|
Текущее время: 24 сен 2024, 23:29
|
Сообщения без ответов | Активные темы
|
|
|
|
kod.begemot
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 30 дек 2010, 12:55 |
Модератор |
|
|
Зарегистрирован: 31 авг 2010, 08:13 Наличности на руках: 6,178.63
Сообщения: 381 Откуда: Краснодарский край
|
По поводу оборудования - я частично согласен с Sergeyrost, только ИМХО, верх должен быть ИК, а конкретнее кварц.
Не думаю, что это особо оффтоп, всё-же обсуждается посадка чипа, пусть даже и конкретного, и технологии/оборудование, способствующее его качественной установке. Хотя пожалуй следует создать в "Методиках и Технологиях" подфорум "Пайка и реболл", и туда ссыпать подобные темы, по-сути вопрос обсуждается один и тот-же, только в разных ракурсах...
|
|
|
|
|
shep1310
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 30 дек 2010, 13:42 |
Начинающий |
|
|
Зарегистрирован: 09 авг 2010, 22:44 Наличности на руках: 33.51
Сообщения: 276 Откуда: Zaporozhye, Ukraine
|
Все ниженаписанное - ИМХО Все воздушные, керамические, галогеновые нагреватели считаю полумерами. Именно использование "почти" профессионального оборудования часто приводит к падежу чипов и помиранию плат. Очень ненавидимая некоторыми форумчанами Ersa уже давно решила подобный вопрос, а именно - для реворка наиболее подходящими являются длинноволновые стеклянные или открытые нагреватели, причем стеклянные безопаснее, а открытые лучше с точки зрения соблюдения термопрофиля. Думаю, обсуждению правильнее подвергнуть вопрос об автоматике, призванной выдерживать термопрофиль, о способах съема показателей нагрева (малоинерционные тармопары, наверное, но где и почем их брать?), о конкретных технологических решениях при изготовлении нагревателей (например - шторки или диафрагмы в верхних нагревателях, материалы рефлекторов, способы крепления плат и т.п.) Далее, по "ОВЕНУ"... Штука супер, но при наличии нормального программиста (я вообще ни разу не программист ) лучше, проще, и главное - намного дешевле можно сделать, если отдать управление компу. Я общался с программистами на эту тему - пришел к выводу, такую прогу (реально) может написать только энтузиаст, в противном случае - "ОВЕН" дешевле.
_________________ Все, что не удается запрограммировать на ассемблере - приходится паять.
Могу продать ВСЁ, но устроит ли вас цена...
|
|
|
|
|
gecube
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 30 дек 2010, 22:08 |
Пользователь |
|
|
Зарегистрирован: 19 ноя 2010, 06:16 Наличности на руках: 292.01
Сообщения: 632 Откуда: Dark side of the moon
|
SergeyrostЦитата: Кристалл можно заклеить чем угодно, я заклеиваю фольгой для запекания обосновать необходимость можете? Только не в духе "я сажал чипы так и так и для себя решил, что нужно". Это практический подход, ненаучный. Я повторюсь, но контраргументом является хорошая теплопередача по внутренним слоям чипа. К тому же ЧТО там заклеивать на IXP460? У него нет "оголенного" кристалла, как на FCBGA (в кавычках - понятно почему). Цитата: слышал про человека, тот вообще просто кусок бумаги кладет. Это для контроля температуры, что ли? Согласен с Ktulu, что похоже на байку. Цитата: Думаю ни кто спорить не будет, что на оборудовании стоимостью 100 000 - 200 000 $ паять приятней и безопасней (для чипа и платы) это оборудование для мелкосерийного производства, что ли? Ремонтные станции столько не стоят. Разве что какой-нить PDR. Да и то это самые дорогие представители. Цитата: по большому счету низ не контролируется (есть только контроль температуры нагревателя), верх керамика (считаю, что сверху должен быть обязательно воздух). как это низ не контролируется? А что Вы подразумеваете под контролем низа!?!?!? Верх на воздухе - это хорошо. Но это одна из точек зрения. Если соблюдается термопрофиль, то какая разница на чем паять? И вообще проблема с IXP460 только лишь в том, что эти чипы очень хорошо реагируют на всякие отклонения от правильного термопрофиля.shep1310Возьмем ERSA, ОК. В 650-й низ на чем? Там ведь не стеклянный нагреватель, явно. И вообще поветрие с elstein пошло именно с ERSA.
