Пришла материнка MS-7519 ver.1.0 с отвалом сокета. Надо паять. Но как "загнать" флюс BGA под сокет? А если сверху? Просто нанести флюс на иглы. При нагреве он будет стекать к месту пайки и попадет куда надо. Даже если его подавать под сокет, чтобы он (флюс) растекался по плате, то во время пайки всё равно происходит его кипение и загрязнение сокета парами флюса. Всё равно сокет после пайки отмывать. Кто, что думает по этому поводу?

Я просто жидкий безотмывный под сокет наливаю. Типа Stannol 900-3351 из магазина Профи. Если совсем окисленных нет - хорошо припаевается и отмывается.

Собственно как-то пришел хорошо уроненный бук (у него даже привод разломался и вылетел из бука, по идее в такой лезть даже не следовало, из интереса полез). Поднял видео, мост, нашел несколько вырванных пустых пятаков, один непустой. Дай думаю на всякий пожарный сокет пропаяю. И недолго думая тем же флюсом, на котором мосты сажаю. Понятно весь сокет в флюсе, ни о каком контакте и речи нет. Полез разбирать этот rPGa989, а он неразборный, вернее разобрал, но потом не собрать, разломалась конструкция немного. Сокет на такой бесперспективный бук за 500 р даже брать неохота. Кстати когда поднял сокет, там было все нормально, в отличие от чипов.
Вопрос собсно такой, на чем пропаивать сокет, чтобы потом не отмывать полдня сокет (да и вообще как его нормально промыть-то...). Поделитесь своими методиками, господа :)
Вроде как 478 паяли мамки с отвалом на обычной спиртоканифоли/
Разные технологии, часть вопросов отпала, как например по реболлу сокета, реболлится в данном случае мамка. А вот сажать-то как, без флюса что ли, он ведь собака растечется по всем контактам. Надо что-то такое чтобы и сокет сел и чтобы отмылось легко

А вот такой вопрос как вы определяете припой под сокетом безсвинцовый или нет ?

Под сокетом такой же, как и на остальной плате... Определяем по температуре плавления, по опыту, если на плате интеловский южник, то по первым буквам его маркировки :).
Свинцовые сокеты паял и без подогрева, и со спиртоканифолью, просто надо хорошо отмывать.

Посмотреть год выпуска платы, цвет припоя (матовый или блестящий). Тоже грел в свое время со спиртоканифолью 478 - все нормально работало. 775 не катят на прогрев обычно

На инфракрасной станции и 775й делаю (если такая пропайка не помогает, то имхо в мусор - неликвидно имхо сокет пересаживать на десктопных матерях)- флюса немножко для BGA и вперед. Потом щеткой контакты сокета прочистить. Иногда кондеры рядом пухнут.

Хотелось бы обратить внимание на то, что цена на новый сокет весьма низкая и чем реболить (обычно шары ставят на материнку) или греть, лучше сокет заменить, при этом хорошо обработаете контакты на материнке и будете уверены в ремонте!

Насчет новых сокетов не знаю накатанных у нас в продаже нет а отвал не редкий случай а вот что бы кондеры не пухли их лучше выпаять заранее дело пяти минут

А заказать - религия не позволяет? У нас тоже нет, но мы заказываем и ждём по месяцу, пока придёт...

Заказать можно даже можно чипы заказать как мне уже тут не раз советовали но вы живете скорее всего в России а я в Узбекистане вот в этом разница получив три сокета я должен буду топать в таможню и доказывать что это для личных целей а не для продажи. Два номинала какой либо продукции заказать я могу легко но если это будет три чипа даже разных я устану доказывать что они совершенно разные )))))) свои трудности есть )))) К нам парт директ тоже не отправляет комлектующие уже с ними созванивался они сказали что товар возращается не пропускает таможня

Флюса то надо чуть чуть... Шары смазать на мамке (зубной щеткой к примеру), да и посадить. Ничего не зальет. Спиртоканифоль кипит иногда...Отмыть - заливать и выдувать.

