просто на глазах. А исправить их можно только если нанести флюса и прогреть до нужной температуры пайки. Дело очень гадкое.

Похоже что иногда будет неизбежимо рефловить всю плату, с обязательной флюсовки каждого компонента (и перекатки всех BGA которые на компаунде). Мдааа.

Ну так с леновой с их компаундом всегда так и было. Что тут меняет температура плавления припоя, хоть 100 градусов она будет, хоть 250

Про компаунд и как с ним работать то всем понятно. Но есть разница между тем когда шарики из под него стреляют и/или слипаются при пайки чипа совсем рядом, например паяем GPU который рядом VRAM, тогда стрелка/КЗ под VRAM и перекатка почти неизбежна, обычно даже сразу их снимаем, и между тем, когда всё стреляет, и в добавок образываются трещины под SMD только от нижнего подогрева.

Ну и ещё про трещины припоя, просто так образуются ненадёжные места пайки (которых до етого небыло, их никто напрямую не трогал) компонентов рядом или на другой стороне платы, припой становится какой то полукристализированой кашей, которая при остывании ещё и очень красиво отслайвается. Сплав совсем не евтектичний, не как например 63/37, который фазу кашы неимеет вообще, то есть только либо твёрдый или жидкий. И етот еффект особенно виден если плата имеет хоть какие нибудь неравномерности. При обычном припое (хоть свинцовым или безсвинцовым) такого еффекта хрупкости и отслойки просто нету.

И если над етим местам нанести флюса и работать воздухом чтобы их устранить (а по другому некоторых чипов или BGA надёжно и несделаешь, паяльником непроидёшь), тогда зона нагрева смещается уже далее, уже на следующие места пайки, и так можно играться пока всю плату непройдёш, особенно если нагрев "зацепил" CPU/GPU...

надо просто посчитать сколько стоят эти трудозатраты и не будет ли экономически целесообразно сразу обговоривать плату или сливаться, чтобы не работать в убыток; трудоемкость ремонта должна так же оцениваться; а то мастера обычно могут оценить только конечный результат, а не путь к нему

А с чего ему стрелять? Просто пишем термопрофиль/работаем руками с учётом имеющихся реалий, соответственно и остальные участки платы греем меньше, я решительно не понимаю что тут принципиально меняется.

Единственное что - как сажать новый чип. Либо давать больше верхом, либо катать пастой на 137 градусов, как мобильщики, либо китайцы нам шары из такого припоя подгонят - тогда оно даже к лучшему

Короче говоря, ничего нерешаемого там нет, просто мелкая подлянка




Странно, а по моим сведениям температура ликвидуса и солидуса у него разная
---------- Добавлено спустя 2 часа 4 минуты 42 секунды: ----------
Doc
Смысл же научиться делать, финансовая сторона вопроса это другое

Несколько раз менял на таких платах процессоры, интел и амд, не наблюдал что с припоем других элементов рядом/под процом происходило что то страшное), по крайней мере всё работало, паял на обычные свинцовые шары.

Паял nm-c861, nm-c811, nm-c821 в сумме более десятка плат. Ничего не замыкало, не стреляло. Наоборот реболл на более низких температурах и позволяет демонтировать чип без излишнего травмирования и перегрева платы

77romantik77, а если не секрет - как с чёрным компаундом при низкой температуре пайки справляетесь?

да там можно без секретов - больше страхов, чем оно есть на самом деле)
я паяю тупо на свинцовом профиле и все; сам компаунд хорошо смягчается вот этим viewtopic.php?p=895177#p895177

Ну и в голове держим, что там температуры плавления низкие, то есть вся плата плывет и сразу лапать там все подряд не надо - пусть остынет

а кто встречал шары такие низкотемпературные, не хочется излишне нагревать плату при пайке бга
вчера ради эксперимента дернул проц на 150 градусах, так он четко слез со всеми шарами и плата идеально чистая, пролудил серые пятаки, отчистил компаунд и посадил обратно все завелось, до этого артефачил при изгибе

rolonol
Паста есть
https://www.youtube.com/watch?v=1MbR-emJRtw

паста то и у меня есть, но ей крайне не удобно большие чипы катать
а шары похоже не делают
как вариант можно попробовать пройтись с розе по площадкам и уже на них сажать чип, но есть сомнения крепости такого припоя