_________________ Большой и толстый тролль. А еще лжец и девственник.
|
|
|
|
|
shep1310
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 31 дек 2010, 00:40 |
Начинающий |
|
|
Зарегистрирован: 09 авг 2010, 22:44 Наличности на руках: 33.51
Сообщения: 276 Откуда: Zaporozhye, Ukraine
|
Исходя из этого: Now combined with the enhanced capability to run an extended or flat peak, this revolutionary technology affords the lowest temperature deltas across the component, the highest degree of process safety and greatly reduces PCB warpage.
там явно не керамика, что-то с очень малой инертностью. Но буржуи не описывают тип нагревателя, остается только гадать...
_________________ Все, что не удается запрограммировать на ассемблере - приходится паять.
Могу продать ВСЁ, но устроит ли вас цена...
|
|
|
|
|
shep1310
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 31 дек 2010, 11:14 |
Начинающий |
|
|
Зарегистрирован: 09 авг 2010, 22:44 Наличности на руках: 33.51
Сообщения: 276 Откуда: Zaporozhye, Ukraine
|
Спасибо Rom. gecubeКак оказалось - стекло. Ersa не изменяет своим же традициям. 2All Всех с наступающим!
_________________ Все, что не удается запрограммировать на ассемблере - приходится паять.
Могу продать ВСЁ, но устроит ли вас цена...
|
|
|
|
|
gecube
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 02 янв 2011, 17:19 |
Пользователь |
|
|
Зарегистрирован: 19 ноя 2010, 06:16 Наличности на руках: 292.01
Сообщения: 632 Откуда: Dark side of the moon
|
vovanch-k 1) запаиваем чип на плату, смотрим работает или нет. Если работает - чип рабочий, если нет - могут варианты (недопаи, битый чип и т.д.) 2) запаиваете на ноутбук кроватку, вставляете в нее чип, проверяете. Нюансы - непропайка кроватки, неконтакт в ней самой (я время от времени с TSOP'ами в программаторе борюсь, ну, архинежные вещи) остальное вариации на эту же тему - ведь есть BIST, JTAG и прочие крутые способы проверить работоспособность микросхемы... но стоимость и сложность оборудования (оснасток) превышает сложность/стоимость указанных мною выше 2-х пунктов.
_________________ Большой и толстый тролль. А еще лжец и девственник.
|
|
|
|
|
Dmitry-r
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 14 янв 2011, 22:50 |
Участник АСЦ |
|
|
Зарегистрирован: 14 янв 2011, 20:34 Наличности на руках: 282.62
Сообщения: 310 Откуда: Новокузнецк
|
gecube писал(а): 2) запаиваете на ноутбук кроватку, вставляете в нее чип, проверяете. Нюансы - непропайка кроватки, неконтакт в ней самой (я время от времени с TSOP'ами в программаторе борюсь, ну, архинежные вещи) Не подскажете где кроватку под IXP460 найти? Вроде ему тема посвящена, а не TSOP'ам... ;) А что касается пайки этих чипов - ну да, нежные, но не фанатично. Если соблюдать температуры - нормально садятся на бессвинце. Бывает хлопают, видимо от влаги, так сушить нужно. Много проблем у начинающих возникает из-за слипания шаров, рисунок идиотский + перегибы платы, если "толкать" чип при пайке, то нужно делать это очень аккуратно, с минимальным перемещением. Отдельная куча проблем связана с обилием брака в китайских реболленых чипах. Лично я проблем с ними практически не имел, из около сотни 2-3 раза поначалу слипались шары, да из небольшой партии реболла попалась пара убитых. Все остальные, что брал - реально новые и исправные, и сажу их на родной бессвинец, без перекатки. При этом оборудование у меня самодельное, толком не доделанное, практически без толкового контроля температур (не говоря о термопрофилях), так сказать все на глаз...