всем привет!
Начинал тему на Notebook1,но ответа так и нет

Ноутбук Sony VGN-FW32J. Видео Radeon HD3470, северный мост AC82PM45. реагирует на прижим процессора. Специально снял радиатор, прикрепил маленькие радиаторы на проц и видик. При нажиме на север и видик ничего не меняется, при нажатии на проц плата стартует.
Так вот вопрос замена или пропайка? Раньше никогда такое не делал, то есть опыта нет.
Если пропаивать, то как правильно? Ноутбук 2009 года примерно, значит безсвинец. Читал на ROm.by как меняют и пропаивают 478 сокеты, но там было со свинцом и можно было со спиртоканифолью паять, а насколько понимаю безсвинец не пойдет паять спиртоканифолью.
На Ebay нашел новые сокеты, какие шары не известно, но вероятно на безсвинце. Температура пайки неизвестна.

Буду рад всем советам. Паяльная ИК станция имеется, руки прямые , но нет опыта .

Зарание спасибо

В поиске поищите тему про пайку сокетов. там много написано.
Мое мнение - менять.
Опыт с ром by неприменим, тем более со спиртоканифолью.

пропаивать точно проктически никогда нету смысла не только сокеты
если есть время и возможность лутше новый преобрести конечно
а так можно и с донора но надо быть оч окуратным при сьеме и реболе вообсче
шари 0.76

Народ, есть ли у кого термопрофиль для отпайки и пайки сокетов на ТермоПро 650 не поделитесь? может дадите взглянуть на графики?

Скажу одно,нивкоем случае на плату шары не накатывать,она там и так страдает от температур нормально,вы ее только лишний раз потрепаете и естественно уменьшите ее ресурс,я понимаю что сокет вымыть тяжело очень,и флюса на него надо пол флакона, потому что он как губка),советую на сокете накатывать,а потом только на плату сажать.
Обычно делаю без профилей на глаз,прежде чем снять пофоткаю его со всех сторон как он там стоял,потом выстовляю также,и нижний подогрев делаю немного сильнее чем верхний,по нему видно когда он садится и легонечко покачав,убираю в сторону.
Самое трудное потом вымыть флюс,пользуюсь растворителем или бензин,но бензин вонючий плохо выветривается и совсем меня не прет))потом с компрессора обдуваю и сушу.Перекатывал таким способом все сокеты,до сокета 1155,уж больно он страшный,и пока в этом не было необходимости,если хорошенько набить руку и глаз,их менять на новые не обязательно.Самое х..е то что бывает дело не в нем,а в самой мамке,тоесть обрыв межслойных пистонов и вся проделанная работа коту под хвост.

А у меня как то и не возникало проблем с отмывкой. Заливал и жидкий и 412ый.
После геля флюксофом заливаем сокет, замок крутим в разные стороны неск раз. Протираем тампоном впитывая растекающуюся смесь. Компрессором дуем. Потом снова заливаем флюксофом и так 2-3 раза. Когда процессор вставляем то замок тоже 3-4 раза открываем-закрываем для лучшего контакта ножек. И всё работает!
Если сокет при пайке поднимается то ложу сверху монеты.

Раньше всегда заказывал новые сокеты... приходилось долго ждать, потом у поставщиков закончились необходимые... начал думать как реболить старые, думал 2 дня)), решил попробовать воплотить.. наконец-то отработал 98% технологию... снимаю сокет, затем наношу на остатки шаров флюс (у меня ZJ-18), убираю все аккуратно паяльником, стараюсь делать чтобы припоя оставалось по минимуму, далее отмываю в проточной воде+щетка. Стряхиваю крупные капли воды и на сушку... наношу флюс типа ЛТИ-120(только загустевший) либо "жидкую канифоль", слишком жидкий флюс - плохо (смачивает не нужные области контактов соответственно припой уйдет вниз)... трафарет (можно вырезать, для 479, s1, из универсальных), раскидываем шары 0,76, и под верхний подогрев... жду когда остывает и под микроскоп, при съемке трафарета бывает контакт выходит из паза и шар получается выше остальных.... установка: зачищаю место под установку от остатков шаров (оплеткой), наношу лти-120, позиционирую сокет. Нагрев - теже условия что и про посадке чипов... P.S.: работая феном - пластик - плавиться быстрее припоя+деформация по всей площади, не знаю как люди умудряются сажать сокеты феном...

Вся сложность только в поизиционировании самого сокета,других багов нет,феном можно но не все сокеты а толька типа молекс и фоксон,там крышка белая снимается,а черный пластик в котором сидят контакты стойкий к нагревам без фанатизма.

А кто-нибудь решал вопрос по другому, просто снести сокет, потом накатать шары на проц и посадить. конечно же потом понадобится немного шаманства с системой охлаждения, но зато почти гарантировано не будет сомнений в том, что сел или не сел!!!
Вон во многих ультрабуках нету сокетов, дык и не парят они производителя.

Да, делали так.
Охлаждение еще надо дорабатывать на толщину сокета ну и еще проблемы есть.

В чем еще кроме термоинтерфейса в толщину сокета проблемы, рисунок шаров вроде бы соответсвует? Или нет?

koljaka
Конденсаторы на пузе процессора (не у всех).

Пряма в дырочку)) на амд нету кондеров с низу никогда) покрайней мере еще не встречал,начать если что моно с них))

опишу процесс трансплантации ног на 1155(1156) сокетах (также можно и на других аналогичных 775 например)
снял сокет и прошелся оплеткой по нему, только без фанатизма а то оплавится, также важно направление в котором ведем оплеткой! контактные площадки на лапках сокета направлены в определенным направлении(в разрезе как буква г) а у 1155 в двух... ведем по "шерсти" но никак не против!
я делал это для замены некоторых ног так как всем известно их гнут потом правят а они сволочи отламываются....
обломок вытаскиваем наверх и с донора точно также целую.
на место вставляем попадая в наравляющую в корпусе сокета.
поменял ног 20 наверно......
далее попробывал накатать шары 0.76 на саму плату(пробывал на сокет но шар проваливается внутрь ноги)....(слиплись)
накатал 0.6 шары хотя родные должны быть 0.5(раскладываем шары по плате и на нижний подогрев греем и смотрим некоторые шары начнут убегать и захотят слипнуться, тут важна подготовка платы перед раскладкой шаров контакты должны быть чистыми, если будет бугорок шар сто процентов убежит, флюса тоже надо очень мало, когда увидим что побежал то на место его!) когда убедились что все на месте греем вместе с верхним.
ну а дальше как с обычным чипом..... проверено работает. жаба задушила покупать новые сокеты...)))

Возникла необходимость поменять сокет AM3b, по непонятной причине позагибались усики на около сотни контактов, скорее всего из-за изгиба платы.
Сокеты на али есть и недорого, есть Lotes и Foxcon. Низ у них выглядит по разному, у Foxcon шары, а у Lotes прямоугольные непонятные пятаки. Понял что технология пайки подразумевает максимальный нагрев снизу и небольшой сверху, снизу могу до 160 довести нижним ИК подогревом, но как на это посмотрят полимерные электролиты. Сверху у меня тоже ИК, должно всё сработать. В идеале если бы продавали сокеты на свинцовых шарах, риска бы было минимум.

P.S. Смотрел видео по замене ноутбучного сокета, так там автор рекомендует вставлять в сокет негодный проц и выпаивать и запаивать с установленным камнем, вроде как ножки держаться за ножки процессора и меньше вероятность сдвинуть контакты из посадочного места. Как бы только ножки от процессора не отпаялись, а то хуже не сплавились вместе с контактами сокета .