_________________ Alles Luge...
|
|
|
|
|
Dmitry-r
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 21 янв 2011, 19:39 |
Участник АСЦ |
|
|
Зарегистрирован: 14 янв 2011, 20:34 Наличности на руках: 282.62
Сообщения: 310 Откуда: Новокузнецк
|
woltar писал(а): IXP-460 действительно лучше перекатывать на свинец Кому лучше, а кому - пустая трата времени. С нормальным оборудованием и достаточным навыком без каких-либо проблем садятся на родной бессвинец. Только сушить заранее надо, а то жалуются люди, бывает "чпокают", даже при посадке на свинец...
_________________ Alles Luge...
|
|
|
|
|
Dmitry-r
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 26 янв 2011, 10:34 |
Участник АСЦ |
|
|
Зарегистрирован: 14 янв 2011, 20:34 Наличности на руках: 282.62
Сообщения: 310 Откуда: Новокузнецк
|
woltar, если у вас что-то не получается, не значит что это не могут сделать другие. НА ВСЕХ ПЛАТАХ IXP460 можно сажать на бессвинец. Перекатывать мостики на свинец имеет смысл перед посадкой на неоднократно/непрофессионально гретую материнку, при восстановлении пятаков под мостом, в некоторых случаях при наличии расположенных очень близко других чипов BGA. Ну а также при отсутствии нормального оборудования и навыков. woltar писал(а): На ACER 5102 с другой стороны платы, расположен разъём PCMCI, Бред! Научитесь сначала разъемы правильно идентифицировать, а потом уж давайте советы по пайке. PCMCIA разъем присутствует на всей линейке Aspire 5100 и 5110 (Compal LA-3121/3151), и расположен с той же стороны, что и обсуждаемый южный мост. А с другой стороны платы на некоторых вариациях плат (свежие модели) расположен разъем Express Card 34, и ничем он там пайке юга не мешает! А еще на всех этих платах "с другой стороны платы" расположен картридер, он, наверно, тоже многим мешает паять...
_________________ Alles Luge...
|
|
|
|
|
mozg
|
Заголовок сообщения: Re: IXP460 Добавлено: 11 авг 2011, 10:48 |
Я тут случайно |
|
|
Зарегистрирован: 11 авг 2011, 09:52 Наличности на руках: 40.00
Сообщения: 0 Откуда: Volgograd
|
Станция самодельная: верх фен строительный (с плавной регулировкой температуры), низ подогрев из тенов на всю площадь платы, даже с запасом (с ручной плавной регулировкой температуры)... Контроль температуры по термопарам и на глаз как сядет... Нужно правильно подготовить плату, пройтись хорошо плетенкой, чтобы ровно все было и чип не катался... Пока готовлю плату чип сушу час, два при 100-110 градусов... На бессвинец не перекатываю, нет трафаретов... Использую флюс EFD 6-412-A, среднее колличество пальцем размазываю, но только плата и пальцы должны быть чистые без волосков и пыли... Снимаю сухой горяченький чип проверяю на отсутствие волосков и тоже слегка по ножкам пальцем с флюсом... Сажаю чип по меткам, грею низ (140 примерно), потом включаю верх (низ прогревается еще до 160) и жду до того как сядет чип и еще секунд 10... Пальчем не шевелю, боюсь что рука дрогнет, были случаи на декстопных... Иногда прикрываю плату вокруг чипа фольгой, но это все индивидуально... Это мое хобби и чуток заработок, так что все в свободное от работы время...
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения
|
|