Продолжил изучать сокеты на свежую голову. Научился снимать крышку не сломав её. Надо открыть рычажок и не сильно тянуть его вверх, потом поддеваем чем то тонким ближний к рычагу фиксатор, он выскакивает, потом второй, приподнимаю освободившуюся сторону и сдвигом крышки освобождаю вторую.
Присмотрелся к распаянным сокетам на плате, нижние части у AM2 и АМ3+ одинаковые, грубо говоря если просверлить в крышке недостающее отверстие то из AM2 можно сделать АМ3+, а вот между производителями есть кардинальные отличия, у Foxconn сокет на шарах, и контакты очень тонкие. У Lotes шаров нет! пятаки контактов через небольшое количество припоя припаяны вплотную к плате, если плата имеет даже небольшое искривление, то есть большая вероятность что некоторые пятаки не припаяются. Контакты у Lotes более толстые и наверное более надёжные. Крышки между производителями не совместимы.
Ещё заметил на нескольких платах с сокетами Foxconn, что не все пины в сокете на одном уровне, похоже что даже при заводской пайке сокет немного ведёт и пины немного вытягиваются из пластика. А при значительном искривлении платы пины на столько выходят из своих посадочных мест что их деформирует.
---------- Добавлено спустя 58 минут 38 секунд: ----------
Выпаял сокет Foxconn без крышки, ИК низ на максимум около 150 вся плата, плюс верх. Сокет не повело не поплавило, но вся шелкография на плате пожелтела. Флюс не использовал. А вот за полимерные кондёры боюсь, те которые близко к сокету почти до 180 нагрелись, наверное их надо выпаивать.
Заметил что контакт Н3 отличающий АМ2 от АМ3+ не используется, на плате (Asus M5A99X evo) нет пятака, и на сокете нет шара на контакте.
---------- Добавлено спустя 42 минуты 24 секунды: ----------
Выпаял Lotes c AM2 мамки Gigabyte, выпаялось всё отлично, и шелкография не пожелтела, у Gigabyte производство плат более качественное. Думал разница между АМ2 и АМ3+ только в одном контакте, но нет там две группы заглушеных отверстий сдвинуты, итого 5 разных контактов.
Пятаки не сплошные, контакты только по краям а полость заполнена припоем, можно новый сокет сажать на шары, только на маленькие, около 0,5мм если их посадить на плату.

Начитался в этой теме много чего полезного и неполезного. Расскажу как я пересадил сокет без проблем, перекатав шары на самой плате ( причем трафарета FS1, я так понял - не существует...).
Обычно снял сокет при 230 градусах ( не знаю как там у всех, у меня ничего не повело), оплеткой очистил плату от припоя ( как обычно все... ), накатал ( правда долго, но скурпулезно, ФЕНОМ ! по несколько шариков 0.76 ) весь сокет. Аккуратно паяльником, при невысокой температуре снял лишнее олово с сокета, очистил сокет зубной щеткой смывкой, от флюса.
Слегка намазал накатанные шары флюсом ( совсем немножко, чтоб сокет сильно не "запател" при пайке ) и успешно его установил. Вымыл посаженный сокет просто ЗУБНОЙ ЩЕТКОЙ со смывкой в дырочки ( несколько раз ). И ВСЕ ... работает...

на все про все, не торопясь ( в перерывах основной работы )))... ) - 2 дня...

Dimanets спасибо огромное , очень помогли !!! Тож застрял перед делемой покупки сокета или ребола старого , буду пробовать , отпишусь по результату
---------- Добавлено спустя 28 минут 27 секунд: ----------

Народ !!! Есть ОФИГЕННЫЙ СПОСОБ РЕБОЛА , я снял второй сокет FS1 , расковырял его аккуратно (нам нужна только чёрная подложка), зондом протыкал все дырки и выковырял все контакты , далее нождаком сточил одну сторону до толщины примерно 1 мм -ВОТ ВАМ ГОТОВЫЙ ТРАФАРЕТ НА FS1 , дальше засыпаем шары и радуемся моему изобретению